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[电脑] MSI X870E Carbon+Noctua D12L+ 9900X——简要开箱及Ryzen9风冷小测

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发表于 2024-10-19 12:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
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又是一年科技圈的金九银十,AMD、INTEL分别掏出了各自全新一代桌面处理器及主板,一扫过去一年的沉闷。开点新硬件,玩玩新产品,总比来回来去折腾BIOS和补丁有意思多了,你说不是吗?
今年率先出招的是AMD的Zen5,9950X的强劲表现技惊四座,IPC稳步提升的同时也一并解决了“积热”问题,风冷党也终于再次硬气了起来。产品本身的口碑那是拿捏的死死的。只可惜AMD外包出去的主板芯片,再次“稳定”发挥,不仅上班第一天就迟到了(发售之后Zen5一个多月),而且给众多持币待购的的消费者们出了道难题,X870E到底升级了点啥?既然扩展性没变化有干嘛买新的X870E主板呢?
我不知道各位怎么想,反正我起初是真一点没想买,我从7900X升级9900X,也是继续使用了上一代的MATX旗舰ROG X670E GENE。但偏偏最近需要一块ATX装机,不得不重新开始做功课,最终我选择了MSI的X870E Carbon暗黑主板,散热器选择了猫头鹰的小双塔D12L,自然也是黑化版本Chromax。
因为本身都不算首发新品开箱,网上的评测也很多。所以我干脆这次已更为主观的视角,说说X870ECarbon和D12L是什么吸引了我。

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MSI MPG X870E Carbon——更加友好的DIY体验

是的,吸引我的就是DIY FRIENDLY这个点。其实不单是微星、华硕和技嘉的新一代主板都是以更加装机友好的姿态迎接消费者的。在X870E、X670E纸面参数基本相同的情况下,这些细节上的优化才是“买新不买旧”的更佳理由。当然这也只针对中高端主板,若是一般2K以内价位,肯定还是各家的B650更靠谱。

作为御三家之一的MSI面对AMD的X870表现得并不很积极,只有三款新品主板上市,其中最高阶的就是这里的X870ECarbon,也是三款中唯一的X870E

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▲我们先说说第一观感吧,微星这几年似乎是在显卡外观上开了窍。连续几代对于外观造型、细节配色上的持续更新,终于MSI主板在颜值上也重回第一梯队。通体黑色外观不是太Carbon,却是很契合中文名称暗黑。只是MSI品牌对于这个龙标的执念似乎并未结束,不知道你怎么看,我是不喜欢这个logo;

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▲MSI MPG X870E Carbon配备了18+2+1项供电,R2209004 110A MOSFET。简单来说供电十分充足,对于Zen5显然overkill了。其实不单单MSI,其实各家X870主板都是一样,随便选一块都可以满足Ryzen9 9950X的超频需求;

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▲标准的四槽内存配置,MSI官方宣称最高可支援8400+MHz(OC),MSI在自己的优势项目绝对不会落后。当然对于众生平等,600MHz即顶配Zen5,你依然可以用MSI特色的Memory Try It去优化时序;

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▲X870E Carbon配备了EZDebug LED指示灯,对于Zen4、Zen5玩家若是更换硬件,经常会进入漫长的黑屏开机自检过程,指示灯和CODE屏能极好的帮助判定此时电脑的状态;

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▲高端主板必备的板载开关机按钮,这次也没有缺席。开机键右侧的小开关,可以实现一键关灯,对于惦念无光Unify的玩家们来说,熄灯的Carbon暗黑未尝不是另一种选择;

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▲AI时代的降临,使得办卡厂商重新开始注重全长PCI-E插槽,X870E配备了三条全厂插槽,分别位于第2、6、7号槽位;

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▲虽然是全长,第2、3PCI-E插槽实际为PCI-E 5.0 4X和PCI-E 4.0X。主板下方新增一个8pin PCI-E电源接口,用以保证插槽的供电形况;

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▲MSI的拆装显卡PCI-E,和华硕的原有设计不同,这个按钮有按下和弹起两个状态,按钮旁的指示窗可以看到显卡是否被锁死。ROG的初版设计按钮更接近“弹出”显卡,而微星则是再“弹出”和“锁定”之间进行切换;

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▲X870E主板的所有的M.2散热装甲也均为快拆设计,只需从侧面推动,即可轻松拆装。图中为该主板第一个m.2插槽,使用直连CPU的PCI-E5.0 4X通道。内侧的金属触点用于散热片上的RGB灯效;

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▲X870E Carbon 四条M.2插槽布局一览,M.2_2通道为PCI-E 5.0 4X外(和1、2两条PCI-E插槽共享PCI-E 5.0带宽),后面两条均为PCI-E 4.0 4X。不过最吸引我的,还是这个插槽尾部非常像手柄摇杆的快拆机构,安装M.2固态硬盘从没这么爽过。

额外要提醒大家的是,虽然硬盘插槽正反两面均配备了导热贴片,但还请根据自身情况进行调整,因为底部的导热贴一般基于双面硬盘设计。一般单面硬盘背面无法接触,进而也会影响正面贴合的密实程度。我一般会将底部自带的导热贴折叠,以保证正面主控和颗粒的紧密接触;

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▲另一个很吸引我的点则是X870E Carbon丰富的后置接口,达到了前两代高端型号的水平,包含11个速率为10Gbps的USB(9A+2C),两个速率为40Gbps的USB4。有线网络则是5Gbps+2.5Gbps双网口配置。无线则是来自高通的QCNCM865,支持Wifi7和蓝牙5.4。

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▲一个AIO水冷需要连接插口呢?过往只是一个PWM风扇口,现在你需要接A-RGB、接USB、甚至要接SATA供电。但风扇口在顶部,USB和A-RGB一般在主板底部。恭喜你在高端AIO的帮助下,你的机箱背线进入了困难模式。MSI工程师想必也对于理线有些洁癖,他们设计了一个全新的EZConn集合接口,专门针对AIO水冷头的连接,提供PWM+USB+A-RGB各一;

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▲X870E Carbon的背面没有太多印花,非常使用主义的标识了一些螺丝和孔位的范围,虽不炫酷,但看起来还真有点专业范儿;

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▲主板所有散热片的螺丝,在背面都有一个厚实的塑料垫片,这还是我第一次在主板上见到类似的设计。不知道具体用意如何,但感觉似乎能避免不少拆装带来的损坏。
BIOS & MSI CENTER

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▲这也是这次体验中很惊喜的存在,MSI从这代X670E开始也升级了自己的BIOS页面,画面精细度(720P)和流畅度都很棒,使用鼠标操作也很精准。EZ MODE足以完成绝大多数用户的调教需求,Hardware Monitor给风扇们调速也很快捷。有更高需求的玩家也可以进入Advanced模式,虽然菜单布局有所调整,但分级逻辑没有改变。用过MSI BIOS的朋友们应该很容易上手;

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▲MSI CENTER的UI也是全新设计,和主板包装盒、BIOS界面高度统一。莫非是MSI的设计部来高人了?软件的下载安装速度体验也不错。功能上其实并无更多丰富,反而允许用户做一些减法。这是我非常期待的改变,毕竟天下恐AC久矣。

不过针对RGB功能来说,我还是想进行一些吐槽。虽然MSI提供了高度分区的RGB炫光设置逻辑,但其实在默认灯效中,并没有好看且令人记忆深刻的彩虹渐变。ROG的AURA中的紫兰渐变基本成为了自家的标志性主题色,用户接受程度也颇高,希望未来各家RGB灯效中也能有自己的主题色。


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Noctua D12L Chromax——精致小巧谁不爱呢?特别是他还针对Zen5优化了

按照奥地利人的特性, D12L也必然是一款迟到的产品。为什么这么说?Noctua官网上的O11D机箱配图便透露了一切。O11D需要小一点的风冷散热器,但是那已经是2018年的事情了呀。此后O11系列没有任何一个机箱需要这么小的双塔了。。。。。


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▲D12L Chromax的官方售价是729元,145mm高度,120mm风扇,5热管。同样价格你可以买到其他品牌性能更为强劲的大型双塔,甚至是两个。我也是在数个型号之间犹豫。最终摸到D12L的那一刻,我相信我选对了。精致小巧又可爱,散热效果都可以先放一边,这散热器的把玩属性就已然让情绪价值拉满了。同时猫头鹰的新品散热器又怎么会是纯粹的花瓶呢?各家测试均表明D12L散热效能明显优于自家120单塔旗舰U12A,U12A异常优异的兼容性同样被保留了下来,双塔散热的最大痛点也被解决了。

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▲伴随D12L上市的A12x25R,除边框外其实和标准A12x25别无二致;


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▲哦对了,差点忘了提。D12L默认包含了针对Zen3、4、5处理器设计的偏移支架,散热器安装位置向下偏移7mm,针对AMD新款处理器有额外的加成。若是紧凑的ITX中也可以恢复0mm无偏移安装,保证显卡的兼容性。这次正好有机会配合9900X+X870E。我们来看看风冷能不能舒舒服服用新款Ryzen9,偏移扣具加成的D12L又能提升多少


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测试平台配置
CPU:AMD Ryzen 99900X
主板:MSI MPG X870E Carbon
内存:ASGARD BRAGI DDR5 6600 16G*2
硬盘:SAMSUNG 980Pro 500G
电源:ROG LOKI 850W
风冷:NOCTUA D12L Chromax
水冷:DEEPCOOL LT720
风扇:LIAN-LI SL120 V3无线版
机箱:SHADE ATX
之所以开箱做这个简易测试,主要是为了解答我自身关于Ryzen9(zen5)风冷散热的疑问
Ryzen9 9900x可以放心用高端风冷吗?

l相比一般360 AIO性能释放和使用体验会差多少呢?

l猫头鹰针对新款Ryzen处理器的偏移真的有用吗?

带着这样的问题,我设计了一个比较方便快捷的测试,CPU的负载是更进我使用工况的10min Cinebench R23渲染循环。D12L(偏移安装)、D12L(无偏移安装)、九州风神LT720作为对照散热器。BIOS分别采用默认设置(关闭PBO),170WTDP设定(开启PBO 85°温度墙),3*2,一共6组测试数据
因为AMD处理器PBO工作原理,我们首先关闭PBO观察散热器性能差异。设定PBO+85度温度墙后,观察10min最后一轮R23跑分,从而确定风冷和360AIO对于性能释放的影响。


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经过分析我们发现,关闭PBO下,9900X在R23中的测试功耗约为160W上下,D12L(偏移)、
D12L(无偏移)、LT720分度分别为74.1、75.3和70.6℃。很显然在默认功耗下,D12L和当前主流中大型塔式风冷散热器,均可以压制9900X的发热量。但即便是LT720这样一款中等水平的360AIO,中等风速下,对比D12L这样的紧凑他是散热器,其实仍有不小的优势。
实际上各家主板默认都会开启PBO超频功能,此时Ryzen CPU会开始根绝功耗+温度的上限进行超频。在170w TDP、360AIO散热条件下,R23跑分来到了32000左右,同样的温度上限,三种散热器的功耗分别为193w、182w、199w。这组对比中D12L在猫头鹰推荐的7mm安装时,比一般0mm偏移功耗高10w左右。在这种测试下,实际因为温度一样,我们可以从功耗上来分析散热能力的强弱。这里数据上比较“令人意外”的是LT720,你可以看到她的跑分并没有比默认高,其实是和我设置的风扇1000rpm定速有关,随着水冷内部水温会持续上升,往往要接近10分钟才能接近稳态。其实各种时间比较短的测试中水冷的优势也正是如此
基于以上测试结果,我相信可以得出一个肯定的答案,新一代Zen5 Ryzen9处理器可以安心搭配高端风冷使用。即便是开启PBO超频条件下,对比设定较低转速的360AIO的散热条件,性能其实也基本没有缩水。风冷党们可以再次安心的用回高端Ryzen9处理器了。真希望PC DIY的下一个时代也如曾经一样,各不相同、百花齐放。
好了不废话了,我要把这套主板散热拿走装机去了,下一次,我们来聊聊风水


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发表于 2024-10-19 14:27 | 显示全部楼层
漂亮。。。。。。。。。。。。。。。

1、硬件做工质量挺好;
2、各种配件线材挺齐全;
3、如果有上机图更好;
4、如果有更多的测试图更好;
5、整机照片呢?

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 楼主| 发表于 2024-10-19 16:47 来自手机 | 显示全部楼层
lzhdim 发表于 2024-10-19 14:27
漂亮。。。。。。。。。。。。。。。

1、硬件做工质量挺好;

包括上次发的无线积木风扇,还有这个,都是为了同一个装机准备的,主要是内容太多,感觉扔一起太乱了,我就写一点发一点
发表于 2024-10-19 18:12 | 显示全部楼层
模组线配色好舒服啊

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 楼主| 发表于 2024-10-19 20:34 来自手机 | 显示全部楼层
Wolverine 发表于 2024-10-19 18:12
模组线配色好舒服啊

之前机王的手搓的,我自己也差不多 2 年没动手了
发表于 2024-10-20 10:16 | 显示全部楼层
散热装甲上那个5点是磁吸点头吗?

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发表于 2024-10-20 11:04 | 显示全部楼层
DP口没了,被C口取代了吗?

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发表于 2024-10-20 11:14 | 显示全部楼层
询问下 我看网口是5g的而不是10g的口,市面上好像5g交换机比10g的都少

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 楼主| 发表于 2024-10-20 13:11 来自手机 | 显示全部楼层
okwoniu 发表于 2024-10-20 10:16
散热装甲上那个5点是磁吸点头吗?

是的没错,就是散热片上 rgb 的
 楼主| 发表于 2024-10-20 13:17 来自手机 | 显示全部楼层
Isee 发表于 2024-10-20 11:04
DP口没了,被C口取代了吗?

是的,我之前 X670E 也是 USB4 融合了 DP。我还挺喜欢全功能 USB4 的
 楼主| 发表于 2024-10-20 13:24 来自手机 | 显示全部楼层
梵谷的左耳 发表于 2024-10-20 11:14
询问下 我看网口是5g的而不是10g的口,市面上好像5g交换机比10g的都少

是的 5+2.5 的配置。似乎也有些年了,各家基本还是最顶级或者特定型号有万兆网卡
发表于 2024-10-20 16:48 | 显示全部楼层
帅气逼人

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发表于 2024-10-20 17:32 | 显示全部楼层
口水大佬的定制线啊。

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发表于 2024-10-20 23:01 | 显示全部楼层
主板和bios都很酷

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发表于 2024-10-21 07:57 | 显示全部楼层
主板和bios都很酷

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发表于 2024-10-21 09:38 | 显示全部楼层
新一代 感觉就是好

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发表于 2024-10-21 15:48 | 显示全部楼层
主打一个西装暴徒的板U
发表于 2024-10-21 15:49 | 显示全部楼层
很精彩
内容很吸引人~
 楼主| 发表于 2024-10-21 18:51 | 显示全部楼层
sekiroooo 发表于 2024-10-21 15:48
主打一个西装暴徒的板U

还是比较收敛,没到暴徒那个程度
发表于 2024-10-21 22:59 | 显示全部楼层
你这线缆挺好看的,自带吗,还是单独得
 楼主| 发表于 2024-10-21 23:35 来自手机 | 显示全部楼层
bmwfxxk 发表于 2024-10-21 22:59
你这线缆挺好看的,自带吗,还是单独得

自己包的线
发表于 2024-10-24 14:58 | 显示全部楼层
没有DP扣了?
 楼主| 发表于 2024-10-24 15:32 | 显示全部楼层

在USB4里,好像从有USB4开始很多板子就这样了
发表于 2024-10-24 18:26 | 显示全部楼层
5g网口貌似没看到多少主板用
 楼主| 发表于 2024-10-24 22:20 来自手机 | 显示全部楼层
taurine_yu 发表于 2024-10-24 18:26
5g网口貌似没看到多少主板用

嗯嗯,各家中高端的基本会有 5g,全是一个区分产品档次的标志吧
发表于 2024-10-24 23:47 | 显示全部楼层
d12l上再加个风扇对cpu散热提升大吗?
 楼主| 发表于 2024-10-25 09:25 来自手机 | 显示全部楼层
pumpkin1217 发表于 2024-10-24 23:47
d12l上再加个风扇对cpu散热提升大吗?

这个我没试,没舍得再买一个 A12x25r,尴尬
发表于 2024-10-25 11:55 | 显示全部楼层
风冷D12就能压住,真的是个好消息啊。
我一直不太喜欢水冷,明年装机的时候可以考虑这个了~
 楼主| 发表于 2024-10-26 10:50 | 显示全部楼层
pumpkin1217 发表于 2024-10-24 23:47
d12l上再加个风扇对cpu散热提升大吗?

我看了下实际的兼容性,再加一个风扇的话装内存那边直接干涉,要么就是风扇提的非常高。整体那就不是只有145高了,后置同理。就是如果这样的话,其实咱们就应该买个大型160+的双塔了
发表于 2024-10-26 11:51 | 显示全部楼层
sam_no90 发表于 2024-10-26 10:50
我看了下实际的兼容性,再加一个风扇的话装内存那边直接干涉,要么就是风扇提的非常高。整体那就不是只有 ...

好吧...剩下的交给机箱风道了
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