性能测试
基础测试沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Extreme及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 性能方面,两种模式由于在预设频率上存在差距,在3DMark的显卡分数中P-mode平均能够领先S-mode约2%.在Furmark 10分钟的满载测试中,P-mode的平均频率同样以约50MHz的幅度领先于S-mode.不过整机输入功耗也高出近20W.最终温度与风扇转速两种模式基本相同,最终74℃/84℃的GPU与Hot Spot温度表现中规中矩,但风扇噪声相对于其不足2000RPM的状态而言略微偏高.待机方面,由于温度采集的是结束Furmark烤机后恢复风扇停转时的状态,而这款显卡保持风扇继续运转的时间略长,因此相比过往大部分评测过的竞品都要更低. 性能模式(P-mode)下Furmark 10分钟压力测试图: 标准模式(S-mode)下Furmark 10分钟压力测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向:GPU约73℃,Hot Spot约83℃. 风扇转速约1760/1610RPM,平均频率约2380MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约73℃,Hot Spot约82℃. 风扇转速约1830/1660RPM,平均频率约1835MHz. 与横置安装的表现相仿. 吊装(I/O口朝下)方向:GPU约73℃,Hot Spot约83℃. 风扇转速约1860RPM,平均频率约1690MHz. 与横置时表现相仿. |
laoniu213: 还记得小时候看的报纸戏称它为花驰,现在都
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