负载测试
平台I CPU: Intel Core i7-8700K @4.30GHz (开盖换液金) 显卡: ROG STRIX GeForce RTX 2080Ti O11G 主板: ROG MAXIMUS XI APEX 内存: Apacer PANTHER RAGE DDR4 RGB 8GB x2 SSD: Kingston A400 240GB 散热: ROG RYUJIN 360 平台II CPU: Intel Core i5-8400 @3.8GHz 显卡: MSI GeForce RTX 2060 GAMING Z 6G 主板: ROG STRIX Z390-I GAMING 内存: Corsair VENGEANCE RGB DDR4 8GB x2 SSD: Apacer AS720 240GB 散热: ROG RYUO 120 机箱风扇: Phanteks 140mm 电源: Phanteks REVOLT X 1200W 驱动: NVIDIA Display Driver v418.91 系统: Windows 10 Version 1803 64-bit 软件: CPU-Z 1.87.0 AIDA64 v5.97.4600 GPU-Z 2.16.0 Furmark 1.20.4.0 HWinfo 6.00 室温20正负1度,每项测试进行20分钟 机箱前部和顶部安装CPU散热水冷排和风扇,风扇定速在约1500RPM,机箱后部出风风扇的转速定速在约800RPM. 平台I 平台II 平台I 待机温度cpu在33.2度左右,gpu在34度左右. 使用P95第二项对CPU进行单项测试,CPU温度为55.5度,频率4.3GHz. 使用Furmark对显卡进行测试,GPU满载下温度最高到68℃,风扇转速分别约2031和2029RPM,核心频率为1380MHz. 双烤部分,CPU温度为55.5度,频率4.3GHz. GPU满载下温度最高到69℃,风扇转速分别约2083和2095RPM,核心频率为1455MHz.可见平台I的双烤和单烤成绩非常接近. 平台II 待机温度cpu在31.8度左右,gpu在49度左右. 使用P95第二项对CPU进行单项测试,CPU温度为59.2度,频率3.8GHz. 使用Furmark对显卡进行测试,GPU满载下温度最高到87℃,风扇转速分别约3034和3029RPM,核心频率为1650MHz.显卡由于风道问题,温度偏高导致降频. 双烤部分,CPU温度为59.3度,频率3.8GHz. GPU满载下温度最高到87℃,风扇转速分别约3101和3111RPM,核心频率为1665MHz.双烤和单烤成绩也是非常接近. 最后我们来看4烤的情况,双C双G同时进行满负载测试. 平台I, CPU温度为58.3度,频率4.3GHz. GPU满载下温度最高到73℃,风扇转速分别约2240和2240RPM,核心频率为1360MHz. 平台II, CPU温度为67.8度,频率4.3GHz. GPU满载下温度最高到87℃,风扇转速分别约3158和3155RPM,核心频率为1365MHz. 可见平台II中显卡部分散热压力比较大,主要原因还是空间比较紧张,如果更换OTES外排式散热器的显卡或许这一不足可以得到一些改善. |
~MSI~适合就好: 同时两个硬件平台 启动和使用中会不会有冲突
bat1985: 一开始我还以为两个平台可以独立开关,看情况是一开就全开了,这样的话还真不如分开两个机箱独立使用
heroares: 双平台可以分别单独开么?
KimmyGLM: 感觉还是酷冷SL600更好一些,双平台局限性太大,大部分玩家没有这个意愿吧
Archiver|手机版|小黑屋|Chiphell ( 沪ICP备12027953号-5 )310112100042806
GMT+8, 2025-1-19 11:25 , Processed in 0.009069 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.
Powered by Discuz! X3.5 Licensed
© 2007-2024 Chiphell.com All rights reserved.