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ASRock X670E Taichi 评测

2022-9-26 21:00| 发布者: nApoleon| 查看: 20297| 评论: 4|原作者: Ali213EA|来自: www.chiphell.com

摘要: 定位于高端旗舰序列的华擎太极系列主板想必各位玩家们都是耳熟能详,随着全新发布的AMD Ryzen 7000系列到来,作为主板里的首发阵容自然不会缺席,即全新推出的ASRock X670E Taichi. AMD这次在中高端芯片组上采用了 ...

产品解析

产品包装依旧是太极系列那个又大又沉的黑金色外包,右下角印有X670E的标识.

上盖翻页的透明橱窗设计依旧延续.

附件方面,包括2本说明手册,以及一张如何安装AM5处理器的教程.

四条SATA连接线, 两条魔术扎带,以及配套的M.2螺丝.

座式的外接无线天线,

PCI位的USB 2.0转接卡.

以及Taichi主题键帽一枚.

还有一块给PCIe5.0 M.2槽位预备的主动式散热器,风扇支持4pin PWM调速.

底部预置有散热垫.

顶部印有Blazing M.2字样.

主板正面,整体采用黑金配色,并采用了高亮以及磨砂表面拼接的设计风格.

主板背面,配有覆盖大半面积的背板.

背板侧边SATA接口位置处还设计有RGB灯带导光条.

背板绘制有X670E Taichi字样的暗黑斜纹装饰以及立体的太极系列LOGO.

AM5平台依旧保留背板,X670E Taichi的背板为黑化处理.

后方I/O接口区域.提供5个USB 3.2 Gen2(其中黄色的两枚接口为游戏优化设计,可以获得更低的抖动以及延迟), 3个USB 3.2 Gen1, 2个USB 4.0 Type-C(支持核显DP输出), 1个核显HDMI输出, 1个2.5Gb LAN, 无线网卡双天线接线端, 2个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组, 以及BIOS刷新和BIOS清除按钮.

整个主板侧面都做了高亮倒角的设计,使得在外观上更加凸显层次.

一体式后部供电散热装甲上盖,磨砂质感的散热块拼接高亮表面,并配有暗底装饰以及金色的Taichi字样和装饰条.

并内嵌一枚MOS散热风扇.

L型的散热模组为了应对庞大的供电系统发热,而进行了大量的开槽以增大散热面积.

金色的装饰线条一路延续至板载音频区上盖.

基本全覆盖的芯片组与存储区散热装甲,同样是磨砂与亮面的拼接设计,并融入了漂亮的水波纹设计.

芯片组上的齿轮装饰组件,但很可惜这次的齿轮不能转动了.旁边则是Taichi的亮面LOGO,并支持RGB发光.

整体灯效一览.

靠近CPU的M.2_1散热片右上角还印有Taichi以及ASRock的标识.

M.2散热片均可以独立拆下且不与其他散热装甲区域形成重叠,对于拆装替换非常方便.

其中M.2_1为独享散热片,M.2_3与M.2_4共用一片散热片,2块散热片背面均以预装导热垫.

附件中预备的PCIe 5.0 M.2主动式散热器可以用于替换M2_1的散热片,以实现强大的温度压制效果..

另一处位于内存旁边的M.2_2散热片同样可以独立拆卸.

正面散热装甲全家福.

CPU供电散热模块与芯片组散热模块采用整体设计.

CPU供电散热模块底部贴有完备的导热垫可使散热片与MOSFET和电感充分接触.

后部IO区域的散热片为贯穿式开槽设计,同时在中部内嵌风扇来保证散热的及时性.

上部与后部的散热片之间内嵌热管相连,以更好平衡发热.

而热管更是直接延伸到芯片组散热模块与之相连,使其成为整体.

芯片组散热模块,其双芯片组的设计使得其发热不可小觑.

背板内侧,CPU供电模块位置贴有导热垫用于辅助散热.

主板正面无遮挡全貌.

主板背面无遮挡全貌.

主板背面SATA接口侧用于RGB的灯珠.

同样位于主板背面的还有一颗NUC121ZC2芯片,用于驱动各种灯效.

来到正面,黑化的AMD AM5 LGA1718插座,目前支持Ryzen 7000系列CPU.

CPU供电接口采用双8pin.

24+2相供电设计.

CPU供电主控为Renesas RAA229628.

每相均搭配一颗Renesas RAA22010540 MOSFET (105A).

四条双通道DDR5内存插槽,标称支持最大128GB(4*32GB)的DDR5-4800内存,支持EXPO和XMP标准,最大可OC至6600Mhz+.

PCI位扩展插槽,共两条PCIe 5.0 x16/x8插槽,由CPU提供,支持x16+x0或x8+x8模式.

主板共板载4个M.2存储位.

标号M.2_1的插槽仅支持2280尺寸规格,由CPU提供独占的通道,支持最大PCIe 5.0 x4速率.

标号M.2_2的插槽由芯片组提供,支持2230/2242/2260/2280/22110规格,速率最大PCIe 4.0 x4,并兼容SATA3模式.

标号M.2_3以及M.2_4的插槽由芯片组提供,仅支持2280规格,速率最大PCIe 4.0 x4.

侧向摆放的8个SATA3 6Gb/s接口,4枚为原生.

SATA_E1至E4则由ASM1061芯片扩展而来.

主板侧边前置接口包括1个USB 3.2 Gen2x2 Type-C,以及1组USB 3.2 Gen1 19-pin接口.

另一组前置USB 3.2 Gen1 19-pin接口位于主板底部,在旁边还有两组前置USB 2.0接口.

主板共预置8组4pin风扇接口,除了CPU_FAN1接口以外均为风扇/水泵两用.

CPU_FAN1与CPU_FAN2接口位于主板顶部内存位置.

CHA_FAN1接口位于主板右上角,下方则是两组ARGB接口.

CHA_FAN2接口位于主板24pin供电边上.

CHA_FAN3与CHA_FAN4接口位于主板右下角底部,

旁边设有开机/重启的快捷按钮和DEBUG灯,以及CMOS清除跳线和机箱跳线.

CHA_FAN5接口位于主板左侧下部,旁边设有另一组ARGB接口以及12V RGB接口.

CHA_FAN6接口位于内存插槽下方.

板载音频区.

基于Realtek ALC4082 HD Audio Codec.

以及ESS ES9218PQ DAC.

AMD X670E的双芯片组.

用于提供无CPU下的U盘直刷功能的BIOS Flashback芯片以及BIOS ROM芯片.

用于提供板载运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6796D和NCT6686D.

8颗Phison PS7101 Redriver IC用于协助解决CPU与PCIe 5.0接口设备的高速讯号传输兼容性问题

搭载了用于分离BCLK的Renesas RC26008外置时钟发生器.

Intel Killer E3100G有线网卡,提供一个2.5Gb LAN.

Intel JHL8540主控,提供后方I/O的两个USB 4.0接口.理论上该主控支持Thunderbolt 4,但华擎并未对是否支持进行说明.

两颗Realtek 5452E用于实现两个USB 4.0接口的PD3.0 (27W)快充以及Type-C正反盲插.

以及用于多处的数颗P13EQX信号增益芯片.

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