又是一年科技圈的金九银十，AMD、INTEL分别掏出了各自全新一代桌面处理器及主板，一扫过去一年的沉闷。开点新硬件，玩玩新产品，总比来回来去折腾BIOS和补丁有意思多了，你说不是吗？ 今年率先出招的是AMD的Zen5，9950X的强劲表现技惊四座，IPC稳步提升的同时也一并解决了“积热”问题，风冷党也终于再次硬气了起来。产品本身的口碑那是拿捏的死死的。只可惜AMD外包出去的主板芯片，再次“稳定”发挥，不仅上班第一天就迟到了（发售之后Zen5一个多月），而且给众多持币待购的的消费者们出了道难题，X870E到底升级了点啥？既然扩展性没变化有干嘛买新的X870E主板呢？ 我不知道各位怎么想，反正我起初是真一点没想买，我从7900X升级9900X，也是继续使用了上一代的MATX旗舰ROG X670E GENE。但偏偏最近需要一块ATX装机，不得不重新开始做功课，最终我选择了MSI的X870E Carbon暗黑主板，散热器选择了猫头鹰的小双塔D12L，自然也是黑化版本Chromax。 因为本身都不算首发新品开箱，网上的评测也很多。所以我干脆这次已更为主观的视角，说说X870ECarbon和D12L是什么吸引了我。
MSI MPG X870E Carbon——更加友好的DIY体验
是的，吸引我的就是DIY FRIENDLY这个点。其实不单是微星、华硕和技嘉的新一代主板都是以更加装机友好的姿态迎接消费者的。在X870E、X670E纸面参数基本相同的情况下，这些细节上的优化才是“买新不买旧”的更佳理由。当然这也只针对中高端主板，若是一般2K以内价位，肯定还是各家的B650更靠谱。
作为御三家之一的MSI面对AMD的X870表现得并不很积极，只有三款新品主板上市，其中最高阶的就是这里的X870ECarbon，也是三款中唯一的X870E
▲我们先说说第一观感吧，微星这几年似乎是在显卡外观上开了窍。连续几代对于外观造型、细节配色上的持续更新，终于MSI主板在颜值上也重回第一梯队。通体黑色外观不是太Carbon，却是很契合中文名称暗黑。只是MSI品牌对于这个龙标的执念似乎并未结束，不知道你怎么看，我是不喜欢这个logo；
▲MSI MPG X870E Carbon配备了18+2+1项供电，R2209004 110A MOSFET。简单来说供电十分充足，对于Zen5显然overkill了。其实不单单MSI，其实各家X870主板都是一样，随便选一块都可以满足Ryzen9 9950X的超频需求；
▲标准的四槽内存配置，MSI官方宣称最高可支援8400+MHz（OC），MSI在自己的优势项目绝对不会落后。当然对于众生平等，600MHz即顶配Zen5，你依然可以用MSI特色的Memory Try It去优化时序；
▲X870E Carbon配备了EZDebug LED指示灯，对于Zen4、Zen5玩家若是更换硬件，经常会进入漫长的黑屏开机自检过程，指示灯和CODE屏能极好的帮助判定此时电脑的状态；
▲高端主板必备的板载开关机按钮，这次也没有缺席。开机键右侧的小开关，可以实现一键关灯，对于惦念无光Unify的玩家们来说，熄灯的Carbon暗黑未尝不是另一种选择；
▲AI时代的降临，使得办卡厂商重新开始注重全长PCI-E插槽，X870E配备了三条全厂插槽，分别位于第2、6、7号槽位；
▲虽然是全长，第2、3PCI-E插槽实际为PCI-E 5.0 4X和PCI-E 4.0X。主板下方新增一个8pin PCI-E电源接口，用以保证插槽的供电形况；
▲MSI的拆装显卡PCI-E，和华硕的原有设计不同，这个按钮有按下和弹起两个状态，按钮旁的指示窗可以看到显卡是否被锁死。ROG的初版设计按钮更接近“弹出”显卡，而微星则是再“弹出”和“锁定”之间进行切换；
▲X870E主板的所有的M.2散热装甲也均为快拆设计，只需从侧面推动，即可轻松拆装。图中为该主板第一个m.2插槽，使用直连CPU的PCI-E5.0 4X通道。内侧的金属触点用于散热片上的RGB灯效；
▲
▲X870E Carbon 四条M.2插槽布局一览，M.2_2通道为PCI-E 5.0 4X外（和1、2两条PCI-E插槽共享PCI-E 5.0带宽），后面两条均为PCI-E 4.0 4X。不过最吸引我的，还是这个插槽尾部非常像手柄摇杆的快拆机构，安装M.2固态硬盘从没这么爽过。
额外要提醒大家的是，虽然硬盘插槽正反两面均配备了导热贴片，但还请根据自身情况进行调整，因为底部的导热贴一般基于双面硬盘设计。一般单面硬盘背面无法接触，进而也会影响正面贴合的密实程度。我一般会将底部自带的导热贴折叠，以保证正面主控和颗粒的紧密接触；
▲另一个很吸引我的点则是X870E Carbon丰富的后置接口，达到了前两代高端型号的水平，包含11个速率为10Gbps的USB（9A+2C），两个速率为40Gbps的USB4。有线网络则是5Gbps+2.5Gbps双网口配置。无线则是来自高通的QCNCM865，支持Wifi7和蓝牙5.4。
▲一个AIO水冷需要连接插口呢？过往只是一个PWM风扇口，现在你需要接A-RGB、接USB、甚至要接SATA供电。但风扇口在顶部，USB和A-RGB一般在主板底部。恭喜你在高端AIO的帮助下，你的机箱背线进入了困难模式。MSI工程师想必也对于理线有些洁癖，他们设计了一个全新的EZConn集合接口，专门针对AIO水冷头的连接，提供PWM+USB+A-RGB各一；
▲X870E Carbon的背面没有太多印花，非常使用主义的标识了一些螺丝和孔位的范围，虽不炫酷，但看起来还真有点专业范儿；
▲主板所有散热片的螺丝，在背面都有一个厚实的塑料垫片，这还是我第一次在主板上见到类似的设计。不知道具体用意如何，但感觉似乎能避免不少拆装带来的损坏。
BIOS & MSI CENTER
▲这也是这次体验中很惊喜的存在，MSI从这代X670E开始也升级了自己的BIOS页面，画面精细度（720P）和流畅度都很棒，使用鼠标操作也很精准。EZ MODE足以完成绝大多数用户的调教需求，Hardware Monitor给风扇们调速也很快捷。有更高需求的玩家也可以进入Advanced模式，虽然菜单布局有所调整，但分级逻辑没有改变。用过MSI BIOS的朋友们应该很容易上手；
▲MSI CENTER的UI也是全新设计，和主板包装盒、BIOS界面高度统一。莫非是MSI的设计部来高人了？软件的下载安装速度体验也不错。功能上其实并无更多丰富，反而允许用户做一些减法。这是我非常期待的改变，毕竟天下恐AC久矣。
不过针对RGB功能来说，我还是想进行一些吐槽。虽然MSI提供了高度分区的RGB炫光设置逻辑，但其实在默认灯效中，并没有好看且令人记忆深刻的彩虹渐变。ROG的AURA中的紫兰渐变基本成为了自家的标志性主题色，用户接受程度也颇高，希望未来各家RGB灯效中也能有自己的主题色。
Noctua D12L Chromax——精致小巧谁不爱呢？特别是他还针对Zen5优化了
按照奥地利人的特性， D12L也必然是一款迟到的产品。为什么这么说？Noctua官网上的O11D机箱配图便透露了一切。O11D需要小一点的风冷散热器，但是那已经是2018年的事情了呀。此后O11系列没有任何一个机箱需要这么小的双塔了。。。。。
▲D12L Chromax的官方售价是729元，145mm高度，120mm风扇，5热管。同样价格你可以买到其他品牌性能更为强劲的大型双塔，甚至是两个。我也是在数个型号之间犹豫。最终摸到D12L的那一刻，我相信我选对了。精致小巧又可爱，散热效果都可以先放一边，这散热器的把玩属性就已然让情绪价值拉满了。同时猫头鹰的新品散热器又怎么会是纯粹的花瓶呢？各家测试均表明D12L散热效能明显优于自家120单塔旗舰U12A，U12A异常优异的兼容性同样被保留了下来，双塔散热的最大痛点也被解决了。
▲伴随D12L上市的A12x25R，除边框外其实和标准A12x25别无二致；
▲哦对了，差点忘了提。D12L默认包含了针对Zen3、4、5处理器设计的偏移支架，散热器安装位置向下偏移7mm，针对AMD新款处理器有额外的加成。若是紧凑的ITX中也可以恢复0mm无偏移安装，保证显卡的兼容性。这次正好有机会配合9900X+X870E。我们来看看风冷能不能舒舒服服用新款Ryzen9，偏移扣具加成的D12L又能提升多少
测试平台配置 CPU：AMD Ryzen 99900X 主板：MSI MPG X870E Carbon 内存：ASGARD BRAGI DDR5 6600 16G*2 硬盘：SAMSUNG 980Pro 500G 电源：ROG LOKI 850W 风冷：NOCTUA D12L Chromax 水冷：DEEPCOOL LT720 风扇：LIAN-LI SL120 V3无线版 机箱：SHADE ATX 之所以开箱做这个简易测试，主要是为了解答我自身关于Ryzen9（zen5）风冷散热的疑问 Ryzen9 9900x可以放心用高端风冷吗？
l相比一般360 AIO性能释放和使用体验会差多少呢？
l猫头鹰针对新款Ryzen处理器的偏移真的有用吗？
带着这样的问题，我设计了一个比较方便快捷的测试，CPU的负载是更进我使用工况的10min Cinebench R23渲染循环。D12L（偏移安装）、D12L（无偏移安装）、九州风神LT720作为对照散热器。BIOS分别采用默认设置（关闭PBO），170WTDP设定（开启PBO 85°温度墙），3*2，一共6组测试数据 因为AMD处理器PBO工作原理，我们首先关闭PBO观察散热器性能差异。设定PBO+85度温度墙后，观察10min最后一轮R23跑分，从而确定风冷和360AIO对于性能释放的影响。
经过分析我们发现，关闭PBO下，9900X在R23中的测试功耗约为160W上下，D12L（偏移）、 D12L（无偏移）、LT720分度分别为74.1、75.3和70.6℃。很显然在默认功耗下，D12L和当前主流中大型塔式风冷散热器，均可以压制9900X的发热量。但即便是LT720这样一款中等水平的360AIO，中等风速下，对比D12L这样的紧凑他是散热器，其实仍有不小的优势。 实际上各家主板默认都会开启PBO超频功能，此时Ryzen CPU会开始根绝功耗+温度的上限进行超频。在170w TDP、360AIO散热条件下，R23跑分来到了32000左右，同样的温度上限，三种散热器的功耗分别为193w、182w、199w。这组对比中D12L在猫头鹰推荐的7mm安装时，比一般0mm偏移功耗高10w左右。在这种测试下，实际因为温度一样，我们可以从功耗上来分析散热能力的强弱。这里数据上比较“令人意外”的是LT720，你可以看到她的跑分并没有比默认高，其实是和我设置的风扇1000rpm定速有关，随着水冷内部水温会持续上升，往往要接近10分钟才能接近稳态。其实各种时间比较短的测试中水冷的优势也正是如此 基于以上测试结果，我相信可以得出一个肯定的答案，新一代Zen5 Ryzen9处理器可以安心搭配高端风冷使用。即便是开启PBO超频条件下，对比设定较低转速的360AIO的散热条件，性能其实也基本没有缩水。风冷党们可以再次安心的用回高端Ryzen9处理器了。真希望PC DIY的下一个时代也如曾经一样，各不相同、百花齐放。 好了不废话了，我要把这套主板散热拿走装机去了，下一次，我们来聊聊风水
| 
310112100042806
发表于 2024-10-19 12:35
![MSI_EZ-Mode_[2024-10-16-00-16-01].jpg](https://static.chiphell.com/forum/202410/19/112630b33bcsbhhnn13h2z.jpg "MSI_EZ-Mode_[2024-10-16-00-16-01].jpg")
![MSI_Hardware-Monitor_[2024-10-16-00-17-42].jpg](https://static.chiphell.com/forum/202410/19/112630gkvvmmpctk7yq8e0.jpg "MSI_Hardware-Monitor_[2024-10-16-00-17-42].jpg")
![MSI_Overclocking_[2024-10-16-00-20-24].jpg](https://static.chiphell.com/forum/202410/19/112630djk2jdtt8wwjsjst.jpg "MSI_Overclocking_[2024-10-16-00-20-24].jpg")
