性能测试
测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省篇幅,结果以列表成绩汇总. 性能方面,性能模式BIOS虽然标称频率与安静模式相同,且此次样卡在测试过程中捕捉到的峰值频率甚至出现倒吸,但预设的功耗墙更高,整体性能释放空间更多,在大部分3DMark场景显卡分数上仍具有极其轻微的优势. Furmark烤机表现中,功耗墙设定更高的性能模式利用这一笔空间获得了近300MHz的GPU核心频率维持能力,即大约15%的频率增幅.风扇转速则由安静模式的约1100RPM提高到了1400RPM,相应地测量位置的噪声也从约42.0dBA大幅提高到了47.9dBA.相比静音模式已明显可耳闻,但听感上仍尚可.而两组设定能维持的温度则几乎相同,GPU/HotSpot/显存分别在63℃,76℃,58℃附近. 性能模式下Furmark压力测试10分钟测试图: 安静模式下Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行.成绩均基于性能模式BIOS. 标准横置方向:GPU约59℃,Hot Spot约72℃,显存约52℃. 风扇转速约1250RPM,平均频率约2263MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约63℃,Hot Spot约77℃,显存约58℃. 风扇转速约1480RPM,平均频率约2208MHz. 相比标准横置方向存在近6℃的温升,存在显著的性能削减,但整体发热仍可控. 吊装(I/O口朝下)方向:GPU约60℃,Hot Spot约74℃,显存约52℃. 风扇转速约1260RPM,平均频率约2176MHz. 整体表现与标准横置状态接近. |
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