性能测试
测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式,为节省篇幅,结果以列表成绩汇总. 测试卡以默认的功耗,频率和风扇设定设置运作.性能测试为3DMark标准六件套,分贝计置于机箱尾部近显卡处取大致读数(约有1dBA波动误差),功耗计插座取压力与待机测试中近稳定状态的大致读数(约有5~10W波动误差). 表内附带显卡标称的频率设定和功耗墙设置,风扇起转后最低转速读数,以及测试中实际检测到的最高核心加速频率等数据供参照对比. Performance Mode性能模式下,进行Furmark烤机测试,核心温度最终稳定在约70℃,此时整机的噪音约为56dBa. Quite Mode静音模式下,进行Furmark烤机测试,核心温度最终稳定在约75℃,此时整机的噪音约为47dBa. 从跑分测试结果看,两个BIOS模式在结果上无明显差异,性能模式和静音模式仅是在风扇策略上有所不同.两个模式设置了不同的风扇曲线,在烤鸡测试中也可以看出,静音模式风扇转速相对于性能模式风扇转速上升曲线更平缓,风扇转速更低,噪音更小,但是温度更高.而性能模式下,风扇转速更高,噪音更大,但是温度也更低. |
xiehua1987: 核心周期还是2038,这是屯了多久。。。。 另外3080tuf都有的现存散热鳍片,ROG上去哪了?被矿工拆了吗?
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