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ASUS ROG Maximus Z790 Hero 评测

2022-10-20 21:00| 发布者: nApoleon| 查看: 42094| 评论: 15|原作者: Ali213EA|来自: www.chiphell.com

摘要: 玩家国度主板作为华硕旗下的顶级游戏系列品牌,在面对Intel 13代CPU发布的首发配套主板里自然不会缺席,这次伴随首发内容的2款主板型号则是针对顶级的Z790 Extreme以及相对偏向主流高端的Z790 Hero主板,本次评测的ROG ...

产品解析

外包装依旧是熟悉的ROG红黑风格.

相比上代几乎毫无区别的附件,包括说明手册,感谢卡,贴纸,钥匙圈.

实体附件包括四条SATA线,配套主板接口数量的M.2螺丝与垫片,RGB装饰灯接口转接线,以及无线网卡天线.

内置驱动程序的U盘.

风扇支架一枚.

可安装在供电散热片顶部以提供散热之用.

另一个风扇支架.

安装在内存位置前端,可供内存进行散热.

附带了一块Hyper M.2的PCIe x16转双M.2 PCIe x4转接卡.单槽标准高度的PCIe设计,采用完整的x16型长度.正面已预装全覆盖散热片,采用和主板统一的斜切设计风格.

背面为无背板设计.

两条M.2插槽,双面散热设计并预置导热垫,支持2242/2260/2280/22110尺寸.

其中1号插槽支持PCIe 5.0,当使用PCIe5.0 SSD时,2号插槽为关闭不可用状态,且只有安装于主板第二条PCIe 5.0插槽时才可启用5.0速率模式.当安装于芯片组提供的PCIe 4.0插槽时,两个M.2扩展口都可安装PCIe 4.0 x4的SSD.

主板正面,依旧是黑色斜切的设计风格.

主板背面配备背板.

背板也融入了斜切风格,并增添了黑色斜纹暗印.

右下角硕大的玩家国度LOGO.

Hero的徽标.

以及ROG的小标语.

后方I/O接口,最左侧依旧是标志性的Clear CMOS和BIOS Flashback按钮.其余接口则包括4个USB 3.2 Gen1(4x TypeA), 6个USB 3.2 Gen2(5x TypeA+ 1x TypeC),两个Thunderbolt 4 Type-C(支持核显DP输出),一个核显输出的HDMI 2.1,一个2.5Gb LAN和板载Wi-Fi 6E无线天线接线端.音频接口仍然是5个3.5mm+1个S/PDIF光纤的组合.

L形的供电散热模块依旧延续了上代Z690 Hero的规模.

在外观上依旧是ROG近年来采用的层次斜切线设计,可以在保证美观的同时且对散热面积做到一定的提升优化.

在背面可以看到其内嵌的热管.

I/O上盖也被集成为散热片的一部分,表面的装饰层上则是融入了大片的镜面效果并标注产品名.

镜面之下则依旧是一块装饰屏,默认滚动播放着ROG Hero的霓虹式样动画.可通过Armoury Crate软件定制不同的图案和效果.

音频区的装甲,印有SupremeFX字样.

音频区装甲背面.

主板下半部分的扩展区整体.

位于中部的M.2散热片,表面同样做了一点斜切层次处理.

位于底部的一整根长条M.2散热片.

外观印有ROG的标语以及创始年份.

正面散热片较为独立,可以直接卸下,无需先拆除其他位置装甲对于拆装更替来说比较友好.

三条M.2插槽均预置了背面散热片.

中部的M.2插槽,初始位置适配于2280长度,最大可支持22110长度.对于2242与2260的螺丝位,背面散热片上预装的导热垫也已经预切了开孔.

底部的两个M.2插槽则最大且默认适配2280长度,背面散热片导热垫同样预置2242以及2260规格的开孔.

两块M.2散热装甲背照.

中间的大面积芯片组散热模块.由镜面以及斜切元素的银白色ROG LOGO两种拼接风格构成.

镜面区域印有“给予那些勇敢冒险者”的英语标语,并在镜面下层隐约显现出一些三角形的设计元素,但很可惜这个区域并不会发光..

芯片组散热模块背面.

广受好评的显卡快拆按钮继续得以延续.

并在结构上做了一定的改良使得体验更加的顺滑.

供电散热模块背面,通过导热垫接触MOSFET与电感.

融为散热一部分的一体式上盖结构设计,内嵌屏幕以及排线.

两侧的L形热管互相连接已更好的平衡发热.

主板无遮盖背面全貌.

背面PCIe位置设有四颗JYS13008信号拆分芯片,用于PCIe 5.0通道的拆分.

背板内侧.

在对应供电区域背侧位置贴有导热垫用于辅助供电散热.

主板无遮盖正面全貌.

依旧延续的LGA1700 CPU黑化插座.

华硕独有的双散热孔位设计依旧得以延续.

强化加固的双8pin供电接口.

20+1(核心+核显)相CPU供电.

每相搭配一颗Renesas ISL99390 DrMOS MOSFET (90A).

供电主控则为Renesas RAA229131.

四条DDR5内存插槽.标称支持最大128GB(4x 32GB)的DDR5-5600内存,超频支持度达到7800MHz+,支持双通道和XMP 3.0.

位于旁边的1相内存供电.

PCIe扩展插槽提供了两条由CPU提供的加固型PCIe 5.0 x16/x8和一条由芯片组提供的PCIe 4.0 x4/x4+4,均为x16全长插槽.第二条PCIe 5.0插槽在使用时需与第一条插槽共享为x8+x8模式,且附件包内的Hyper M.2卡必须装载在第二条上才可以实现单PCIe 5.0 x4 SSD.而芯片组的PCIe 4.0插槽由于芯片组限制只支持x4或是x4+x4.比如Hyper M.2卡这种支持拆分一转二的扩展卡在搭载两个PCIe 4.0的SSD时即可完整享用x4+x4模式.