内部及配件解析
机器两侧的侧板,可以看到实际的散热开孔. 整机的内部结构采用双层区域,显卡和CPU的发热源处于斜对向的位置,使其发热源进行一定程度的隔离. 先看显卡侧,显卡采用的是MSI自家的RTX3090 VENTUS显卡. GPU-Z信息图. GPU-Z BIOS信息图: 默认/最大功耗均限制为450W 实际检测最高GPU加速频率为1965MHz. 显卡正上方的大面积散热开孔. 显卡的下侧则是主板背面以及电源散热风扇开孔. 主板背面预留一个M.2 SSD盘位. 来到另一侧,电源采用了全汉的850W全模组电源. 电源旁边则是主板正面区域. CPU散热器为下压式,风扇采用了MSI自家风扇. 采用5热管设计,接触面为纯铜底座. 移除散热器后可以看到CPU采用了Intel i7-12700K. CPU-Z读取数据,出厂默认状态下最大睿频4.9G. 主板的型号本身基于MEG Z690I Unify,但做了一定程度的定制. 主板的供电部分依旧裸奔,好在下压式散热器可以带走一部分的热量. 默认的M.2 SSD盘位,表面覆盖有厚实的散热垫与下压式散热器的鳍片相连结. SSD来自于WD的SN810,总量为2TB. SSD背面同样有一份厚实的散热垫用于主板芯片组的散热. SSD信息: 芯片组的位置位于M2盘位的正下方. 主板内存插槽共2根DDR5. 采用了两条三星的原厂DDR5 4800Mhz 64G内存,单条32G 内存信息: 显卡的90度PCIe转接板,同时也承担了其他辅助元器件的供电通信. 主板的上方区域设置有2枚2.5寸的硬盘托架. 预装一块2.5寸的希捷BarraCuda 2T硬盘,转速为5400rpm. HDD信息图: |
fakhff: 这几年的itx不都类似思路
sakura2384: 我有个想法,面向CPU机箱外壳这里改装打孔外装一个360水冷,然后在机箱内侧固定一个12或者14cm风扇对内吹供电+M2+芯片组,主板供电模块也能自己家装散热片,M2还能因 ...
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