产品解析
外包装采用黑色的整体外观,表面印有产品图以及AMD X670E芯片的标识.
附件包括,简易安装手册,标注贴纸,6根编制SATA线,座式WIFI天线,3根各类RGB线材,1根整合式前面板连接跳线,2根测温线,1个驱动程序U盘,1个金属龙图腾挂饰以及若干与M.2数量对应的孔位固定基座.
一张额外M.2 Xpander-Z的PCIe扩展卡,为一款PCIe 5.0 x8转双PCIe 5.0 x4 M.2的转接卡.
正面覆盖有大面积的散热模块,并内嵌风扇.表面划有大量斜纹凹槽,起到装饰作用的同时也兼具更好的散热效果.
扩展卡为无背板设计.
采用单槽挡板设计,实际的整体厚度约为1.5槽.
整体高度约为150mm.
扩展卡正面,支持安装两个PCIe类型M.2 SSD,最大支持PCIe 5.0 x4规格.
插槽并没有设置背面散热片.
但设有温度探针以获取M.2硬盘的表面温度来调整风扇的转速.
左上角设有指示灯与风扇的切换开关,用于切换两个M.2的监测数据源.
扩展卡尾部设有6pin供电接口,以及与主板的通信接口和机箱硬盘指示灯的转换接口.
两根扩展卡的配套线材.
MSI祖传的PCB展示窗口,扩展卡为6层设计.
散热模块背面预置导热垫.
以及一个Godlike特有的M-Vision Dashboard.
这块独立仪表屏此前在Z690 Godlike上首次被引入,但其上古的电阻屏在使用体验上实在不佳.如今在这块主板上终于升级至4.5寸IPS电容屏,操控上顺滑跟手许多.
背面设计有磁吸式功能.
背面上部分设有三角矩阵以及MEG字样装饰,其中挖空的部分为一个内置扬声器,可在例如自检失败时发出对应的报错语音提示,或是在各项功能中需要提示的时候进行语音播报.
通过底部的Type-C接口连接主板指定的M-Vision USB接口,实现即插即用.
侧面印有M-Vision DashBoard的字样.
在默认的Basic界面下提供了CPU温度以及芯片组温度的显示数据,大部分的快捷操作选项以及内置一个倒数计时器,右上角则是Debug指示器,进入系统后则显示CPU温度.
常见的板载按钮,如外频频率调节,安全启动,风扇一键加速,清除CMOS,开关重启等功能都融入了这块屏幕.
倒计时时钟功能.
进阶菜单需要系统安装MSI Center软件配合,提供更多的快捷图标,可以一键呼出Windows程序.
也可以映射第三方APP程序,实现自定义的程序快捷呼出.
其中小部分功能可以在屏幕中直接使用,例如部分的主板灯光调节.
以及音乐控制台功能.
此外还可以通过MSI Center监控更多的系统监测运行数据作为滚动展示.
偶尔想换换口味的时候也可以充当一个漂亮的电子时钟用途.
MSI的MEG主板每代的外观设计几乎都有着推到重来的焕新,因此本代的Godlike也是同样启用了全新的设计语言,在外观上使用星空黑作为主基调并加入大量的镜面元素,以及拉丝金属与磨砂三种质感元素的拼接风格.
与多数旗舰级主板一样,侧边接线区均采用了放倒设计,从美观角度上看起来更加整体和谐.
主板背面,配有全覆盖金属背板.
右下角印有全新的MEG三角暗黑印记作为装饰.
左上角配有大大的Godlike的暗黑型号标注.
音频区附近的留空,展示了10层PCB的标注.
后方I/O接口区域.提供7个USB 3.2 Gen2 Type-A, 2个USB 3.2 Gen2x2 Type-C, 1个2.5Gbps LAN, 1个10Gbps LAN, 无线网卡双天线端, 5个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组,BIOS刷写和BIOS清除按钮,以及智能按钮一枚,可通过自定义例如进入安全启动,打开/关闭所有RGB LED等功能,但并没有提供核显输出.
整个供电散热模组采用了L形结构.
后I/O区散热模块侧面设有大量的深开槽用以保证散热面积.
一整块印有龙图腾RGB灯标的镜面I/O上盖,同时也与CPU供电散热模块的一部分,旁边的分割细条为本代MEG三角徽标的装饰灯带.
默认的彩虹RGB效果.
顶侧的散热模块则是采用了波浪式鳍片式结构,以更好的提升散热效果.
顶侧散热模组表面采用金属拉丝表面,并印有MEG黑色暗印.
板载音频装甲,表面印有第五代Audio Boost标识.
音频上盖装甲正面,表面设置有两块M.2装甲的固定孔位.
背面,不用于散热用途.
主板的其他区域在外观整体上采用镜面,磨砂,以及金属拉丝的多种混搭风格.
芯片组散热模组,侧面设计有金属拉丝底的暗黑三角MEG徽标作为装饰,并在边缘做了扩散性设计以增加视觉立体感.
芯片组散热模块暗藏一部分在M.2散热片下方,露出后可见其散热开槽.
底部则设计有Godlike的镜面灯标以及”一板即所有”的英语口号.
芯片组散热模块正面.
芯片组散热模块背面.
2块长条形M.2 SSD装甲.
上部的M.2装甲为同时充满了拉丝磨砂镜面三种元素,并在镜面区暗藏MEG装饰灯线效果.
底部印有M.2冰霜护盾字样,以及MEG装饰暗线.
下部的M.2装甲基本为镜面为主,同样暗藏MEG装饰灯线.
M.2灯效以及芯片组默认彩虹RGB灯效.
全板整体白色灯效,还是整体单色更为和谐.
M.2散热片相对独立,拆下无需先卸下其余装甲,下方的三个M.2插槽位均预装了底部散热片.
两块M.2装甲的RGB灯标通过磁吸与主板连接.
M.2装甲正面.
内侧均预装导热垫,下部的M.2装甲更是用到了铜作为接触面.
内侧顶部的RGB磁吸接口.
位于内存旁边的PCIe 5.0 M.2 SSD安装位,其散热片表面积相当大.
表面主要为金属拉丝,边缘印有Godlike标识.
作为唯一板载支持PCIe 5.0 M.2的位置,散热片右上角还标有Gen5标识.
预装底部散热片.
主板的电池也设置于此处,并且粘于24pin接线口上,虽说不影响使用但这设计着实使人迷惑.
散热片正面.
背面预装导热垫.
采用了按压式卡扣结构,拆装为免螺丝设计.
I/O上盖一体式的供电散热模组设计.
MOSFET和电感通过导热垫与散热模块内嵌的两根热管接触.
热管的接触方式均为直触,两根热管互相交错以更好的平衡发热.
模块延申至I/O上盖的设计起到一定的分担散热作用.
I/O上盖还兼有给10Gbps网卡芯片散热的作用.
顶部鳍片式散热设计,可以获得更稳定的散热效果以及流通性.
后部散热模块即使是在背面也开设了大量的贯通式凹槽来保证更好的散热面积.
主板的全覆盖金属背板主要起装饰以及固定作用.
在背板之下,CPU供电位置配有专门的辅助散热板.
辅助散热板内侧.
主板背面无遮盖全貌.
背面搭载一颗瑞萨RC26008独立时钟发生器,为调整处理器的外频提供支持.
主板正面无遮盖全貌.
AMD AM5 LGA1718插座,目前支持Ryzen 7000系列CPU.扣具未采用黑化设计.
CPU供电接口位于主板偏右侧,采用双8pin.
24+2+1相(CPU+SOC+MISC) 供电.
每相搭配一颗RAA22010540 (105A).
MISC搭配一相MXL7630S (30A).
供电主控为RAA229628.
四条DDR5内存插槽.标称支持最大128GB(4x 32GB)的DDR5-4800内存,超频支持度最大可至6666MHz+,支持EXPO和XMP标准.
PCI位扩展插槽,3条加固型PCIe 5.0 x16/x8/x4插槽,由CPU提供.
标号M.2_1的接口位于内存插槽旁边,支持2260/2280规格,由CPU提供独占通道,支持最大PCIe 5.0 x4速率.
标号M.2_2与M.2_3的接口位于主板中部,支持2260/2280规格,由芯片组提供通道,支持最大PCIe 4.0 x4速率.
标号M.2_4的接口位于主板下部,支持2260/2280规格,由芯片组提供通道,支持最大PCIe 4.0 x4速率.
主板底部侧面提供8组SATA 6Gb/s,其中SATA_P3与P4两组为芯片组原生.
SATA_A1与A2经由ASM1061芯片扩展而来.
SATA_B1至B4经由ASM1064通过PCIe 3.0转换而来.
2组前置USB 3.2 Gen1 19pin插口,可提供4个前置USB接口.以及1个USB 3.2 Gen2x2 Type-C前置和1个USB 3.2 Gen2 Type-C前置插口.
主板24pin旁的6pin接口则为前置USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口提供60W的PD快充支持.
快充功能由IT8856FN芯片实现.
主板底部位置还设有2组前置USB2.0接口.
开机以及重启快捷按键位于其右侧,两组温度探针插口也位于此.
传统的Debug灯与四颗自检灯的设计依旧保留,位于主板右侧最上角.
共四组RGB接口,其中两组横置5V ARGB主板24pin与6pin接口旁.
另一组5V ARGB接口位于主板右侧底部.
以及一组12V RGB接口位于主板底部音频跳线旁边.
共提供九组风扇接口(CPU=CPU/PUMP=水泵/SYS=机箱), 其中CPU_FAN1与PUMP_FAN1位于主板右上角DEBUG灯旁.
PUMP_FAN2则位于主板顶部I/O旁.
SYS_FAN1与2则为横置摆放在主板侧面右上角.
SYS_FAN3~5三组机箱风扇接口,以及一个流速计接口均位于主板底部中间位置.
SYS_FAN6则位于快捷按键右边.
主板底部设置有三组物理开关,包含BIOS切换按钮开关,全板RGB的开关,以及M-Vison专用USB的切换开关.在其上方还设有几组超频用跳线包含JBAT重设跳线,安全启动跳线,以及低温启动跳线等.
板载音频区,基于Realtek ALC4082 Codec以及ESS ES9280AQ DAC.
AMD X670E双芯片组.
双BIOS芯片设计.
两颗用于RGB灯控的Nuvoton NUC1261NE4AE芯片.
提供主板数据全方位监控的NCT6687D芯片.
Intel I225-V 2.5Gbps LAN网卡主控.
Marvell AQC113CS 10Gbps 网卡主控.
ASM2480B PCIe通道切换芯片.
全板多颗Redriver IC用于协助PCIe 5.0设备的高速讯号传输兼容性.
WiFi与蓝牙模块依旧采用子卡设计.
其型号为MTK MT7922A22M,支持WiFi-6E与蓝牙5.2标准.
后部USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口同样为子卡设计.
接口由ASM3241芯片提供.
|
luduns: 小白问一下，雷电4和USB4一样么？我看AMD的主板好像都没看到雷电4，只在ROG上看到了写着40G的typec口
TakanashiRikka: amd给雷电准备的4条pcie被msi拉到最下面的pcie插槽做成一根cpu直出的pcie5.0*4了
NEVERLANDCG: 这个主板可能会很难卖 1.EATX板型，机箱适配上，就比较困难。 2.EATX+一整排的放倒式侧接接口，就让安装难上加难。 3.龙标太丑。当然喜欢这个风格的，那我没话说 ...
TakanashiRikka: amd给雷电准备的4条pcie被msi拉到最下面的pcie插槽做成一根cpu直出的pcie5.0*4了
cloudybeyond: 这次连雷电4都不配，还好意思叫God Like，史上最弱
Archiver|手机版|小黑屋|Chiphell
( 沪ICP备12027953号-5 )
310112100042806
GMT+8, 2024-11-22 07:44 , Processed in 0.010359 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.
Powered by Discuz! X3.5 Licensed
© 2007-2024 Chiphell.com All rights reserved.
