产品解析
产品外包装依旧维持了ProArt的一贯的黑金风格,产品名以及相关信息皆位于其顶部.
附件包括一本说明书,一张现在极为罕见的CD驱动光盘,一个座式WiFi天线,一根DP链接线缆,四根SATA线,以及若干M.2 SSD辅件和固定螺丝.
以及一把ProArt尺.
主板正面,依旧延续了以往的ProArt黑金风格,整体的风格大气整洁.
主板背面为无背板设计.
后方I/O接口,包括BIOS FlashBack按钮,1个DP输入,1个HDMI 2.1输出,2个USB 4 Type-C接口,1个USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口,7个USB 3.2 Gen2 Type-A接口,1个USB 2.0接口,1个10G有线网卡接口,1个2.5G有线网卡接口,一对WiFi天线接线端,以及3个3.5mm组合的音频接口.
散热模组采用常见的L形前后侧供电散热布局.
两侧散热模块的侧面并未设置开槽.
顶侧模块背面设有波纹处理.
后侧散热模块顶部做了一片延伸顶盖,用于遮盖空白以及起辅助加强散热作用.
散热模块表面设有装饰开槽,其深度可忽略不计,并在边角处做了高亮的倒角装饰.
后I/O上盖主体为单独的半透明塑料装饰罩,与散热模组顶盖共同组成金色线条的ProArt字样装饰.
音频装饰上罩,同样采用半透明材质.
在ProArt系列上音频系统被命名为Crystal Sound系统.
散热模块分解,上盖,后侧散热模组以及顶部散热模组均为独立设计.
后侧散热模块的内部也为平整设计.
延伸顶盖设计,兼顾美观的同时可以辅助散热效果.
模块为无热管设计,通过导热垫接触MOSFET和电感,压力接触均匀.
顶端散热模组没有延伸段.
模块同样为无热管设计,导热垫接触MOSFET和电感,压力接触均匀.
在其主散热模块下方还有一块辅助散热组.
仅用于万兆网卡芯片散热用途.
主板中下部的扩展区域.
中部的M.2散热装甲,表面设有浅浅的开槽.
下部的长条形M.2散热装甲风格一致,覆盖多条M.2 SSD插槽.
两块M.2散热装甲正面.
内侧每条插槽位置都覆盖有散热垫.
去除正面散热片后,只有最上方的M.2插槽预置了底部散热片.
长条形的芯片组散热模块.
左侧同样设有浅开槽,更偏向装饰用途.在下方印有金色的”增强你的想象力”标语.
右侧表面则是透明的塑料装饰片,通过周边四颗螺丝固定在模组上.其上方印有金色的回型装饰线条以及ProArt字样.
芯片组散热模块正面.
内侧,通过散热垫为双芯片组提供接触散热.
继续配备改良优化的显卡快拆按钮,操作上更加顺滑.
主板正面无遮盖全貌.
AMD AM5 LGA1718插座,目前支持Ryzen 7000系列CPU.
采用双8-pin CPU供电接口.
CPU供电为16+2 (Core+SOC)相设计.
每相搭配一颗MP86992 (70A).
核心供电主控为定制的Digi+ VRM ASP2206,位于主板背面.
四条双通道DDR5内存插槽,最大支持128GB(4*32GB)的标称DDR5-5200内存,支持EXPO和XMP标准以及华硕AEMP II技术,最大可OC至6400Mhz+.
扩展插槽部分,CPU通道方面提供了一条PCIe 5.0 x16加固型全长插槽以及一条PCIe 5.0 x8加固型全长插槽,支持x16+x0或x8+x8分配.芯片组通道方面提供一条PCIe 4.0 x2全长插槽,与M.2_3共享带宽.
第一条PCIe 5.0插槽尾部的快拆机构.
上部的M.2_1插槽,由CPU提供PCIe 5.0 x4速率,尺寸上兼容2242/2260/2280三种规格的SSD.
下部右侧的两条插槽,上部的M.2_2插槽,由CPU提供PCIe 5.0 x4速率,尺寸上兼容2242/2260/2280三种规格的SSD. 下部的M.2_4插槽,由芯片组提供PCIe 4.0 x4速率,尺寸上兼容2242/2260/2280/22110四种规格的SSD.
下部左侧的M.2_3插槽,由芯片组提供PCIe 4.0 x4速率,尺寸上兼容2242/2260/2280三种规格的SSD.
共提供4个SATA III接口,其中两个直立接口位于主板底部.
另外两个侧置位于主板右下侧,在其旁边设有一组USB 3.2 Gen1前置接口.
侧面中部还设有一个USB 3.2 Gen2x2 Type-C前置接口,插入旁边的6pin电源接口可提供最大PD 60W充电能力.
另外在主板底部设有三组前置USB 2.0前置接口.
共配备4组RGB接口,其中一组5V ARGB接口以及一组12V RGB接口位于主板右上角位置,在其旁边还设有四颗LED Debug灯.
剩余两组5V ARGB接口位于主板底部.
共提供8个风扇接口.其中CPU风扇,CPU附加风扇,以及AIO水泵接口位于主板顶部偏右侧.
机箱风扇1和2位于主板后I/O接口侧.
机箱风扇3位于主板底部.
机箱风扇4位于主板右侧中部.
机箱风扇5位于主板右下角.
主板音频区域,没有额外的DAC/AMP芯片.
基于Realtek ALC1220P Codec芯片.
AMD X670E芯片组,采用双芯片设计.
用于BIOS Flashback的刷写控制芯片以及单BIOS ROM芯片
用于提供基础运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6799D-R芯片.
用于拓展监控和自动超频控制等功能的TPU芯片.
用于负责全板灯效的AURA芯片.
Intel I225-V 2.5Gbps LAN网卡主控.
Marvell AQC113CS 10Gbps LAN万兆网卡主控.
Intel JHL8540控制器,为USB 4接口提供支持.
搭配Cypress CYPD6227-96BZXIT芯片,负责Type-C和PD充电等功能.
HD3SS214芯片,负责DP IN接口输入支持.
数颗GL9905芯片,负责各个USB接口的信号中继.
Phison PS7101 Redriver IC用于协助PCIe 5.0接口设备的讯号中继稳定兼容性.
ASM2480B芯片,负责PCIe信号切换.
主板背面四颗JYS13008芯片,负责PCIe 5.0的信号拆分.
Wi-Fi网卡依旧为子卡设计,型号为MTK MT7922A22M,支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2技术.
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