产品解析
产品外包装上依然沿袭了ROG Strix家族一贯的红黑风格.
附件包括说明手册,感谢卡,贴纸,钥匙圈,两条SATA线,黑色一次性扎带,对应数量的M.2螺丝以及散热垫,一条机箱跳线延长线,一条前置USB 2.0一分二线,一个座式WIFI天线.
附件中还提供一块名为ROG FPS-II的子卡,主板部分板载接口通过该子卡实现, 包含2个SATA 6Gb/s接口,2组USB 2.0前置接口跳线,完整的机箱跳线接口,1组温度探针插口,1组CPU OV跳线,还有一个用于切换PCIe 5.0 x16插槽Gen模式的三段式物理开关.
还提供一个以外置音频设备为主的ROG Strix Hive外接模块.与之配套的还有USB链接线材以及一本详细的说明手册.
模块整体外观为三角形设计,顶部包含一个音量调节旋钮和3个快捷按钮,分别为AI超频,FlexKey,以及BIOS Flashback.
侧面正面包含一组自检指示灯用于纠错,在下方设计有ROG的LOGO.
左侧则是一个与主板通信的Type-C接口,以及1个耳麦组合接口和1个带光纤 S/PDIF 输出的麦克风接口.
右侧,设有1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口,和一个支持BIOS FlashBack的USB 2.0接口.
背面三角则设有防滑胶垫,并带有磁吸设计,可吸附在机箱或是金属表面上.
主板正面,依旧是熟悉的ROG斜向拼接设计风格.
主板背面,没有配备全覆盖的背板,但在供电对应位置处设计有一块金属导热板.
表面绘有ROG的LOGO以及ROG Strix的字样.
后方I/O接口,包括1个HDMI 2.1接口, 3个USB 2.0, 5个USB 3.2 Gen2, 2个USB 4 (兼容核显输出), 1个2.5Gbps 有线LAN, 无线网卡双天线接线端.
供电以及散热模块采用了一字型设计.
侧面设计有一枚半开放式的VRM散热风扇,在其下部设计有深深的开槽用于更好的带走热量.
但其CPU供电接口的位置设计过于贴近散热模组,使得安装插线有一些无处下手.
I/O上盖与散热模组实际为分离式设计,在表面覆盖有银灰渐变色的点阵装饰片.
从特定角度下还可以看到其波浪纹的视觉设计效果.
ROG LOGO处的点阵更为粗大,其作用主要是作为其VRM风扇的辅助进风,并充当装饰.
在侧边采用白色的Republic of gamers标语组合勾勒出斜切设计的边缘线条,并一路延伸到M.2散热片上.
在与M.2散热装甲过度的地方还印有ROG Strix的黑色暗印.
M.2存储模块以及芯片组散热模块部分.
表面散热片采用金属拉丝以及渐变点阵装饰片的拼接风格,在特定角度下同样可以呈现出波浪纹效果.
散热片顶端还印有M.2_1 Quick Access的黑色暗字.
装饰片上的点阵Strix图案,以及ROG总部坐标和Join the republic白色装饰字.
从侧面可以看到其下部的立体堆叠式设计,并在中间的散热片侧面设有散热开槽以及M.2 Gen5和芯片组散热模组的标语..
侧面的黑色固定结构还上还印有For those who dare的slogan.
卸下表面的散热片,就可以看到第一层的M.2安装位置,但并没有设计底部散热片.
模组整体拆卸,由插槽子板和一个散热模块构成. 正面,插槽标号为M.2_2,由芯片组提供,最大速率PCIe 4.0 x4,支持2242/2260/2280尺寸规格.
反面,贴有散热垫为下部的另一个M2插槽提供辅助散热.
但细看之下,发现其固定处的后部似乎还藏着什么东西.
将子板完全拆下后,发现这块子板除了用于M.2_1的SSD以外,还集成了其中一块X670E芯片组,这个设计可以说是有点东西.
在散热模组侧后,芯片组对应位置贴有导热垫用于传导热量.
顶部与中部散热片正面.
对应的散热片反面.
第二层,则是第二块M.2 SSD安装的位置,同样没有配备背部散热片.
安装插槽也是由一块子板提供,插槽标号为M.2_1,由CPU提供,最大速率PCIe 5.0 x4,仅支持2280尺寸规格,除此之外没有其余设备或芯片.
第三层则是另一块芯片组的散热模组,表面设有大量散热开槽用于更好的提升散热效果.
芯片组散热模块正面.
背面.
完全拆除后就可以看到位于下方的另一块X670E芯片组.
为了应对双芯片组以及未来PCIe 5.0 M.2 SSD的庞大发热,在对应的I/O位置还开孔有安装一枚风扇用于帮助散热.
两张子卡的专用链接插槽.
CPU散热模组,上盖与实际散热模组为分离式设计.
上盖为塑料材质,在装饰片的下部挖有一个孔洞用于VRM散热风扇的进风.
上盖背面,芯片组散热风扇固定于边缘.
实际散热模组正面,通过内建的VRM风扇用于改善发热..
背面,能看到又一块子板,原来是部分的后置I/O接口因为主板空间实在不足而采用倒悬的方式固定在散热模组内侧的顶部.
子板包含三枚USB 2.0接口.
通过GL850G HUB芯片扩展而来.
子卡通过一根长长的排线跨过来与主板进行通讯.
散热模块通过导热垫覆盖MOSFET与电感,并没有内嵌热管设计.
背面辅助散热片正面.
在背面对应位置贴有散热垫用于供电的辅助散热.
主板正面无遮盖全貌.
主板背面无遮盖全貌.
AMD AM5 LGA1718插座,目前仅支持Ryzen 7000系CPU.
CPU供电采用加固型的单8pin供电接口.
10+2相(Core+Soc) CPU供电设计.
每项搭配一颗SiC850A (110A).
供电主控为定制的DIGI+ VRM芯片,型号为ASP2205.
两条DDR5内存插槽.标称支持最大64GB(2x32GB)的DDR5-5600内存,超频支持度最大为6400MHz+,支持EXPO和XMP 3.0标准,以及华硕AEMP II技术.
位于内存插槽边上的两个Type-C样式ROG FPS-II子卡专用连接接口.
安装上子卡的样子,接口方面可提供2组原生SATA 6Gb/s接口,以及2组USB 2.0前置接口跳线.同时提供完整的机箱开关指示灯面板,CPU OV跳线和一个三段式Gen模式物理切换开关.
主板本体仅保留了一个2-pin PWR电源按钮接针在前置USB接口后方,不安装此卡的的话至少可以开关机操作.该位置还设有一组温度探针跳线,长得一样需要辨别一下以防接错.
PCIe扩展插槽,提供一根CPU通道的PCIe 5.0 x16全长型加固插槽
主板侧边还提供一组USB 3.2 Gen1 19pin前置接口.
以及一个USB 3.2 Gen2 Type-C前置接口.
ASM1543芯片用于前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口的正反盲插.
共提供3个4pin风扇接口,包含1个CPU风扇接口,1个AIO水泵接口,还有1个机箱风扇接口,全部位于主板顶部.
在风扇接口旁边是2组RGB接口,分别为一组5V ARGB接口和一组12V RGB接口.
主板上的另一颗X670E芯片组.
提供运行状态监控等功能的NCT6799D芯片.
用于BIOS Flashback功能的直刷芯片.
用于灯光特效控制的AURA芯片.
Intel JHL8540主控,用于USB 4接口.
CYPD6227芯片,用于提供Type-C控制以及PD供电支持.
Hydranode单线多控芯片.
两颗Phison PS7101 Redriver IC用于协助PCIe 5.0信号传输.
主板背面,设有用于拓展监控和AI自动超频控制等功能的TPU芯片.
Intel I225-V有线网卡主控.
单BIOS ROM芯片.
WiFi网卡依旧为子卡设计,同时在子卡侧面还粘贴有主板纽扣电池以及USB子板的排线.
WiFi的相关信息贴纸贴于主板CPU背板上,型号为MTK MT7922A22M,支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2.
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Misaka_9993: 上一代X570-I的PCH小风扇在高负载时5000~7000转非常刺耳。看见这代X670-I依然有PCH风扇，不知道能不能设置停转或者手动设置风扇曲线。 ...
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dioluve: 实际上那个hive扩展卡的音质相当的坑，用的ROG系列有史以来最低端4050芯片，输入和输出的信噪比也是家族史低，看拆解电容电路设计缩的不行，有条件的话接USB声卡 ...
dioluve: 两个M2完全可以给CPU直出两条，非要搞得一条直出，一条过南桥（是不是过两层南桥还不好说）
maesterlee: 咨询下那个strix hive拓展声卡的音频接口有两个，看上去都是3.5mm的，但是直接接音箱（无数字接口的，只有莲花头模拟信号）只能用耳机图案的那个孔。但是这样就 ...
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