内部解析
RBW20拆解: 打开外壳可以看到PCB上覆盖的大面积散热片. 取下PCB. 背面同样也覆盖了散热片. 散热片下的屏蔽罩. 背面的屏蔽罩. 屏蔽罩下的芯片,处理器是高通的IPQ4019,和之前测过的Orbi RBR50一样. 高通的QCA9886 5G无线基带芯片. 负责有线部分的是高通的QCA8072. 南亚的内存颗粒,512MB. Winbond的闪存颗粒,256MB. RBW30拆解: 左侧为PCB部分,右侧为电源部分. PCB正面的散热片. 散热片下是屏蔽罩. 拆掉屏蔽罩后露出芯片. 处理器同样是IPQ4019. 5G基带也同样是QCA9886. PCB背面. 南亚的内存颗粒256MB. 闪存颗粒. |
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