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ASUS ROG Crosshair X870E Hero 评测

2024-9-30 11:01| 发布者: nApoleon| 查看: 17332| 评论: 22|原作者: Ali213EA|来自: www.chiphell.com

摘要: 随着AMD Ryzen 9000系列CPU的发布,主板方面AMD也更新了所适配的芯片组平台,其中最顶级的型号为X870E平台.那么作为游戏界一哥的ASUS ROG自然不会错过这次首发,为我们带来了ROG Crosshair X870E Hero. X870E芯片组 ...
产品解析
外包装仍旧延续了ROG一贯的红黑风格,右下角的橙色X870E标识非常瞩目.


附件包括1本说明书,1张ROG贴纸,4根SATA线,1根ARGB接头转接线,1个USB驱动盘,1个机箱面板集线器,1张ROG感谢卡,以及1个ROG开瓶器.(没错块左下角这金属片真的是个开瓶器)


1个立式WiFi网卡天线.


以及对应数量的M.2 SSD配件.


这次M.2 SSD和显卡的快捷安装相比以前都有所改动,华硕在包装翻盖内侧印刷了示意图以便用户可做快速的查询.


主板正面,整体外观风格非常精致,以黑色为主色调,搭配一些镜面和渐变装饰设计.


主板背面配有整块背板.


背板保留了ROG一贯的斜切式设计,将ROG之眼一分为二.左斜下为线条状装饰.


其他地方也放置了各种ROG小装饰标和X870E的型号标.



右上角的HERO型号大标,并配有类似于刻度装饰.


后方I/O接口,设有Clear CMOS和BIOS Flashback按钮,HDMI 2.1集显接口, 2个USB 4 Type-C接口(支持DP 1.4a集显输出), 8个USB 10Gbps(6个Type-A+2个Type-C), 1个5Gbps有线网口, 1个2.5Gbps网口, 板载Wi-Fi 7双天线接线端, 以及一组2个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合.


较大规模的L形两段式CPU供电散热模组.
下方的M.2 SSD散热块与供电模组在外观上做了一些融合设计,使外观上看起来更加整体.


去除M.2 SSD散热块后的样子.


CPU供电散热模组侧面,设有大多道横向和斜线开槽,以提升散热效果.



在散热模块的背侧也有额外开槽延伸,以增大散热面积.


顶部散热模块表面没有拉花或是印刷装饰,仅以三道斜切作为点缀.但表面呈现圆弧状,以使其观感上立体感有所增强.



后散热模块表面则是I/O上盖的一体设计.上盖的表面装饰层采用了大片镜面效果装饰,在点亮后可其下方的暗藏的灯板可产生RGB动效.


在上盖最侧边用黑色底边标注了产品系列.


灯光动效.


静态细节,灯光颜色可使用配套软件随意更改,并且ROG三个字母呈现立体感.


CPU散热模组.


内侧.


一体式上盖结构设计,使I/O盖板成为散热的一部分以增强散热,并内嵌RGB灯板以及排线.并贴有散热垫以供WiFi-7无线网卡散热.


顶部与后部的散热模块均通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好.



内嵌一根整体长热管,以更好的均匀两端散热片的发热量.



在CPU供电散热模块下方还设有一块额外的散热模组.


整体外形上做了大量的散热开槽,用来给USB 4主控芯片进行散热.


使用导热垫与芯片接触.


主板下部为扩展区以及芯片组位置.


CPU插座下方的M.2 SSD插槽,配备了一块不小的散热模块.表面印有ROG的完整装饰字以及斜纹方块格装饰.


表面同样为圆弧形设计,以保持风格统一.


尾端配备快捷锁,按下即可弹出散热模块.



前端则为插销式固定扣.


M.2 SSD散热模组正面.


两侧,为了应付PCIe 5.0 M.2 SSD的高发热,厚度上做的十分敦实,且设有开槽以提升散热效果.



内侧设有散热垫.


前部的插销设计.


尾部的固定扣.


配备新设计的M.2 SSD散热背板.


如果要锁止短于2280长度的M.2 SSD,需要用到这个小滑块配件,装在散热背板上的对应槽位用以固定SSD.



安装2280长度的M.2 SSD则是直接压下,这个灰色的弹簧机构即自动锁止.


整体式的其他M.2 SSD散热片以及芯片组散热模块,外观上采用了融合设计.


最左侧为音频区域装甲,表面印有SupremeFX技术字样.


音频装甲,纯装饰用途.



M.2 SSD散热片表面,上段采用独特的黑银渐变设计,并配有立体轮廓的ROG之眼LOGO.


渐变处的染色工艺十分精致且细腻.


视觉效果上非常立体的银白色ROG之眼.


近距离细节,通过不同的雕痕来实现不同的反光效果,工艺上相当精致.


散热片下半段为正常磨砂黑表面,配有类似条形码的装饰图案以及ROG X870E装饰标识.



整体式的M.2 SSD散热片.


内侧铺有散热垫,以应对4条M.2 SSD的发热.


下方4组M.2 SSD插槽,其中靠上的两根插槽配备了散热背板,靠下的两根则没有.



取掉M.2 SSD散热片后,就可以看到芯片组散热模块本体.


上半段为外露设计,并在右边印有HERO装饰字样.


长条形的芯片组散热模块.


内侧设有散热垫,设计上两个芯片组的距离较远,也有利于避免热量过于集中.


主板背面无遮盖全貌.


背面4颗Phison PS7101 Redriver IC用于加强CPU与PCIe 5.0接口设备的高速讯号传输兼容性.


主板背板内侧.


在供电原件侧贴有散热垫以辅助散热.


主板正面无遮挡全貌.


AMD AM5 LGA1718插座,支持Ryzen 7000/8000/9000系列CPU.


强化加固的双8pin CPU供电输入接口.


CPU核心主供电为18+2相供电设计.


每相搭配一颗SiC850A MOSFET (110A).


供电主控为华硕定制的ASP2205,位于主板背面.


两相Misc供电,每相搭配一颗SiC629 MOSFET (50A).


Misc供电搭配立锜RT3672EE主控,同样位于主板背面.


四条双通道DDR5内存插槽,标称支持最大192GB(4*48GB)的原生DDR5-5600内存,支持AMD EXPO超频档以及华硕AEMP技术,最大可OC至8600Mhz+.但是,只有搭配8000系CPU才可实现,如若搭配9000系CPU为8200Mhz+,搭配7000系为8000Mhz+.


插槽使用了华硕NitroPath DRAM技术,通过独特的布局布线来提高内存速度,并提升了插槽的牢固程度.


扩展插槽方面,由CPU提供的一条加固型PCIe 5.0 x16全长插槽和一条加固型PCIe 5.0 x8全长插槽,支持x16+x0/x8+x8/x8/x4/x4模式分配.(当M.2_3插槽启用时,第一条PCIe 5.0插槽会被降至x8,而第二条PCIe 5.0插槽会降至x4)


此前的快拆机构已经不复存在,取而代之的是全新的Q-Release Silm技术,插入显卡即可自动锁止,而拆除显卡只需要从前部先将显卡拎起,尾部即自动解锁.


共板载五条M.2 SSD插槽,靠近CPU插座标号为M.2_1的插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格上兼容2242/2260/2280三种.


主板下方左侧两条插槽,
上面的为M.2_2插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格上兼容2242/2260/2280三种.
下面的为M.2_5插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,由芯片组提供通道,尺寸规格上仅兼容2280长度.


主板下方右侧两条插槽,
上面的为M.2_3插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格上兼容2242/2260/2280三种.
下面的为M.2_4插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,由芯片组提供通道,尺寸规格上兼容2242/2260/2280三种.


主板侧面设有四个侧置式SATA III接口,均为芯片组原生.在旁边则是一组前置USB 5Gbps接口,以及一组较为少见的SlimSAS接口(PCIe 4.0 x4).


前置USB 5Gbps接口由ASM1074芯片转接而来.


一个前置USB 20Gbps Type-C接口,插入旁边的8pin接口可实现60W的PD充电.


ITE IT8856FN芯片,负责前置USB 20Gbps Type-C接口的PD充电控制功能.


在主板下部还设有另一组前置USB 5Gbps接口,另一组前置USB 20Gbps Type-C接口和两组前置USB 2.0接口.


位于主板右上角的三枚板载快捷按钮,包括开机键和默认为Reset的FlexKey按键,以及在超频失败时使用最近一次设置启动的Retry按键.


在主板顶部设有数字DeBug灯以及四颗LED自检灯.


共设有3个RGB灯光接口.其中一组5V ARGB接口位于板载快捷按钮旁.


另一组5V ARGB接口以及一组12V RGB接口都位于主板底部中间位置.


共设有8个风扇接口.主板顶部靠右设置了4个风扇接口,包含CPU_FAN风扇,CPU_OPT扩展风扇,AIO_PUMP一体水冷水泵接口,以及CHA_FAN2机箱风扇接口.


CHA_FAN1机箱接口风扇,W_PUMP+水泵接口,位于主板底部左侧.


CHA_FAN3机箱风扇接口,位于SATA3接口旁.


CHA_FAN4机箱风扇接口,位于快捷开机按键旁.


一个用于快速切换PCIe 5.0 x16插槽的Gen模式的三段式切换开关,位于主板底部中间位置.


板载音频区,基于Realtek ALC4082 Codec以及ESS ES9219 QUAD DAC.




AMD X870E的双芯片组.


两颗芯片组型号一致.



单BIOS ROM芯片设计,以及提供BIOS Flashback功能的专用芯片.


用于负责灯光控制的AURA芯片.


提供运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6701D芯片.


用于拓展监控和自动超频控制等功能的TPU芯片.


用于支持异步,可独立调节CPU外频的G5独立时钟发生器.


Intel I226-V 2.5Gbps LAN有线网卡芯片.


Realtek RTL8126 5Gbps LAN有线网卡芯片.


两颗ASM1543芯片,以实现后部USB Type-C口正反盲插.


ASM4242控制器,为USB 4接口提供支持,旁边的ITE 8857FN芯片则为其提供PD充电支持,但最大支持功率厂商未作说明.


WiFi网卡仍为附加子卡设计.型号为联发科MT7927,支持WiFi 7和蓝牙5.4标准协议.


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最新评论

引用 打击感灬嘴毛 2024-10-15 13:43
小Q先生: 显卡易拆装的按钮华硕全系取消了、这是什么情况
因为易拆装功能直接集成到了插槽内，提起显卡挡板那边卡扣会自动解锁；
感觉有利有弊吧，如果不上好挡板螺丝感觉有容易脱落的风险
引用 小Q先生 2024-10-11 10:44
显卡易拆装的按钮华硕全系取消了、这是什么情况
引用 nvidiadriver 2024-10-11 08:53
没gene我就继续x670e了
引用 kti1234 2024-10-10 16:47
所以不考虑扩展性，是不是x670egene就不用升级了。
引用 fxb19900913 2024-10-9 17:44
670E用户来说一下，不给1080P的BIOS真的是很华硕。之前4代INTEL平台的技嘉都有1080P的BIOS
引用 八月忆之殇 2024-10-9 14:30
是真的丑，看了一点购买欲望都没。。。
引用 mygodpp 2024-10-9 14:08
可以确定不会有GENE
kkk1919: 这代X870E不知ROG会有GENE，Extreme，还是HERO就是旗舰。
引用 stefxia 2024-10-9 10:35
Q-Dashboard挺好的，ROG菜单太多了，老年人看着烦躁~~~
引用 苏岱 2024-10-8 15:54
这就是旗舰没有 gene 没有 extreme
kkk1919: 这代X870E不知ROG会有GENE，Extreme，还是HERO就是旗舰。
引用 LRJ 2024-10-7 22:23
这新1080P bios不会下放给旧主板就很华硕
引用 flere000 2024-10-4 23:46
在扩展性和易用性上确实是拉满了，当然价格应该也会很很美丽吧，不过相比上一代extreme把10G网砍成5G倒是奇怪了
引用 sauvage 2024-10-4 03:07
就感觉这板子的设计元素都很大…

“CROSSHAIR、ROG、HERO、大眼睛”，就连“SUPREMEFX”都这么大……
引用 phelixlam 2024-10-3 18:08
pcgsf22: 装甲上的图案怎么做到这么丑的。。。
确实丑
引用 starlight 2024-10-2 21:37
pcgsf22: 装甲上的图案怎么做到这么丑的。。。
华硕：来人 拖出去！！！
引用 phiobos 2024-9-30 22:40
相比670E唯一实质性的提升就是价格
引用 pcgsf22 2024-9-30 20:57
frakristy: 我就奇了怪了，怎么前两年的主板还有10G万兆网口，现在的反而倒退了
定位不一样，hero这档的以前只有2.5G网卡，10g的要么是旗舰型号要么pro art这类专业向的
引用 pcgsf22 2024-9-30 20:50
装甲上的图案怎么做到这么丑的。。。
引用 老板来杯冰可乐 2024-9-30 15:30
设计的越来越好看了 , 就是第一个m2散热片这么大得要注意下别卡显卡背板
引用 fishink 2024-9-30 15:04
眼睛越来越大了
引用 frakristy 2024-9-30 14:24
我就奇了怪了，怎么前两年的主板还有10G万兆网口，现在的反而倒退了

查看全部评论(22)

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