实测结果
(请不要对比环境不同下的Intel与AMD平台之间的成绩) Intel平台的温度以及功耗 SP为101的i9-12900K在烤机20分钟后CPU Package温度为93度,期间CPU电压最低为1.154v,最高1.163v,平均1.161v.功耗最低242.59w,最高246.30w,平均245.29w.P-Core核心频率全程保持在4.90Ghz. SP为92的i9-12900K在烤机20分钟后CPU Package温度为91度,期间CPU电压最低为1.163v,最高1.181v,平均1.168v.功耗最低240.41w,最高246.08w,平均244.02w.P-Core核心频率全程保持在4.90Ghz. 两颗CPU相比较之下,可以看得出在烤机温度上基本没有太大区别,以及功耗方面也保持一致,均属于个体差异之间的微小区别.但可以看得出SP92的CPU会给到更高的Vcore电压,若是两颗CPU之间有着更大的SP差异,相信对于低SP体质的CPU来说更高的电压也会带来更高的温度以及功耗.在频率方面,只要在散热条件允许不触碰温度墙的情况下,均可以保证频率一致,因此性能基本上不会受到损失. AMD平台的温度以及功耗 样本1的5950X在烤机20分钟后CPU二极管温度为55度,期间CPU电压最低为0.976v,最高1.008v,平均0.988v.功耗最低127.16w,最高128.91w,平均127.83w.核心频率全程保持在3.70-3.75Ghz之间. 样本2的5950X在烤机20分钟后CPU二极管温度为55度,期间CPU电压最低为1.008v,最高1.040v,平均1.023v.功耗最低130.14w,最高131.62w,平均131.02w.核心频率全程保持在3.65-3.70Ghz之间. 两颗5950X相比较之下,可以看得出由于AMD默认状态下非常保守的控温机制,在烤机温度上基本没有区别,且都是处于相当低温的状态,功耗方面则有着非常小幅度的差异,这个差异也是由于样本2的CPU给到更高的核心电压导致,若是两颗CPU之间有着更大的体质差异,相信对于PB2干预下的低体质CPU更高的功耗以及温度也会导致在频率方面进一步降低,因此对于Ryzen系处理器来说,体质之间的区别确实会引起频率上的不同. 基准测试方面,对于多核效率,多媒体运算,以及加密运算,浮点算力等方面两颗i9-12900K的性能表现均是属于误差范围内的一致. 而AMD这边两颗5950X由于默认给到的频率之间的差异,样本2的CPU相比样本1确实在性能上会有着一点点微小的降低. 3DMark的CPU Profile测试,以及R23此类的渲染类应用,无论是综合性的多线程性能还是更看单线程的高频成绩均表现出一致误差内表现.以及PCMark10此类的日常响应办公模拟测试,对于其两颗i9-12900K之间的表现也基本没有区别. AMD这边则是依旧保持着微小的性能区别,但可以发现更考验单核或是少量核心的性能上基本没有区别,而形成微小差距的均是多核/全核的整体差距,也可以说明在体质方面5950X影响更大的是多核心的动态频率. 最后是3DMark的高性能PC项目基准测试以及真实游戏的测试,两颗i9-12900K对于其配合RTX3080显卡的发挥表现均是在一致的水平上,即使是在真实游戏中采用最低画质,对于CPU来说显卡性能不会造成任何瓶颈的Benchmark成绩,也没有实质性的差异. AMD这边两颗5950X表现也是相似,仅在3DMark的模拟测试CPU分项目中,会引起一点点的差距,在脱离了负载偏重的跑分软件而来到相对轻松的实际游戏中,样本1与样本2的表现也互有胜负可以说是基本没有区别.PB2灵活的频率调度机制使得不那么极限的应用场景,在非全负载环境下均会给出较高的功率与频率以获得更好的性能 |
trashgod: 敞开式环境,外加都是不错的散热风扇/水冷,注定测不出很大差异啊。。。电压体质差异估计还没别的因素影响大 ...
trashgod: 敞开式环境,外加都是不错的散热风扇/水冷,注定测不出很大差异啊。。。电压体质差异估计还没别的因素影响大 ...
神月妍妍: 都默认了我理解就是CPU的出厂最低标准,如果这个状态下不同SP能测出不同结果才真的惊奇
adenzhu: 看你这夹痕迹好可怕,像我们这样经常换平台测试的 准备一个利民12代专用顶盖扣具啊,既可以起到保护顶盖的作用还能起到均热板作用减低cpu满载的瞬时温度,同时避 ...
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