产品解析
外包装采用全新MEG系列设计语言,表面印有产品图以及本代Godlike的时间印记背景.
附件包括,简易安装手册,标注贴纸,6根编制SATA线,座式WIFI天线,3根各类RGB线材,1根整合式前面板连接跳线,2根测温线,2跟DP转miniDP的雷电4旁通线,1个驱动程序U盘,1个金属龙图腾挂饰以及若干与M.2数量对应的孔位固定基座.
以及一块M-Vision Dashboard控制面板和配套的连接线材.
M-Vision Dashboard是在上代Z690 Godlike就加入的触控式控制监控面板,在本代Godlike上改成了纯外置设计,且正面的触控屏终于从电阻屏升级成了IPS电容屏.
背面设计有磁吸式功能,可以吸附在机箱外壳上.
背面上部的三角矩阵以及MEG LOGO装饰,中央的挖空处内置一个扬声器,可在例如自检失败时发出对应的报错语音提示,或是在各项功能中需要提示的时候进行语音播报.
侧面印有M-Vision DashBoard的字样.
通过底部的Type-C接口连接主板指定的M-Vision USB接口,支持即插即用.
在默认的Basic界面下提供了CPU温度以及芯片组温度的显示数据,部分的硬件调节操作选项,电压状态监视器,以及内置一个倒数计时器,右上角则是Debug自检指示器.
Basic的电压状态监视器支持查看CPU VDDQ电压以及CPU SA电压.
倒数计时器功能.
在自检失败时会显示对应的动画提示以及使用内置扬声器语音播报.
调节面板,提供CPU外频/倍频调节,安全启动,OC重试,清除CMOS,开机重启等常用功能.
高级菜单则需要在进入系统后安装MSI Center软件配合使用. 主页面提供3页快捷图标可供玩家使用,例如计算器,浏览器,Xbox Bar,灯光调节等功能,可以通过对应按键直接在Win系统上呼出相应的APP..
第三页提供3个额外的图标空位,可供用户自由上传想要的程序快捷图标使用.
其中部分快捷操作可以在屏幕上直接调节,例如RGB灯光模式调节,以及音乐快捷控制等,
可以通过MSI Center自定例如风扇转速,CPU温度,电压等更多数据源的的滚动监控.
甚至可以拿来看天气预报,或是作为时钟工具.
也可以将自己喜欢的GIF或是视频文件上传至屏幕,作为一个纯装饰摆件用途.
主板正面,采用了全新的时间印记线条设计语言,在黑色外观上融入大量的镜面元素,以及拉丝与磨砂三种质感的元素拼接风格.
侧边接线区均采用了放倒横置设计,从隐蔽性上和接线整洁角度上看起来更加整体和谐.
主板背面,配有全覆盖金属背板.
右下角设计有MEG的三角凹印作为装饰.
左上角的Godlike的暗印标注.
后方I/O接口区域.提供7个USB 3.2 Gen2 Type-A, 1个USB 3.2 Gen2 Type-C, 1个2.5Gbps LAN, 1个10Gbps LAN, 无线网卡双天线端, 5个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组,BIOS刷写和BIOS清除按钮,以及智能按钮一枚,可通过自定义例如进入安全启动,打开/关闭所有RGB LED等功能.此外没有提供核显输出.
整个供电散热模组采用了U形三段式结构.
一整块的镜面I/O上盖,底下蕴藏着龙图腾以及MEG徽标的RGB灯.同时整个I/O上盖与融为CPU供电散热模块的一部分,右侧的分割线为本代MEG三角徽标的装饰灯带.
默认的RGB效果,龙图腾与MEG徽标会循环切换,但似乎并不能自定义何时或是否切换.
静态近距离观赏.
后部的散热模块侧面设有大量的深开槽用以保证散热的接触面积.
顶侧的散热模块则是采用了波浪式鳍片式结构,对于散热的空气流动性更好.
散热模块背面.
顶侧散热模组表面设有金属拉丝表面的小装饰片,并印有MEG黑色LOGO.
下端的小散热模块.
表面设计有数道开槽用以加强散热面积.
整体的供电散热模块正面.
MOSFET和电感通过导热垫与散热模块内嵌的两根热管接触.
热管为直触方式,两根热管互相交错以更好的平衡三组散热模块之间的发热.
一体式的I/O上盖融入为散热模块的一部分.
同时为10Gbps网卡芯片起散热作用.
充分利用空间的散热设计,即使在看不见的I/O上盖之下也延伸出了更多的散热面积.
后部模块的开槽均为贯通式,带来更好的空气流通性.
顶部鳍片式散热设计,以增加散热面积.
位于内存旁边的两条M.2 SSD安装位,表面覆盖有大面积金属拉丝的散热模块.
边缘印有Godlike标识,以及MEG的三角装饰图案.
右上角印有M.2冰霜护盾字样.
两条PCIe 4.0 x4的M.2插槽,并预装底部散热片.
散热片正面.
内侧预装导热垫.
采用了按压式卡扣结构进行固定,实现免螺丝拆装.
主板的扩展区域.
芯片组散热模组,侧面设计金属拉丝底配合暗黑色的三角MEG徽标作为装饰,并在边缘做了扩散性设计以增加视觉立体感.
Godlike镜面灯标,与下部标有”一板即所有”的M.2装甲融为一体.
上部则是与中部的M.2装甲尾端印有时间印记的装饰线条.
芯片组散热模块一部分面积隐藏在M.2装甲下.
可以见其本体表面还设有一些散热开槽.
上部的M.2散热模组.
中央设有镜面表面的MEG RGB灯标,.
中部与下部的2条长条形M.2装甲,采用拉丝磨砂镜面三种元素拼接,并在两块镜面区暗藏MEG装饰灯线效果.
下方的装甲表面印有支持PCIe 5.0 M.2的标识.
尾部印有”一板即所有“的标语.
M.2灯效以及芯片组的默认RGB效果.
近距离细节.
3块M.2散热片相对独立,拆下无需拆除其他装甲,下方的5个M.2插槽位均预装了底部散热片.
3块M.2装甲的RGB灯标通过磁吸设计与主板连接.
M.2装甲正面.
内侧均预装导热垫,而下部的M.2装甲为了应对PCIe 5.0的高发热更是用到了铜作为接触面.
内侧顶部的RGB磁吸接口.
上部的M.2装甲采用按压式结构的免螺丝固定设计.
芯片组散热模块正面.
内侧,通过导热垫接触芯片组.
板载音频装甲,表面印有第五代Audio Boost标识.
音频上盖装甲正面,表面设置有3块M.2装甲的固定孔位.
内侧,纯装饰用途.
主板的全覆盖金属背板起到一定的辅助散热作用.
在CPU供电位置对应位置贴有辅助的散热垫.
主板正面无遮盖全貌.
主板背面无遮盖全貌.
黑化的Intel LGA1700 CPU插座,目前支持12代以及13代酷睿处理器.
位于内存插槽上方的双8pin CPU供电接口.
26+2相(Core+ AUX) 供电.
Core每相搭配一颗RAA22010540 (105A).
AUX每项搭配一颗MP87670 (80A).
供电主控为RAA229131.
四条DDR5内存插槽.标称支持最大128GB(4x 32GB)的DDR5-5600内存,超频支持度最大可至7800MHz+,支持EXPO和XMP 3.0标准.
PCIe扩展插槽仅提供了两条CPU通道的加固型PCIe 5.0 x16/x8插槽,对于这种超旗舰级主板来说确实有些少了.此外,第二条PCIe 5.0插槽在使用M.2_4插槽时会被关闭.
M.2存储扩展方面则是于PCIe插槽形成鲜明对比,提供了高达7个的海量扩展. 标号M.2_1插槽靠近供电模块,由CPU提供,最大速率PCIe 4.0 x4,支持2260/2280/22110尺寸规格.
标号M.2_2以及M.2_3插槽位于两条PCIe插槽之间,均由芯片组提供,最大速率PCIe 4.0 x4,支持2260/2280尺寸规格,其中M.2_3还支持SATA协议SSD.
最下方的两条对向的插槽,左侧的为标号M.2_4,由CPU提供,最大速率PCIe 5.0 x4,支持2280/22110尺寸规格,为全板载唯一PCIe 5.0 M.2 SSD插槽,并于此位置安装SSD时第二条PCIe 5.0插槽将被关闭.
右侧的标号为M.2_5,由芯片组提供,最大速率PCIe 3.0 x4,支持2280/22110尺寸规格,并支持SATA协议SSD.此外当该位置安装SSD时SATA5-8口将被关闭.
标号M.2_6与M.2_7位于内存插槽旁边,均由芯片组提供,最大速率PCIe 4.0 x4,支持2260/2280尺寸规格.
侧边接口包含6组SATA,其中4组为芯片组原生.
一旁的PCB层数展示窗依旧延续,该主板一共采用了8层PCB.
其余两个SATA 6Gb/s接口由ASMedia ASM1061主控提供.
2组前置USB 3.2 Gen1 19pin插口,可提供4个前置USB 3.2 Gen1接口.以及2个USB 3.2 Gen2x2 Type-C前置插口.其中最靠近旁边6pin接口的USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口可提供60W的PD充电功能,但需先连接其6pin供电.
两组前置USB 3.2 Gen1通过Genesys GL3523 Hub得到.
PD充电功能由IT8856FN芯片实现控制.
Type-C接口搭配GL9905V与P13EQX信号放大芯片.
主板底部位置还设有2组前置USB2.0接口.
前置USB2.0由GL850G HUB芯片得到.
开机以及重启快捷按键位于其USB 2.0右侧,在周边设置有3组物理开关,包含BIOS切换按钮开关,全板RGB的开关,以及M-Vison专用USB的切换开关.
在快捷按键的右侧则设有一些给予极限超频用途的跳线,包含JBAT重设跳线,安全启动跳线,LN2模式跳线以及低温启动跳线等.
虽然有了M-Vision控制面板,但传统的Debug灯与四颗自检灯的设计依旧保留作为基础备份,位于主板右侧最上角,还提供四组简易电压测量点.
共四组RGB接口,第一组5V ARGB与12V RGB接口位于主板底部左侧.
第二组5V ARGB接口位于主板底部右侧.
第三组5V ARGB接口位于主板顶部右侧Debug灯盘,采用横置摆放.
共提供10组风扇接口(CPU=CPU/PUMP=水泵/SYS=机箱), 其中CPU_FAN1与PUMP_FAN1位于主板顶部右上角DEBUG灯旁.
SYS_FAN1~3三组则为横置摆放在主板侧面右上角24pin接口旁.
其余SYS_FAN4~7四组机箱风扇接口,第二组PUMP_FAN2接口,以及一个流速计接口均位于主板最底部中间位置,在旁边还设有2组温度传感器接口.
板载音频区,基于Realtek ALC4082 Codec以及ESS ES9280AQ DAC组合.
Intel Z790芯片组.
双BIOS ROM芯片.
双NUC1261ME4AE芯片为主板的RGB灯效提供支持.
NCT6687D芯片为主板的运行状态提供全方位的监控.
RC26008为独立时钟发生器,为CPU的外频提供独立支持.
Marvell AQC113CS万兆网卡主控.
Intel I226-LM 2.5Gbps主控.
GL3590 HUB芯片为后部的4个USB 3.2 Gen 2接口提供支持.
ASM1543芯片为Type-C接口提供正反盲插支持.
ASM1480 PCIe 3.0通道信号切换芯片.
ASM1468 Redriver IC芯片.
多颗PCIe 5.0 Redriver IC用于协助讯号传输.
雷电4以及WiFi+BT功能依旧由子卡形式提供.
WiFi网卡型号为AX211NGW,支持WiFi-6E以及蓝牙5.3规格.
双层式的雷电4子卡.
主控芯片为Intel JHL8540.
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mapleo: 请问为何要用到7个M.2接口？2Tx2基本够用了吧
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