Fanless最大的几个难点在于机箱内部发热量较大的配件,例如CPU和显卡.通常来说,i3这类65W TDP的CPU使用Thermalright HR-02只要机箱散热配合的好,Fanless毫无鸭梨.我这次使用的是i3-530和ASUS MIIIG主板,权贵们也可以考虑那些低压版的CPU,只要TDP不要超过100W温度都不会让人难看.
要不是因为Thermalright的Mosfet散热片已经无法兼容最新的主板,我肯定把整块主板都武装到家,不过好在ROG在散热方面还是挺给力的.
HR-02的Fanless威力在之前的评测中大家已经看到过了,连i7都能搞定区区i3何足挂齿.
内存方面,虽然i3只兼容DDR3 1333,不过选择价格并没有贵出太多的DDR3 1600可以享受在DDR3 1333频率下使用1.5v低压的快感,发热自然而然也就更低了.
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唐伯虎点蚊香: 这怎么叫FANLESS?机箱风扇不算风扇? 其实到了SNB后,特别是以后IVY,纯粹的无风扇压制CPU温度并不一定不可行 听说28nm的显卡TDP也降低了不少,随着工艺的发展 ...
ashazz: 轮大,那个一转四的硬盘盒子在哪里买啊?
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