拆解解析
拧下D面所有螺丝即可拆下背盖.部分区域覆盖有散热垫来辅助散热. 整个主板占据的面积还是比较大的. 电池上看不到直接标明的容量,通过资料得知容量为90Wh. 扬声器单元设置在电池下方左右两侧. 两根SO-DIMM内存槽位于机身中部,已预装两根DDR4内存. 内存由三星提供,频率为3200Mhz,单根容量8G. SSD外套一层铝箔. 型号为西部数据的SN730 512GB. 机身在右侧还预留一个空M.2 SSD位置. WIFI网卡型号为Intel AX200D2WL. 散热模组正面采用全黑化设计,其中2根热管CPU与GPU共用,顶部一根负责供电的散热. 散热风扇特写. 散热模组正面一览. 散热模组背面一览. 主板核心区域. AMD Ryzen 9 5900HX核心.很可惜在散热介质上并没有给到液金. NVIDIA RTX3060 Laptop核心. 显存颗粒则是由SK海力士提供. |
桜満开: 后侧进风?
jerryzhuzh: 这年头发布的新机还有不支持wifi6的?而且是这样的高性能机型。。。有点离谱啊。。。 但是看到拆解说无线网卡是AX200D2WL,这是wifi6的网卡,难道是产品规格里 ...
unewbie: 看了m1 max后再看看这些就像是上个时代的产品
leonid: 强迫症心理作祟,一眼看到巨大的触控板和上方的空格键不是对齐排列的就难受的很,这个触控板,我打字时右手得抬多高才不至于碰上啊。。。 ...
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