总算分析完外观可以来谈谈内部结构了...正如文中一开始所说的那样,X2000采用了"三段热源分流",那么具体是哪三段呢?又是如何实现的呢?先来看一张联力的官方示意图: X2000内部被分别隔开,可以视为独立的三个区域:最顶部的"ZONE 1"为电源与5寸位区域;中间"ZONE 2"为主板区域;以往与主板在一起的硬盘仓位被移到了底部的"ZONE 3"区域.这样划分最大的好处是硬盘可以单独照顾,如果大家的PC上插着4片以上的3.5寸硬盘便可能体会到什么叫做痛苦,单个硬盘的发热与振动虽然并不大,可是随着硬盘数量的增加,发热与振动的提升绝对不是单纯意义上的倍数关系,特别是当硬盘数量超过4片以上的时候,大部分的机箱其实已经无法满足这些硬盘的发热,而X2000将硬盘仓位移到底部,并且前方有一枚14cm负责主动散热,后方还有2枚8cm风扇负责风道接力并将热风排除机箱外,这样一来除了散热得到了最大化的解决之外,共振问题也得到了最大程度的缓解,因为我们都知道机箱的底部是最不容易振动的区域. |
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