拆解解析
这次更新后的的结构和前代没有变化.仍旧保留了方便用户自由升级的D面结构. 出厂标配的内存由上一代的64GB削减为32GB.因此背面的两根内存插槽出厂是空的,可供用户额外升级. 芯片组. 左侧为一根NVME SSD和一个2.5寸的硬盘位. SSD型号为三星的PM981. 硬盘位出厂没有安装,可以视情况自己扩展. 右下方为另外两个NVME SSD,带有散热片. 两根硬盘来自intel的760p,与左侧三星的PM981组成Raid 0阵列.强迫症表示不满,竟然用两种型号的硬盘组阵列. 进一步取下D面的保护壳,整体内部结构变化不大. 电源方面使用了更大的96Wh,上代则为71Wh. XBOX的芯片则被阉割掉了,使用率并不高. 底部两侧的扬声器. 两个NVME SSD插槽. 左侧的NVME SSD插槽. 无线模块来自intel 的9560NGW. 内存插槽. 最后来看散热模块,与上一代有些许不同,这一代的CPU为2:2左右各提供两根铜管来进行散热,而上一代则是1:3的分配,因此使得CPU在待机和满载的情况下热量能够更快的散发出去,实测数据也得到了印证. 而GPU散热方面则与上代一致,由于左侧风扇分担了一部分CPU的散热,因此这一代在GPU满载时温度则稍高. 散热组件特写,做工和用料都是一流的. 纯铜散热片,部分表面喷有黑漆. 来自NVIDIA的显示芯片. 显存颗粒来自三星. 来自intel的i9-8950HK处理器. |
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