MSI Big Bang-XPower II评测

要分析XPower II的供电系统有点麻烦,首先是我们看到的主板正面12颗DrMOS芯片.此次XPower II所使用的DrMos被MSI称之为DrMos II,因为该芯片拥有比以往拥有更高的耐温性能,以往的DrMos当温度达到90℃便会出现警告,但DrMos II将耐温性提高到了130℃才会自动关机保护.极限超频玩家再也不用顾虑CPU之外的周围温度了.

这12颗芯片是由一颗uP1618芯片控制,uP1618本身是6相的IC,所以实际上12相DrMos是通过并联而来,但是,这并不意味着XPower II就是6相供电,接着往下看.

在主板的背部还有10颗DrMos,这10颗分别由两枚uP6762 IC控制,这当中也用到了并联的手法,即3转5相.综上所述,如果把并联算在一起的话,XPower II使用了22相的供电系统.如果不算并联的话,那么XPower II也拥有6+3+3的**供电系统.实际可允许CPU实现的功耗值是:770W!这比ASUS Rampage IV Extreme都要足足多了170W的超频潜力.

只是多的供电相数并不能代表扎实的超频潜力,还得有过得硬的用料才行.既然MSI一直标榜自己的产品为军规级用料,那么到底什么才是军规级的用料呢?首先是钽电容,XPower II在CPU供电系统中大量使用的钽电容拥有160000小时无故障使用期限,建立该标准的温度为85℃,而普通铝壳电容在这个温度下则只有20000小时的无故障使用期限,我还记得ASUS Rampage IV Extreme首次使用的黑金电容无故障使用期限是100000小时,不过标准是在105℃下.SFC(Super Ferrite Choke超级铁素体)电感相信大家也很熟悉了,该电感大量出现在MSI的高端主板及显卡供电上.

最后是除了强大的CPU供电系统之外,数量之多的PCI-E在同时同步工作时也需要额外的外界供电,所以XPower II提供了一个显卡6pin的外接供电,可提供150W额外功耗.右侧是一颗机箱USB 3.0的外接转接口,XPower II贴心的将这两个外接接口设计到了主板边缘并90度的朝向,以方便用户装机时的机箱背部走线.