性能测试
测试沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Extreme及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 性能方面,两种模式无论在3DMark的显卡分数还是Furmark压力测试中的平均频率都几乎相同.而在Furmark压力测试中,预设115W的功耗限制对于1080p NoAA这一偏重供电压力的设定而言极大地限制了运行该测试项时的频率.两种模式均让风扇只稳定以1000RPM的起转转速维持,并控制GPU和Hot Spot温度在约55℃和65℃的舒适位置. 性能模式Furmark 10分钟烤机测试图: 安静模式Furmark 10分钟烤机测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向:GPU约51℃,Hot Spot约60℃. 风扇转速约1000RPM,平均频率约1647MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约49℃,Hot Spot约58℃. 风扇转速约1000RPM,平均频率约1627MHz. 与横置方向安装略有提升. 吊装(I/O口朝下)方向:GPU约50℃,Hot Spot约60℃. 风扇转速约1000RPM,平均频率约1625MHz. 散热性能与横置时几乎完全相同. |
一个短篇: 有灯就好了。好像后面会出一款支持安装M.2的
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