性能测试
测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省篇幅,结果以列表成绩汇总. 性能方面,两款BIOS由于标定相同,因此差异不大. Furmark 10分钟烤机表现上,性能模式的风扇转速最终提升到近1300RPM.但得益于NF-A12x25优秀的性能,虽然测量位置处噪声从待机停转时约40.3dBA提升至约43.4dBA,整体听感依旧不错.此时GPU/Hot Spot/显存温度仅为63℃/74℃/64℃.而安静模式下,风扇转速最终甚至都未突破900RPM.虽然温度相比性能模式均提高了约7℃(或更多).但距离预设的温度墙上限仍有很大距离.较为有趣的是安静模式能维持的平均频率反而更高,整机功耗也略有上升.似乎BIOS中有意提供更为激进的频率Boost机制以对抗“风扇转速较低->温度升高->频率下降”的影响. 性能模式下Furmark压力测试10分钟测试图: 安静模式下Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下, 对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试均使用性能模式BIOS. 标准横置方向:GPU约60℃,Hot Spot约71℃,显存约60℃. 风扇转速约1020RPM,平均频率约1930MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约60℃,Hot Spot约70℃,显存约62℃. 风扇转速约1070RPM,平均频率约1900MHz. 整体温度与标准横置几乎保持一致,但风扇转速仍有小幅提高且平均频率略微下降.虽然仍有损失,但已微乎其微,一改此前TUF Gaming款RTX 4080吊装无力的表现. 吊装(I/O口朝下)方向:GPU约60℃,Hot Spot约70℃,显存约60℃. 风扇转速约1030RPM,平均频率约1933MHz. 整体表现与标准横置几乎保持一致. |
MV泡腾片: 这代无论公版还是非官方版的散热都已经很优秀了,我看很多评测都没有说风扇声音有多大,更多是啸叫,所以感觉即便是信仰风扇,对噪声的提升不会太明显,其次还是 ...
Archiver|手机版|小黑屋|Chiphell ( 沪ICP备12027953号-5 )310112100042806
GMT+8, 2024-11-22 13:44 , Processed in 0.008416 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.
Powered by Discuz! X3.5 Licensed
© 2007-2024 Chiphell.com All rights reserved.