性能测试
测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式.包括3DMark性能测试,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声.为节省篇幅,结果以列表成绩汇总. 性能方面由于两组BIOS的标称频率和功耗限制一致,在3DMark的各项显卡分数中的表现几乎没有区别. Furmark的烤机表现上,性能模式的风扇转速设定依旧是兼顾温度和噪声的平衡.最终以1600RPM的转速稳定在核心67℃,Hot Spot 79℃的水平.测量位置的噪声则从待机时的约42.5dBA上升至约47.9dBA,表现较为出色.而安静模式则是偏极致的静音向调校,虽然GPU和Hot Spot温度提升至72℃和85℃,但风扇转速仍控制在1200RPM以内,测量位置的噪声也仅升至约44.0dBA.体验相当出色. 性能模式Furmark 10分钟压力测试截图: 安静模式Furmark 10分钟压力测试截图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下, 对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现. 标准横置方向:GPU约63℃,Hot Spot约74℃,显存约52℃. 吊装(I/O口朝上): GPU约72℃,Hot Spot约87℃,显存约52℃. 散热器性能相比标准横置方向有严重损失. 吊装(I/O口朝下): GPU约63℃,Hot Spot约75℃,显存约52℃. 散热器性能与标准横置方向摆放时相仿. |
Archiver|手机版|小黑屋|Chiphell ( 沪ICP备12027953号-5 )310112100042806
GMT+8, 2025-2-4 11:04 , Processed in 0.007911 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.
Powered by Discuz! X3.5 Licensed
© 2007-2024 Chiphell.com All rights reserved.