温度和功耗测试
待机 下表为通过HWiNFO记录桌面静置待机状态约四分钟的平均CPU频率,温度和封装功耗结果. 以及过程阶段较为典型的整机功耗. 265K的待机温度和功耗表现与285K基本完全一样.表显的封装温度略高于对位的上一代产品,封装功耗基本持平,但主频下限更低.整机功耗因为主板平台差异略高数瓦.相比AMD平台依旧更好看一些. AIDA64 Stress FPU烤机 下表记录了运行AIDA64 Stress FPU烤机约6分钟的平均频率,温度,封装功耗和典型整机功耗. 在AIDA64单烤FPU的环境下,不同于i7-14700K那事故级别的能耗设计依旧和i9-14900K那样会顶满253W PL2限制而大幅降频.265K相较于285K在E核数量和频率上的缩减又实实在在地把功耗和对散热器配置需求的压力给压了下去.平均230W的封装功耗甚至还没有撞墙,因此核心频率也几乎一直能跑满在全P+E核上限的5.2GHz+4.6GHz.Ryzen 7 9700X虽然整体规模以及因为预设限制导致功耗相比265K低出大约100W,然而祖传的“积热”特性虽相比自家前几代产品有所改善,却依旧会让温度处在更高的位置上. Cinebench 2024测试 下表记录了运行Cinebench 2024全核心跑分第一轮的平均频率,温度,封装功耗和典型整机功耗.并根据“跑分/封装功耗”计算该测试项目中“每瓦性能”的参考值. 对265K而言,Cinebench 2024的压力比AIDA64的压力测试更小,所能压榨出来的封装功耗只有不到190W.温度也进一步大幅下降,而“每瓦性能”相比285K(约11.5)也并没有偏离太多.频率也能跑满在全P+E核上限的5.2GHz+4.6GHz. i7-14700K在这个项目中依旧是撞墙降频的苦手.能耗比表现也是三者中最为惨淡的. Ryzen 7 9700X在105W TDP模式下会跑满预设的142W封装功耗限制.且由于规模数量限制了总分.虽然对照以往进一步放宽PBO后的表现来看这个分数已经很接近充分的性能释放,且CPU温度距离Tjmax上限仍有10℃的余量.但在这个环境下的能耗比和温度表现相比265K还是有不小差距. |
小拳头拷弄奶: 大佬,“通过在全新安装系统前禁用CPU虚拟化的方式完成Windows 11 v24H2的安装以关闭基于虚拟化的安全(VBS)”这个大概需要怎么操作呢 ...
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