性能测试
测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式.包括3DMark性能测试,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声.为节省篇幅,结果以列表成绩汇总.
性能方面,两种模式在3DMark中仅有误差级的差距.稳定发挥RTX 4080应有素质. Furmark 10分钟压力测试中,两种模式平均频率均维持在约平均1750MHz的水平.其中游戏模式的风扇转速提升至近2000RPM,测量位置的环境噪声从待机时的42.9dBA上升至54.2dBA,已略显嘈杂.而静音模式风扇转速则控制在1450RPM左右,听感上仍较为安静.而GPU和Hot Spot的温度相比游戏模式分别提高了5℃和9℃,不过仍在较为理想的范围内. 从烤机状态恢复到待机状态后,静音模式也倾向于更早停转风扇,因此测得的温度相较于游戏模式略高一些. 游戏模式, Furmark 10分钟压力测试图:
静音模式, Furmark 10分钟压力测试图:
附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下, 对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现. 标准横置方向:GPU约61℃,Hot Spot约80℃.
吊装(I/O口朝上): GPU约57℃,Hot Spot约67℃. 得益于超大尺寸的均热板和更为多样的热管朝向,相比标准横置不仅没有出现严重的损耗,甚至表现略佳.(如果要质疑"是否横置摆放是否贴近台面过近影响了结果,建议去看看其它显卡相同摆放方式的测试结果)
吊装(I/O口朝下): GPU约57℃,Hot Spot约66℃. 和正向吊装相似,表现略好于标准横置方向.
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