接下来是烤机测试,先是CPU的待机温度,显示为23摄氏度,此时的室内温度为20摄氏度.
CPU满载测试,只有43摄氏度,我相信哪怕是换成了i7一样能够满足Fanless的实现,只可惜我手边暂时没有LGA 1156版的i7.
让人心跳加速的显卡烤机测试开始了,待机时为36摄氏度.
为了避免显卡的损害,这次我没用使用Furmark来针对GPU负载进行测试,而是选择了更为贴近日常使用的GAME DEMO,毕竟我们日常使用大家不会没事去开Furmark来跑GPU,而GAME DEMO一样可以让GPU实现100%满载.满载后的GPU温度经过不断的爬升最终停止在了69摄氏度,相信在新的GPU Fanless散热器出现之前,HD6850+HR03 GT一定是最给力的性能组合了. |
唐伯虎点蚊香: 这怎么叫FANLESS?机箱风扇不算风扇? 其实到了SNB后,特别是以后IVY,纯粹的无风扇压制CPU温度并不一定不可行 听说28nm的显卡TDP也降低了不少,随着工艺的发展 ...
ashazz: 轮大,那个一转四的硬盘盒子在哪里买啊?
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