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ASUS ROG Maximus XII Extreme 评测

2020-10-19 09:22| 发布者: nApoleon| 查看: 49329| 评论: 17|原作者: 打击感灬嘴毛|来自: www.chiphell.com

摘要: 在ROG主板产品中,EXTREME可以说是最面面俱到的型号——水冷支持性,超频能力,用料级别,灯光效果,附件和功能的丰富程度,它都是数一数二的.今天评测的主角是ASUS ROG Maximus XII Extreme,或者用大家的贯称,M12E,传说它 ...

产品解析

每一代的ROG外包装更新,都在往更统一和更简洁进化.

附件全家福,包装沉甸甸的分量便来源于此,现在也仅会在Extreme系列上看见如此丰富的附件.

说明书,驱动U盘,贴纸,金属铭牌贴以雷电3扩展卡和风扇扩展卡的用户指南.

8根SATA 6.0Gb/s数据线,Wi-Fi天线.

测温线,RGB灯带延长线,USB 2.0延长线,Q-Connector连接器,M.2螺丝和M.2 SSD橡胶垫.

风扇扩展卡套件.

DIMM.2扩展卡,已经是ROG高端主板的常客了.

从标签看这是一张支持PCI-E 4.0的扩展卡,相信大家都知道华硕这样做是为什么.

自带十分厚实的散热马甲,支持2个2230/2242/2260/2280/22110规格的设备.

螺丝刀和钥匙扣.

螺丝刀标配2个批头(PH1+PH0),还有一根带有磁头的延长杆,可以用来吸附螺丝或顶开PCI-E插槽的卡扣,还是比较实用的.

雷电3扩展卡套件,自带2根DP to Mini DP转接线.

正面,金属保护罩,纯黑的外观搭配ROG更不违和,听说这张扩展卡会单独售卖.

背面,带有金属背板.

接口配备了2个雷电3接口,2个Mini DP输入接口.

USB 2.0接口,雷电3接针,以及一个6-pin电源接口.

拆解,并没有有什么散热措施.

PCB背面.

机内接口均位于PCB右侧.

Intel JHL7540雷电3主控.

PD供电芯片.

为了提供大功率PD充电,配备了一些供电.

供电辅助散热风扇套件.

风扇参数.

安装后的样子.

一旁已经预留好了风扇接口.

主板正面.

主板背面.带有全覆盖背板.

背后硕大的眼睛.

供电区域做出了下凹,辅助散热.

背部接口一览,ROG标配的集成式挡板设计.总共包括6个USB 3.0,3个USB 3.1(其中1个位Type-C型),1个USB 3.2x2 Type-C接口,1个2.5G LAN口, 1个10G LAN口,五个3.5mm音频输出和一个S/PDIF光纤输出,双Wi-Fi天线以及标配的Clear CMOS与BIOS Flashback按钮.

安装DIMM.2扩展卡之后,与内存条的间隙还是较大的.

内存插槽为单边卡扣设计,但是卡扣被设置在了下侧,方便用户在安装进机箱后插拔内存.

显卡插槽被设计在第三条PCIE插槽处,留出的空间正好足够进行操作,十分贴心的设计.

雷电3扩展卡的安装也经过了设计优化,在安装显卡后可以与显卡紧挨,方便连线.

I/O接口上方的盔甲,全金属材质,实为CPU供电散热的一部分.

略显低调的EXTREME小角标.

CPU供电散热.

供电散热片,十分厚实.

北桥位置的散热片,负责周边供电以及芯片组散热.

音频区域盔甲.

芯片组&M.2散热片.

散热片表面切削了较宽的凹槽.

LvieDash OLED显示屏.

芯片组散热片上硕大的败家眼Logo.

同样低调的ROG的英文全称字样

安装M.2硬盘除了需要拆除M.2散热片,还需额外拆掉装饰板.

M.2散热片背部,预置导热垫.

真正的芯片组散热片.

芯片组部位的装饰灯板.

不过似乎出厂的组装有一些些问题,内部的保护膜没有撕掉.

主板整体灯效实拍,Extreme系列主板的灯效近几代似乎不如Formula那么炫酷.

LiveDash OLED屏幕动画效果实拍.

所有的散热片和盔甲,部件还是挺多的.

CPU供电散热模组.

十分厚实的散热片.

芯片组散热片,同时负责周边供电的散热.

使用热管连接,强化导热.

背板.

供电背后贴有导热垫辅助散热,不过接触面积不是很大.

侧边长串的ARGB灯带,使用了两根线进行连接.

拆掉所有散热片后的主板.

支持第10代酷睿处理器的Intel LGA 1200插座.

8+8-pin CPU电源接口.

8相CPU供电,通过Teamed强化并联连接16相元件,和M12A一样并没有配置核显供电.

PWM主控依旧是”老面孔”ASP1405I.

MOSFET使用90A的Infineon TDA21490,追求”旗舰级”用料的用户这下满足了吗?

第二颗负责SA/IO部分供电的ASP1405I PWM主控.

2相VCCIO + 2相VCCSA供电.

四条DDR4内存插槽.标称支持最大128GB(4x32GB)的DDR4-2933 non-ECC,un-buffered内存,支持双通道和XMP.标称超频支持度达到4800MHz+.卡扣被安排到了另一侧,方便用户插拔内存.

2相内存供电,由一颗ASP1103提供.

DIMM.2扩展卡默认不可用,需要在BIOS内手动开启,且仅支持PCIe设备,只能走CPU通道而非芯片组通道.

扩展插槽,每条的规格自上而下分别是PCIe 3.0 x4,PCIe 3.0 x16(最大x16),PCIe 3.0 x16(最大x8).主板上的x4 插槽来源于芯片组,默认为x2,实际与5,6号SATA接口共享带宽,所以需要使用雷电3扩展卡的用户需要进入BIOS手动调整至x4速度并禁用5,6号SATA接口.