内部解析
拧下底部螺丝打开外壳,露出覆盖有金属屏蔽罩的PCB背面. 取出PCB,正面是整块的散热片,散热片中间有一个风扇. 散热片正面的辐射状鳍片. 台达的小风扇. 散热片背面. 去掉散热片的PCB正面,中间绿色的是CPU、CPU左边两颗是内存芯片,内存下方是6G无线芯片,CPU右侧是5G无线芯片、右下方是2.4G无线芯片,在PCB的左上方还有一颗提供2.5G有线的芯片 CPU是博通的BCM4908, 四核1.8GHz. 两颗三星的内存芯片,共1GB. 6G无线芯片,博通的BCM43684. 5G无线芯片,也是博通的BCM43684. 2.4G无线芯片,同样是博通的BCM43684. 提供2.5G有线网的BCM54991E. PCB背面中间屏蔽罩下方的是Winbond的闪存芯片,容量为512MB,四周分布的是射频前端芯片. 2.4G射频前端芯片 SKY85331-11. 5G射频前端芯片 SKY85743. 6G射频前端芯片 SKY85780. |
sunnybua: 刚把ax86u退掉,速度对比r7000确实有提升,但是就是家里得iphone11疯狂掉线,查了下,是ax86u大概率事件,无奈只能退掉了,好奇出厂前华硕工程师都不测硬件稳定 ...
Archiver|手机版|小黑屋|Chiphell ( 沪ICP备12027953号-5 )310112100042806
GMT+8, 2024-11-8 01:41 , Processed in 0.023993 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.
Powered by Discuz! X3.5 Licensed
© 2007-2024 Chiphell.com All rights reserved.