产品解析
外包装采用了吹雪系一贯的青白拼色包装,并印有相应的卡通形象以契合整体风格.
附件包括说明书一本,吹雪特色贴纸一张,ROG卡片一张.
立式WiFi天线一副.
天线上带有吹雪专属青色图案.
配套数量的M.2 SSD附件,以及扎带若干.
SATA硬盘线两根.
主板本体,背面为无背板设计.
整体PCB采用灰色底色,并配以白色的二次元卡通形象以及一些LOGO和字符作为装饰.
主板正面,则是采用白银配色方案.
供电和散热模组,采用主流的两段式L型排布.
后段散热模块的底部和顶部设有一条横向开槽,其余的内侧开槽由斜面罩盖将其隐藏在内.
顶段散热模块侧面则是明面的散热开槽,造型上也做了相仿的斜面设计.
顶段背面设有额外延伸段以增大散热面积.
顶段散热模块表面配有经典斜切开槽,并配以白底灰字的slogan装饰字.
后段散热模块表面,一部分延伸至I/O上盖区域作为散热扩充面积,其余地方则由单独的塑料上盖进行遮盖.
散热模块延伸部分,表面设有装饰图案和字.
塑料顶盖部分,上部设有点阵风格的ROG之眼RGB灯,并配以三角群装饰.
点亮后的灯光效果.
上盖最下部位置印有吹雪姬的专属文字标识.
两段式供电散热模组,均为无热管设计.
后段模块内侧.
可与上盖单独分离.上盖为塑料材质制成.
上盖内侧设有RGB灯板.
左右两侧为镂空开槽,以提供更好的内部通风效果.
后段散热模组内侧,设有额外延伸段和开槽,并融合一部分至I/O上盖,以提高散热面积和效率.
通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力均匀良好.
从侧面可以看到正面斜罩下的隐藏式开槽.
顶段的背面设有额外延伸突起以增加散热面积,但没有开槽设计..
通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力均匀良好.
后方I/O接口部分,提供1个HDMI 2.1接口,1个DP 1.4接口,1个雷电4,1个USB 20Gbps Type-C,1个USB 10Gbps Type-A,3个USB 5Gbps Type-A,4个USB 2.0,1个2.5Gbps 有线LAN,无线网卡双天线接线端,一个Clear CMOS按钮,一个BIOS FlashBack按钮,以及2个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组.
主板中下部的PCIe扩展区,M.2 SSD插槽以及芯片组位置.
CPU插座下方的独立式M.2 SSD散热装甲.
中部位置配有青银渐变色的金属装饰片,表面设有吹雪和ROG的立体亮面装饰图案.
尾部配有锁扣推杆,并在表面设有Strix字样.
推下后即可解锁固定.
独立式M.2散热装甲正面.
侧面整体厚度很厚,并在两侧设有散热开槽以应对PCIe 5.0 M.2 SSD的高发热.
内侧设有散热垫.
顶部的插入式固定销.
尾部的推杆式锁止机构.
靠下位置整片式M.2 SSD散热装甲,以及芯片组散热模块,共同组成ROG吹雪的组合装饰图.
左大半边为整片式M.2 SSD散热装甲.
在左下角位置设有灰色的ROG元素字符.
整片式M.2 SSD散热装甲正面.
内侧,贴有对应三条SSD的散热垫.
总共四条板载M.2 SSD插槽,只有最上部的插槽配备了M.2 SSD散热背板.
右小半边为芯片组散热模块.
内侧,采用散热垫接触芯片组.
主板正面无覆盖全览.
Intel LGA1851插座,目前支持Intel Ultra 200系列处理器.
CPU供电输入采用双8pin接口.
采用14+1+2+1相供电设计.
Core/GT/SA/VNNAON每相均搭配一颗80A的SiC629.
CPU核心供电主控为华硕定制的ASP2442GQW.
设有四条DDR5内存插槽,原生最大支持6400Mhz,可超频至最大9066+Mhz,容量最大可安装256GB(4*64GB).支持Intel XMP 3.0超频档以及华硕AEMP III和DIMM Fit技术
PCIe扩展插槽,仅设有一条由CPU提供的加固型PCIe 5.0 x16全长插槽.
插槽尾部配备华硕Q-Release Silm快拆尾销.
共板载4条M.2 SSD插槽. 位于CPU插座下方的为M.2_1插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格上兼容2242/2260/2280三种.
下方3条插槽,均为芯片组提供的PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽.上部的为M.2_2,中部的为M.2_3,长度上仅支持2280长度.下部的为M.2_4插槽,长度上支持2230/2280两种.
主板右侧边, 底端设有4个原生SATA3接口.
中部设有一组前置USB 5Gbps接口,和一个前置USB 10Gbps Type-C接口.
ASM1543芯片,提供前置Type-C接口的正反盲插.
主板下部还设有两组USB 2.0前置接口,但其中靠右的USB_7只可延展出一个USB 2.0.
主板顶部右侧设有4颗LED自检灯.
共设有5个风扇接口和3个ARGB接口. CPU风扇/CPU附加,以及AIO水泵接口位于主板顶部右侧.
机箱风扇1位于主板底部中间.
ARGB_1和ARGB_2位于主板右侧顶部.
机箱风扇2和ARGB_3位于主板底部右侧.
主板音频区,基于Realtek ALC1220P Codec以及Savitech SV3H712 AMP.在Codec上加装了一个屏蔽罩盖.
Intel B860芯片组.
单BIOS ROM设计,并设有BIOS Flashback专用刷写芯片.
用于RGB灯光控制的AURA芯片.
提供运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6701D芯片.
RTS5411S芯片,提供USB 5Gbps接口扩展.
Intel I226-V芯片,提供2.5Gbps有线LAN网络支持.
一颗Intel JHL9040R雷电4 Retimer芯片.
Realtek RTS5439芯片,用于提供Type-C接口的PD等功能支持.
ITE IT66318FN芯片,用于集显HDMI输出接口重定时缓冲.
WIFI网卡为子卡式设计,型号为MTK MT7925B22M,支持WiFi 7和蓝牙5.4协议.
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兵库北的微笑: 依然还是笔里带刺的快拆吧
cwl1990: 13700K有必要升级U7-265K吗？还是反向升级？
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