产品拆解
既然是深入评测,也算是弥补上一次ZENBOOK评测未能涉及到的范畴,这一次我给大家做了一个详细的内部拆解解析,相信大家在看完之后会对ZENBOOK拥有更为深刻的印象.ZENBOOK背部使用的都是这种梅花螺丝,规格为T4.因为是一体式的设计,所以我们只要将D面的10颗螺丝卸下就能进入ZENBOOK的内部世界. 这样的布局,真的很"Air"~大家还是自己网上搜索Air的拆解评测做些简单的对比吧,不过我对比后发现ZENBOOK的内部细节上居然还比Air好. 拆除电池上的3颗螺丝. 去掉电池和主板之间的数据插排. 下图就是占据整个ZENBOOK内部近2/3面积的电池. 锂电池规格为6840mAh. SSD有一块橡胶做冲击缓冲用. SSD的螺丝上有防拆贴纸,拧下之前还请三思以免失去产品质保. SandForce SF-2281主控及镁光2HA22 NW296的NAND颗粒. 容量为256GB,来自ADATA. WIFI网卡来自Intel Centrino Advanced-N 6235,支持双频5GHz规范及蓝牙4.0. 刚刚提到背部音箱开孔的音箱单元. 唯一一只散热风扇,来自台达代工. 通过压扁的热管导热将PCH(芯片组)和CPU最终导热至风扇处进行主动散热. 一侧独立的I/O接口PCB,通过黑色的数据排插和主PCB链接. SD读卡器使用的Realtek RTS-5139解决方案芯片. PCB的背面. Realtek ALC269声卡芯片. 主PCB正面一览图. 低压版的Ivy Bridge CPU. Intel HM76芯片组芯片. 主PCB背部一览图. 来自ELPIDA的内存颗粒,因为是板载在主板上,大家在选购ZENBOOK的时候务必做足功课,以免出现实际使用内存不够用又无法添加的尴尬情况出现. 一体式的散热解决方案. 离心散热器的出风口. 拆解后的全家福. |
hello_0: 拿AIR做比较应该用一台AIR同时做评测,单方面说这个机器超越AIR不是很合理! 1.内部做工比AIR好,好在哪里?我专门去找了MBA 13 2012款的拆解,MBA的内部做工明 ...
hello_0: 拿AIR做比较应该用一台AIR同时做评测,单方面说这个机器超越AIR不是很合理! 1.内部做工比AIR好,好在哪里?我专门去找了MBA 13 2012款的拆解,MBA的内部做工明 ...
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