基础性能测试
基础测试沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Extreme及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 3DMark性能方面,RX 7700 XT的整体成绩特点与之前RDNA 3架构的其他RX 7000系列类似.即传统项目强而光追项目弱.而对于Hellhound RX 7700 XT这款卡的双模式BIOS,这块样卡上两种模式的成绩仅误差级别的差异. 而Furmark压力下,整机功耗来到了近360W,GPU-Z中读取的板卡功耗则达到了255W,虽然作为一款超频版本的款式,其功耗会略高于公版标准,但仍旧能表明RX 7700 XT并不是一个节能的主.在散热和性能(平均频率)方面,样卡的两组模式的BIOS也并没有明显区别,风扇转速都采用的是偏静音向的调校方向.得益于散热器硬件规模的强大,风扇转速甚至都不超过900RPM,即可将GPU和Hot Spot温度控制在60℃和80℃的水平. 超频模式Furmark 10分钟压力测试图: 安静模式Furmark 10分钟压力测试图: 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向:GPU约60℃,Hot Spot约80℃. 风扇转速约650RPM,平均频率约2021MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约71℃,Hot Spot约87℃. 风扇转速约1290RPM,平均频率约2005MHz. 散热性能已出现严重损失. 吊装(I/O口朝下)方向:GPU约60℃,Hot Spot约79℃. 风扇转速约650RPM,平均频率约2019MHz. 与横置时的表现相差不大. |
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