产品解析
外包装仍然保持了ProArt统一的黑金风格,产品名以及相关信息贴纸皆位于其顶部. 附件包括一本说明书,一张内含驱动的光盘,一根DP链接线缆,四根SATA线,一个机箱前面板连接器,以及若干M.2 SSD辅件和固定螺丝. 一个座式WiFi天线. 以及一把ProArt尺. 此外还提供了一个灰色的橡胶塞子. 用于堵住主板左上角的固定螺丝孔位. 主板正面依旧采用ProArt家族一贯的黑底金色勾线设计风格. 主板背面为无背板设计. 后方I/O接口,包括BIOS FlashBack按钮,2个DP输入,1个HDMI 2.1输出,2个雷电4接口,2个USB 3.2 Gen2 Type-A接口, 1个10G有线网卡接口,1个2.5G有线网卡接口,一对WiFi天线接线端,以及5个3.5mm组合的音频接口. CPU散热模组采用常见的L型布局. 两端的的散热模组均采用弧形凹陷的设计风格,兼顾一定的美观以及通风效果.并在底边缘处设有一条银色倒角装饰,以增加质感. 两端的散热模组表面均采用金属拉丝材质. 顶端的散热模组印有金色的Power Up Your Imagination字样. 散热模组背面没有额外的延伸设计. 后I/O上盖依旧采用了延续多代的黑色半透塑料装饰罩,顶部的勾勒线条与散热模组顶盖共同组成金色的ProArt字样装饰. 音频装饰上罩,同样采用黑色半透材质. 音频系统被冠名为Crystal Sound系统. 散热区域分解,上盖,后侧散热模组以及顶部散热模组均为独立设计. 后侧散热模块的内部也为平整设计,但在其尾部可以看见散热开槽. 其顶盖可以被拆下,可以更清楚的看到弧形构造下其实隐藏了整段的散热开槽设计. 模块为无热管设计,通过导热垫接触MOSFET和电感,压力接触均匀. 顶端散热模组同为无热管设计. 导热垫接触MOSFET和电感,压力接触均匀. 在后侧供电散热模块下方还隐藏有一个辅助散热组. 辅助散热组仅用于万兆网卡芯片散热用途. 主板的扩展以及芯片组区域. 上部与中部设有两条较短的M.2 SSD散热片,外观上采用两段台阶式的金属拉丝表面. 下部则设有一根较长的M.2 SSD散热片,外观同样为两段金属拉丝表面. 同时在每个散热片的尾部还设有小小的金色角标作为点缀装饰. 三块M.2散热装甲正面. 内侧每条M.2插槽位置都覆盖有散热垫用于SSD正面. 所有的四条板载M.2 SSD插槽均未设置底部散热片. 近乎正方形的芯片组散热模块,表面为透明的亚克力覆盖并印有金色的ProArt装饰图案,下方底部的则为波浪纹设计,并设有高亮倒角. 芯片组散热模块正面. 内侧,通过散热垫为芯片组提供接触散热. 华硕主板特有的显卡快拆设计,在本块主板上同样存在. 主板正面无遮盖全貌. Intel LGA1700插座,适用于Intel 12与13代酷睿处理器. 采用双8+4pin CPU供电接口,其中8pin接口为加固型设计. CPU供电为16+1 (Core+GT)相设计. 每相搭配一颗MP86992 (70A). 核心供电主控为MP2960R. 四条双通道DDR5内存插槽,最大支持128GB(4*32GB)的标称DDR5-5200内存,支持XMP 3.0标准,最大可OC至7200Mhz+. 扩展插槽部分,CPU通道方面提供了一条PCIe 5.0 x16加固型全长插槽以及一条PCIe 5.0 x8加固型全长插槽,支持x16+x0或x8+x8分配.而芯片组通道方面则提供一条PCIe 4.0 x4全长插槽. 第一条PCIe 5.0插槽尾部配有改进型快拆机构. 最上部的M.2_1插槽,为CPU提供的PCIe 4.0 x4通道,尺寸上兼容2242/2260/2280/22110四种规格的SSD. 中部的M.2_2插槽,为芯片组提供的PCIe 4.0 x4通道,尺寸上兼容2242/2260/2280/三种规格的SSD. 下部左侧的M.2_3插槽,为芯片组提供的PCIe 4.0 x4通道,尺寸上兼容2242/2260/2280/22110四种规格的SSD. 下部右侧的M.2_4插槽,为芯片组提供的PCIe 4.0 x4通道,尺寸上兼容2242/2260/2280三种规格的SSD,并支持SATA模式SSD.但在通道上该插槽与SATA5-8号共用,当该插槽使用时,SATA5-8号口将会被关闭. 共提供8个SATA III接口,均为芯片组原生.其中两个直立接口位于主板底部,再旁边设有两组USB 2.0前置跳线接口. 另外六个侧置接口位于主板右侧,在其旁边设有一组USB 3.2 Gen1前置19pin接口. 侧面中部还设有一个USB 3.2 Gen2x2 Type-C前置接口,插入旁边的6pin电源接口可提供最大60W的PD充电能力. 主板设有四颗LED Debug灯,位于主板右上角. 共配备4组RGB接口,其中一组5V ARGB接口以及一组12V RGB接口均位于主板右上角位置. 剩下其余两组5V ARGB接口则位于主板底部. 共提供8个风扇接口.其中CPU风扇,CPU附加风扇,AIO水泵接口均位于主板顶部. 机箱风扇1和2接口位于CPU插座下方. 机箱风扇3和4接口位于主板底部. 机箱风扇5接口位于主板底部右下角. 主板音频区域,并没有额外的DAC/AMP芯片. 基于Realtek ALC1220P Codec芯片. Intel Z790芯片组. 用于BIOS Flashback的刷写控制芯片. 主板为单BIOS ROM芯片. 德州仪器DS80PCI402芯片,为PCIe Gen3 x4 Redriver芯片. 两颗ASM2480B芯片,为PCIe Gen4通道切换芯片. 用于提供基础运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6798D芯片. 用于拓展监控和自动超频控制等功能的TPU芯片. 负责全板RGB灯效的AURA芯片. GL850G芯片,为前置USB 2.0 HUB芯片. Intel I226-V 2.5Gbps LAN网卡主控. Marvell AQC113CS 10Gbps LAN万兆网卡主控. Intel JHL8540控制器,为2个雷电4接口主控. 德州仪器TPS65994芯片,为Type-C接口提供PD 3.0支持. Parade PS8209A芯片,用于HDMI信号中继. 德州仪器HD3SS214芯片,负责DP IN接口输入支持. 主板背面四颗JYS13008芯片,负责PCIe 5.0的信号开关. Wi-Fi网卡依旧为子卡设计,型号为Intel AX210NGW,支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2技术. |
ccchoco: 导热垫多厚的,大佬
kells: 上两周购置了此主板,等待显卡降价用核显中,目前还搞不清楚用单根DP线如何连接核显与显示器,只能用HDMI线。本文仅能说是简介,有何测评。 ...
bdzyq: 那个散热片看起来就很不凉快
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