架构简介
此次发布的第三代Ryzen CPU升级为了Zen 2架构. 而依照AMD官方披露的信息,Zen 2在Zen和Zen+的基础上,进一步提高片上带宽,提高利用率和数据保持,强化安全性并提升IPC. Zen 2架构框图 相比Zen+,具体主要改进包括: • 支持256位单操作浮点(AVX-256),能显著提高创作类工作负载的性能表现. • 加倍Micro-Op缓存到4K,避免更多重新解码操作来增加吞吐量. • 新加入TAGE分支预测器,具有更大的L1和L2 分支目标缓冲(BTB).通过减少错误预测的停顿来增加吞吐量. • 新加入第三个地址生成单元(AGU),使执行引擎能更可靠地为DRAM提供数据. • 通过保持更多片上数据,改善了整体的载入/存储带宽,提高了吞吐量. • 配备双倍的L3缓存大小,每个CCD可达32MB,可有效降低内存系统延迟最多33ns,能显著提高游戏性能 • 改善读取和预读取功能,使所需数据能更容易为执行引擎提供支持. • 为ALU和AGU调度器改善模拟SMT公平性,减少线程争抢. • 更大的寄存器堆(180条目),使CPU可以直接访问更多工作数据. • 新加入针对Spectre V4漏洞的硬件级修补设计,相较于”Zen(+)”进一步扩展安全配置 • 相比”Zen+”整体IPC提升约15% 除了架构上的改进,Ryzen 3 CPU内部也不再将全部功能封装到一个大Die上,而是采用了多个小芯片(Chiplets)组合布局.包括一到两个采用7nm工艺的Core Chiplet Die(CCD)和一个采用12nm的I/O Die(IOD).进一步强化了Zen系列的灵活性. 和前两代Ryzen CPU的Die类似,第三代Ryzen CPU的每个CCD中又包括两组CPU-Complex(CCX),每组CCX最多提供四个核心和一组共享的L3 缓存.而内存控制器,PCIe/USB/SATA物理层和其他一些I/O则被移到了IOD上.CCD与IOD之间通过Data Fabric总线通讯 第三代Ryzen SoC布局框图: 第三代Ryzen CPU内部布线图之一: 双CCD + IOD拓扑结构框图,Ryzen 9 3900X即采用该结构,但每个CCX只开放了三个核心. 单CCD + IOD拓扑结构框图,Ryzen 7 3700X即采用该结构. 而随着第三代Ryzen CPU上内存控制器从CPU核心所在的Die移出,新的的内存控制器也提供了更为灵活的配置.简单来说,内存时钟 (mclk)和统一内存控制器时钟 (uclk)之间可以1:1或2:1两种模式运行. 在1:1模式下,Fabric总线时钟(fclk)也与mclk和uclk相同.比如在1:1模式下使用DDR4-3200,对应的mclk按1600MHz计算,此时fclk和uclk均为1600MHz. 在2:1模式下,Fabric总线时钟(fclk)不再与mclk和uclk挂钩.比如在2:1模式下使用DDR4-4000,对应的mclk按2000MHz计算,此时uclk为1000MHz,而fclk独立设置. 一般情况下,2:1模式是给想要使用更高内存频率(mclk)所准备的.而在默认情况下,使用DDR4-3600或更低内存时为1:1模式,超过DDR4-3600会切换为2:1模式,2:1模式下fclk则保持在1800MHz上.而用户也可以通过手动指定fclk和mclk相同或不同的方式,覆盖默认的设置来决定最终以何种模式运行. 由于2:1模式的控制器频率大幅倒退,尽管内存频率可以达到更高,但整体性能往往不及搭配低频率内存的1:1模式.而第三代Ryzen CPU上,1:1模式的极限大约在1900MHz,即对应DDR4-3800的位置. 除了内存控制器更为灵活外,扩展I/O的规模也引入了一次换代.第三代Ryzen CPU和同步上市的全新X570芯片组主板提供了对PCIe 4.0的完整支持.同时配套的X570芯片组作为AMD自家研发的全新高端芯片组,也一改前两代X370和X470扩展能力孱弱的表现. |
kmt: 3900x12核24线程,9900k8核16线程,那有这么比的
gush2: CSGO比99k强可有证据???
刀剑矛戟: 在论坛里随意口嗨99k的所谓基本盘5G、5.2G的,不知道有没有真的玩过99k,不知道你们了不了解需要的散热成本和挑体质的花销会有多高? ...
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volume123: 你说的没错,价格决定性能。 那对应的是37X对87K 38X对97K 39X对99K,这样比较的话不知道谁吊打谁。而且某群人各种一针吊打两针碾压的,说实话现在谁买个U就为 ...
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