产品解析
仍旧是熟悉的红黑包装,表面配有产品型号以及彩图.
附件包括说明书一本,ROG贴纸一张.
钥匙配带一条.
扎带若干.
两条SATA线,一条前置USB 2.0一分二线,一条机箱跳线整合线.
立式WiFi天线一个.
一块ROG FPS Card扩展子卡,可提供包含2个SATA 6Gb/s接口,2组USB 2.0前置接口,完整的机箱跳线接口,1组温度探针插口,1组开启高电压跳线,还有一个用于快速切换PCIe 5.0 x16插槽Gen模式的三段式开关.
外置声卡设计的ROG Strix Hive II设备,采用三角造型设计.
正侧面为四个自检指示灯,在下方设有ROG LOGO.
右侧面为1个USB 10Gbps Type-C接口,和1个USB 10Gbps Type-A接口.
左侧面为与主板通信的Type-C接口,以及一个3.5mm耳麦整合接口.
模块顶面设有一个音量调节旋钮,以及集成了FlexKey按钮,和开机按键.
模块背面支持磁吸功能,可以吸附在机箱或是金属表面上固定.
模块的附件包括说明书一本,以及用于连接主板的Type-C线一根.
主板背面配有半覆盖背板.
右下角转角处为像素风方块格样式的ROG之眼图案.
上下两处则配以了点阵样式的slogan装饰字,并配以一些明暗双色的小装饰.
背板本体.
内侧无散热垫,纯装饰作用.
后方I/O接口,包括1个HDMI 2.1接口,2个USB 2.0,1个USB 5Gbps Type-A,3个USB 10Gbps Type-A,2个雷电4,1个USB 20Gbps Type-C(该接口同时为Hive II模块连接口),1个 2.5Gbps 有线LAN,双天线无线网卡天线接线端,BIOS Clear CMOS按钮.在挡板上还有两个风扇开孔位置.
主板正面,本代采用黑色搭配高光灰作为装饰主色.
CPU供电以及散热模组布局为L形两段式.
后侧散热模组侧面没有开槽设计,在与顶盖的过渡处采用斜面设计,并在靠上位置印有暗色的一些ROG装饰文字.
顶部散热模组侧面设有开槽优化散热面积,并可以看到其内嵌的热管.
顶部散热模组表面同样采用了斜面过渡,设有三道ROG经典斜切以提升视觉观感,并可进一步优化散热效果.
右侧位置还印有暗色的ROG文字和装饰图案..
从背面可以看到也设计了大量的延伸散热开槽.
与后侧散热模组一体式的I/O上盖,表面采用金属装饰贴片覆盖.
黑灰配色,在中间部分设有高亮元素,在特定光照角度下会呈现银色质感.同时表面配有相同质感的像素风方块格样式ROG三字母装饰.
中间O字母的地方还做了条纹开孔,用于给VRM散热风扇通风.
CPU供电散热模组整体.
顶部与后部的散热模块均通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力均匀良好.
作为散热模组一部分的一体式上盖结构设计.
内侧设有四层式的额外散热片,同时配有VRM辅助风扇用于提供更好的散热能力.内嵌的整体式热管也从此处穿过,以带来更好的温度平衡.
顶侧模组的热管位置从正面穿过.
I/O上盖内侧的尾部末端位置还设有另一枚辅助散热小风扇,用于给芯片组位置散热.
M.2 SSD安装模块和芯片组位置,依旧是采用立体式堆叠设计.
从侧面可以看到M.2 SSD的散热片设计非常的厚实,以及下方的叠加设计.
散热片表面同样是带高亮效果的银灰底色,加之像素风格的ROG之眼装饰,并配以Stirx高亮标和ROG始于2006的高亮小字,以及一些其他的线段装饰.并且在设计上与后I/O上盖做了融合处理,视觉上更为统一.
散热片右侧则配有一个支架.
支架可安装30mm/40mm规格风扇,通风部分采用了ROG之眼造型设计.
拆除散热片,第一步需要拧下末端的长杆螺丝,取下螺丝和风扇支架.
从前端的折角位置推起翻盖.
开启翻盖后,外散热片会解锁自动翻下.
在最前端还隐藏了一颗螺丝,拧松即可拔出整个M.2 SSD模块.
M.2 SSD安装模块整体.
两侧的外散热片都可被翻下,以呈现两开花姿态.内外侧均设有散热垫,可覆盖M.2 SSD的正反面散热.
尾部的接口位置,支持安装两块M.2 SSD,呈斜竖姿态安装.两个插槽M.2_1和M.2_2均为CPU提供通道,最高速率PCIe 5.0 x4,尺寸上支持2230/2242/2260/2280规格.但需要注意的是,当M.2_2插槽(下图上拍摄的这侧)启用时,PCIe 5.0 x16插槽会被降至x8.
安装后直接合上翻盖和顶盖就可完成M.2 SSD的锁定.
模块底部,可以看到底部也设有横向和X形的开槽条纹,以确保其散热效率.
用于连接主板的专用插口.
在M.2 SSD安装模块和芯片组散热模块中间还夹着一片PCB子板.
子板正面,提供两个ARGB接口,以及额外扩展风扇接口.
PCB正面配置一块AURA灯光控制芯片.
PCB背面除了与主板通讯的接口外,无其他接口或芯片.
最下部的芯片组散热模块.
芯片组散热模块正面,带有许多散热开槽以保证散热面积.
背面设有散热垫,以贴合芯片组以及一些其他个别元器件.
与之对应的后I/O位置设有散热辅助风扇,以改善其层叠带来的积热问题.
主板背面无遮挡.
主板正面无遮挡.
Intel LGA1851插座,目前支持Intel Ultra 200系列处理器.
采用单8pin CPU供电输入接口.
采用10+1+2+1相供电.
除了1相VNNAON供电搭配一颗MP87681 (80A), 其余每相均搭配一颗MP87610 (110A).
核心供电主控为华硕定制的ASP2432.
两条双通道DDR5内存插槽,标称支持最大96GB(2*48GB)的原生DDR5-6400内存,支持XMP 3.0超频档技术以及华硕AEMP III技术,最大支持OC至9200Mhz+.
仅有的一条PCIe 5.0 x16全长加固插槽,由CPU提供通道.
插槽尾部配备华硕Q-Release Silm技术,从前部先将显卡拎起,尾卡即自动解锁.
主板侧面,配备两个专用Type-C接口,用于连接ROG FPS Card扩展卡,不可插入其他设备.
安装效果,其扩展卡上的接口上文已经介绍过,这里不做重复.
一组USB 5Gbps前置接口和一个USB 20Gbps Type-C前置接口.
主板本体板载共三个风扇接口,为CPU/AIO水泵/机箱风扇接口,另一个额外扩展风扇位于芯片组位置子板上.
主板本体上只保留了一个内存的自检灯,若需要完整的自检灯则需要连接外置Hive II模块.
Intel Z890芯片组.
单BIOS ROM芯片设计,以及BIOS Flashback直刷芯片.
提供运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6701D芯片.
为前置Type-C接口提供PD支持的RTS5464芯片.
ASM1543芯片,为后置Type-C接口提供正反盲插功能.
Intel I226-V 2.5Gbps LAN有线网卡芯片.
两颗Intel JHL9040R雷电4 Retimer芯片,以及一颗RTS5439芯片用于PD功能.
IT66319FN芯片,用于优化HDMI显示.
M.2 SSD安装模块专用插槽.
后方的两颗JYS13008MF01芯片用于PCIe 5.0信号拆分.
芯片组上方子板的专用连接插针.
Wi-Fi网卡为子卡形式提供,型号为Intel BE200NGW,支持WiFi 7和蓝牙5.4标准协议.
主板背面,用于控制AI自动超频等相关功能的ENE KB1724QA芯片.
GL850G芯片,用于USB 2.0 HUB扩展.
GL9950系列和P13EQ芯片,用于USB信号放大和中继.
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蛋上一道疤: 感觉看这种主板的评测，更加深深的感受到了半导体行业这些下游板厂面对上游CPU芯片设计拉闸的时候深深的无力感，说白了无论再怎么花里胡哨玩造型最后还不过只是 ...
nvidiadriver: 看到小风扇兴趣就降了95%
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