内部/装机解析
首年,就是拧下底部的一颗十字螺丝. 拧下螺丝后,即可抽出整机框架. 机器内框(未改变摆放方向).可以看到最上方为显卡安装位置,下面则是电源与主板位置 顶上的螺丝孔位提供四种选择,包含安装一颗3.5硬盘/两颗2.5硬盘/一个12公分风扇/120水冷散热器(冷排+风扇厚度<45mm). 每个螺丝孔位上都标注有字母. 而在侧边还标注了每个字母的所对应的硬件,这个细节可以说是非常贴心了. 前面板位置,同样提供了一颗3.5硬盘/两颗2.5硬盘的安装位置.在8L的容量里可以说是提供了非常强大的存储扩展. 同样标注了每个字母的所对应的硬件. 框架背面,预留有主板开孔. 主板背面预留有一个M.2 SSD插槽,仅支持2280长度. 把框架躺平,就可以开始拆卸电源准备装机,由于主板在电源的下方,因此必须先卸下电源才能安装其他配件. 随机自带的电源为非模组电源.(自带风扇为吸入式,从电源后部吸入冷空气至CPU散热器) 电源为CWT代工,500W 80PLUS铜牌认证. 拆除电源后便可以看到主板. 主板虽然型号为B660-ITX,但实际和ITX规格并没有什么关系,基本上是全定制主板,前后IO均是直接焊接在主板上.. Intel LGA 1700 CPU插座,支持第12代Core处理器. 四条DDR4内存插槽,最大支持128GB的DDR4-3200内存,支持XMP. 内存插槽旁边则是提供了3个SATA3接口. 主板提供两个风扇接口,分别是CPU风扇以及机箱风扇/水泵. 显卡插槽为PCIe 4.0 x16规格. 插槽上方为M.2 SSD,同样仅支持2280长度. 主板在后部IO区域还预留有M.2 WIFI接口位置,而天线可以由机壳后部穿出.. 主板背面,除了前面提到的M.2 SSD接口外并无其他接口. 显卡位置,可容纳厚度为标准双槽位的显卡. 显卡的最大安装长度为200mm. 最大安装高度为158mm,可以容纳程度不高的跨肩. 安装电源后,实测距离主板的垂直距离为64mm,但算上CPU基座扣具等因素,建议散热器高度不超过55mm. 由于是准系统,需要自己安装硬件,本次准备的配件如下.显卡采用的是华硕RTX3060 Ti Dual Mini,CPU采用Intel i5-12600K,内存采用铂金统治者DDR4 3200Mhz 32G(16Gx2),SSD采用MP600 PRO XT 2TB,最后散热器采用利民AXP120-X67(不安装风扇),本次的硬件选用属于Fanless方式. 电源此前由于视频拍摄需要,风扇已经经过改造,更换为追风者F120MP风扇,并连接至主板CPU FAN接口进行控速,运行方向也从原厂的吸入式改为吹出式(从CPU位置吸风吹出至后部). CPU上机. 散热器最高处为55mm. 可以看到AXP120-X67散热器的高度基本已经非常贴近电源. 内存,SSD上机. 显卡上机,可以看到容纳位置已经非常紧凑. 华硕RTX3060 Ti Dual Mini的长度为198mm.,官方的200mm支持长度容纳并没有问题,但在实际安装过程中挡板顶部会导致卡住,需要使出一些大力手段方能装入. 显卡安装后可以看到,与机箱边框的间距已经完全无法安装风扇了. 整机搭建完毕. 安装完硬件后的重量为4.35kg. |
el_cazador: 这种结构真的不适合高tdp的cpu
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