性能测试
测试沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Extreme及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 性能方面,两种模式在3DMark显卡分数上几乎无区别.由于标称频率维持公版设定且整体Boost并不算激进.因此成绩仅保持RTX 4070的基本水准. Furmark 10分钟的压力测试中,两种模式的平均频率均在1750MHz上下,相比大多数采用更大的三风扇规模散热的超频款式普遍2100MHz以上的平均频率有较大差距.温度方面,安静模式的各项温度均比性能模式高出了约8℃,结合较低的频率,最终均能控制在良好范围内.噪声方面,性能模式的风扇转速抬高至了近1600RPM,噪声也变得明显可闻,但整体听感尚可.安静模式的风扇转速仅提升至近1200RPM.噪声并不突出.但考虑两种模式的温度差异,可以说各有千秋.r 性能模式Furmark压力测试10分钟测试图: 安静模式Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向:GPU约58℃,Hot Spot约69℃,显存约58℃. 风扇转速约1250RPM,平均频率约1818MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约58℃,Hot Spot约69℃,显存约58℃. 风扇转速约1220RPM,平均频率约1824MHz. 与横置方向表现接近,甚至小幅占优. 吊装(I/O口朝下)方向:GPU约58℃,Hot Spot约68℃,显存约58℃. 风扇转速约1210RPM,平均频率约1824MHz. 与前两种工况接近. |
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