性能测试
测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省篇幅,结果以列表成绩汇总. 性能方面,适当的预超频幅度和对应的功耗限制放宽结合,再充足的散热规模带来的低温都能保证充足的性能释放.3DMark显卡分数相较于NVIDIA原厂卡亦有稳定稳定地小幅提升.Furmark 10分钟的烤机测试中,平均频率也能维持在约2474MHz这样一个很高的位置上,且此时风扇转速仅1200RPM不到,体验上依旧较为安静.再结合GPU和热点分别60℃和71℃的温度控制,表现非常理想. Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向:GPU约55℃,Hot Spot约66℃,显存约48℃. 风扇转速约1180RPM,平均频率约2485MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约75℃,Hot Spot约90℃,显存约52℃. 风扇转速约2470RPM,平均频率约2408MHz. 散热性能相较于横置方向极为严重损失,且已经影响到正常使用. 吊装(I/O口朝下)方向:GPU约56℃,Hot Spot约68℃,显存约48℃. 风扇转速约1170RPM,平均频率约2486MHz. 与横置方向表现较为接近. |
mpl_abc: 估计是一套模具和PCB下来的吧省事。。。省钱
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