产品解析
外包装. 附件部分.说明书,感谢卡,驱动光盘以及贴纸. 4根SATA 6.0Gb/s数据线,RGB灯带延长线,Wi-Fi天线,带延长线的Q-Connector连接器,M.2螺丝和M.2螺丝延长器. 挡板并没有做成一体式,ROG的ITX主板也会很贴心的配上塑料扎带辅助ITX玩家装机. 一根3.5mm麦克风转USB Type-C连接线,作用后面会说到. 接头上都带有ROG Logo. 主板正面,ROG的主板外观愈发黑化. 主板背面. 背部接口,没有集成式挡板.总共包括1个USB 2.0,4个USB 3.1(其中1个位Type-C型),1个2.5G LAN口,3个3.5mm音频输出,双Wi-Fi天线,1个DP 1.4视频接口,1个HDMI 2.1视频接口以及BIOS Flashback按钮. 此外还有一个支持AI降噪麦克风的Type-C接口,既可以输入来自3.5mm麦克风的模拟信号进行降噪,也可以当做Type-C的USB 2.0接口使用. I/O接口上方兼作散热片的盔甲,造型设计略有不同,还是很带感;依旧内置风扇来辅助供电散热. 侧面还留有气流出口. 依旧是三明治结构的M.2散热片&芯片组.仔细看的话可以看见M.2散热上黑色部分的ROG眼睛暗纹. M.2散热的眼睛仅有镭射反光效果,并无RGB灯光. 拆掉M.2散热片便可以看到下面声卡部分的PCB. M.2硬盘散热片的背后预置有导热垫. 拆下这块副板,露出了芯片组散热片.PCB上除了有声卡部分,还有1号M.2插槽,支持2242/2260/2280规格的设备,支持PCIe(最大4.0 x4)和SATA模式. 正面的声卡,ROG SupremeFX S1220A Codec. 一旁还藏有一些音频电容. S210 AI麦克风降噪芯片. PCB背面,有两条连接线连至主板. 芯片组散热片,以及连接子板用的接口. 所有的覆盖件. CPU供电散热. 风扇直接吹到铝合金散热片上,没有使用鳍片和热管. 拆掉覆盖件和副板后的主板. AMD Socket AM4 CPU插座. 8-pin CPU电源接口. 4+2相供电,CPU部分4相Teamed并联8相供电模组,另外2相为SoC供电. PWM换为了ASP1106. MOSFET使用50A的Vishay SiC639. 两条DDR4内存插槽.标称支持最大64GB(2x32GB)的DDR4-3200 non-ECC,un-buffered内存,支持双通道和XMP.标称超频支持度达到5000MHz+. 扩展插槽,一条PCIe 4.0 x16(最大x16). 4个SATA 6Gb/s接口. 1个前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口以及一组USB 3.0接针. 2号M.2插槽,支持2242/2260/2280规格的PCIe(最大3.0 x4)和SATA模式设备. B550芯片组. 主板的3个4-pin PWM风扇接口和一组5v ARGB和12v RGB接口,均布置在主板顶部边缘. 提供监控,调速等功能的Nuvoton NCT6798D Super I/O芯片. 华硕的TPU芯片. AURA灯效控制芯片. 提供无CPU刷写BIOS的BIOS Flashback芯片. Intel I225-V 2.5GbE网卡. AX200无线网卡. |
jsntzjw: 技嘉的B550和X570都没有前置USB3.1,华擎不光没前置3.1连WiFi6都没有。更别说华擎供电部分的那个散热几乎是几家里面最寒碜的了 ...
☆黄金圣斗士☆: 这次B550 ITX我更喜欢技嘉和华擎的两款,华硕这个一般,微星那款缩水严重。
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