性能测试
测试项目和流程沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省篇幅,结果以列表成绩汇总. 性能方面,两种模式由于功耗限制和频率标定相同,且温度控制良好,3DMark显卡分数表现区别微乎其微.但整体而言,由于调校不算激进,成绩表现上并没有和未超频的NVIDIA原厂版有显著提高. 而在Furmark烤机中,两种模式都能维持到2100MHz以上的频率.温度控制也都在理想范围内.性能模式下风扇转速升至1400RPM,而安静模式为1070RPM,温度上大约相差4℃,噪声表现上性能模式虽仍称的上安静,但相比安静模式也仍有可明显感知的差异. 性能模式Furmark压力测试10分钟测试图: 安静模式Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行,均采用性能模式BIOS. 标准横置方向:GPU约52℃,Hot Spot约62℃,显存约52℃. 风扇转速约1050RPM,平均频率约2358MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约56℃,Hot Spot约70℃,显存约54℃. 风扇转速约1120RPM,平均频率约2357MHz. 相比横置方向安装温度和风扇转速均略有上升,但温度控制仍然较好. 吊装(I/O口朝下)方向:GPU约56℃,Hot Spot约71℃,显存约54℃. 风扇转速约1150RPM,平均频率约2356MHz. 与I/O口向上的吊装方向表现几乎一致. |
毛茸茸: 这张卡在东哥卖5499,你们还觉得有吸引力吗?没OC的不知道多少钱
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