性能测试
测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式.包括3DMark性能测试,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声.为节省篇幅,结果以列表成绩汇总. 性能方面,两种模式在3DMark中仅有误差级的差距.稳定发挥RTX 4080应有素质. Furmark 10分钟压力测试中,性能模式以近1700RPM的风扇转速换来约66℃和80℃的GPU和Hot Spot温度,平均频率约1780MHz,测量位置的环境噪声从待机时的42.9dBA上升至51.6dBA.整体表现较为均衡. 而安静模式的风扇转速则较为恐怖,本身起转转速1000RPM,烤机的全程也都没再超过1100RPM,噪声几乎完全被机箱风扇和CPU散热所掩盖.最终GPU和Hot Spot温度相比性能模式也仅上升3℃,但核心频率下降至1740MHz.考虑到实际游戏负载,安静模式依旧是体验更好的选择. 性能模式, Furmark 10分钟压力测试图: 安静模式, Furmark 10分钟压力测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下, 对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现. 标准横置方向:GPU约62℃,Hot Spot约76℃. 吊装(I/O口朝上): GPU约89℃,Hot Spot约108℃. 由于热管头尾均向下且整体过长,加上真空腔均热板的缺失,这款散热在使用I/O口朝上的吊装方向时已完全无法正常工作. 倒吊装(I/O口朝下): GPU约60℃,Hot Spot约70℃. 相比标准横置方向表现略佳. |
s001: 同在用3070tiTUF。感觉这代方正了之后更好看了... 就是这么短的PCB真需要这么大的散热么,有没有人做个3080ITX的卡啊 ...
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