产品解析
主板外包装相比前代基本没有区别,依旧是红黑的配色外加产品图.
附件包括若干说明手册,感谢卡,贴纸,钥匙圈,两条SATA线,黑色一次性扎带,两套M.2螺丝散热垫,一条机箱跳线延长线,一条前置USB 2.0一分二线,一个座式WIFI天线.
主板部分板载接口通过一块名为ROG FPS-II的子卡提供,包含2个SATA 6Gb/s接口,2组USB 2.0前置接口跳线,完整的机箱跳线接口,1组温度探针插口,1组CPU过压跳线,还有一个用于快速切换PCIe 5.0 x16插槽Gen模式的三段式开关.
以及一个ROG Strix Hive的USB外接模块,主板的板载音频设备也被移入了该外接模块内.
模块呈三角形造型.
侧面包含四个自检指示灯,下方设计有ROG的经典LOGO.
以及1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口,和一个支持BIOS FlashBack的USB 2.0接口.
还有一面则是一个与主板通信的Type-C接口,以及1个耳麦组合接口和1个带光纤 S/PDIF 输出的麦克风输入接口.
模块顶面则包含一个音量调节旋钮,以及集成了3个按钮,包含AI超频,FlexKey,以及BIOS Flashback.
模块背面设有防滑胶垫,还支持磁吸可以吸附在机箱或是金属表面上固定.
模块配有详尽的说明书以说明各种功能.
主板正面.仍然采用家族式的斜切设计语言.
背面,为无背板设计.
PCB印有圆圈装饰,以及ROG LOGO装饰印花.
后方I/O接口,包括1个HDMI 2.1接口,2个USB 2.0,1个USB 3.2 Gen1,3个USB 3.2 Gen2, 两个Thunderbolt 4 (兼容核显输出),1个2.5Gbps 有线LAN,双天线无线网卡天线接线端.在末端还有一个小小的Clear CMOS按钮.
L型的供电散热模块在外形与规模上与前代基本一致.
后侧散热片表面并没有开槽设计,表面印刷有Start/Join the republic的装饰字.
前侧散热片侧面和顶部都设有开槽优化散热面积.
边角印有ROG的标语暗印.
在背面也设计了大量开槽.
I/O上盖延申为CPU供电散热片的一部分,表面覆盖有镂空条纹的Strix字样装饰片.
底下暗藏一个挖空,用于底下VRM散热小风扇的进风.
上盖下端设计有部分ROG字样与信仰之眼装饰,与M.2散热片共同组成完整的ROG Strix装饰图案.
M.2存储模块以及芯片组散热模块部分,表面的散热片印有ROG信仰之眼的LOGO,并在眼睛处加入了一点镜面装饰来提升质感,但并没有设置RGB灯.
从侧面可以看到为三明治结构的立体堆叠式设计,并在中间的散热片侧面设有散热开槽以及For Those Who Dare的标语.
卸下表面的散热片可以看到第一层的M.2安装位置,表面预置有散热垫.
将其拆下的样子,由插槽子板和一个散热模块构成. 插槽标号为M.2_1,由CPU提供,最大速率PCIe 5.0 x4,仅支持2280尺寸规格.但若是切换成PCIe 4.0 x4模式时,会改由芯片组提供.
下侧,同样贴有散热垫为下部的另一个M2插槽提供辅助散热.
其固定处还印有像素风格的Strix字样以及图案装饰.
M.2_1插槽子卡,设有一个PCIe 5.0信号切换芯片.
顶部与中部散热片正面.
顶部与中部散热片反面.
位于第二层的另一块子板.
设有第二个M.2 SSD插槽位置,标号为M.2_2,由CPU提供,最大速率PCIe 4.0 x4,支持2242/2260/2280尺寸规格,没有配备背部散热片.
该子板上还设有一组12V RGB接口.
以及一组5V ARGB接口.
用于控制灯光的AURA芯片.
子卡背面.
第三层则是位于最下部的芯片组散热模块,表面设计有横竖的交错的散热开槽设计.
芯片组散热模块正面.
芯片组散热模块背面.
为了应对其堆叠设计易产生过热问题,在对应的I/O位置还开孔有安装一枚小风扇用于辅助散热.
再往下就是芯片组本体了.
供电散热模块背侧,通过导热垫覆盖MOSFET与电感.
内嵌热管并互联连结,以平衡模块之间的发热差异.
作为散热一部分的一体式上盖结构设计.
后侧散热片内部的三层式额外散热片,同时配有辅助风扇用于更好的散热.
之前提到的芯片组位置散热风扇.
主板正面无遮盖全貌.
Intel LGA1700 CPU插座,目前支持12代以及13代酷睿处理器.依旧保留华硕特有的LGA115x/1200和LGA1700双扣具开孔设计.
单8pin的加固型CPU供电接口.
10+1相(Core+GT) CPU供电.
每相搭配一颗RAA22010540 (105A)
AUX每相搭配一颗MP86992 (70A).
供电主控为RAA229131.
两条DDR5内存插槽.标称支持最大64GB(2x32GB)的DDR5-5600内存,超频支持度最大为7600MHz+,支持EXPO和XMP 3.0标准,以及华硕AEMP II技术.
PCIe扩展插槽为一根CPU通道的PCIe 5.0 x16全场型加固插槽,支持x16或x8/x8模式.若要完整使用x16模式需将M.2_1切换至芯片组提供的PCIe 4.0模式.
两个Type-C样式的ROG FPS-II子卡专用连接接口.
安装上子卡的样子,可提供2组SATA 6Gb/s接口以及,均为芯片组原生.以及2组USB 2.0前置接口跳线.同时提供完整的机箱开关指示灯面板,主板本体仅保留了一个必要的2-pin PWR接针,不安装此卡的的话至少可以开关机操作.
侧边的一组USB 3.2 Gen1 19pin前置接口和一个USB 3.2 Gen2x2 Type-C前置接口.
共提供3个4pin风扇接口,1个CPU风扇接口,1个AIO水泵接口,还有1个机箱风扇接口,全部位于主板顶部.
Intel Z790芯片组.
提供运行状态监控等功能的NCT6798D芯片.
BIOS Flashback直刷芯片以及单BIOS ROM芯片.
Intel I226-V 2.5Gbps LAN有线网卡芯片.
Intel JHL8540 雷电4主控.
ASM1442K HDMI视频控制芯片.
JYS13008芯片用于PCIe 5.0信号拆分.
Wi-Fi网卡依旧为子卡形式提供,型号为Intel AX211NGW,支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3.
WiFi的相关信息贴纸贴于主板背面CPU基座上.
主板背面, 用于拓展监控和AI自动超频控制等功能的TPU芯片.
GL850G芯片为USB2.0 HUB.
IT8853FN芯片为USB PD3.0控制器,为前置USB 3.2 Gen2x2接口提供支持.
Hydranode单线多控控制芯片.
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对不起我爱你_: 这款算是真正意义上着手解决PCH跟M2堆叠散热难的问题了
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