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MSI MPG B760M Edge Ti WiFi 评测

2023-12-19 21:22| 发布者: nApoleon| 查看: 21475| 评论: 14|原作者: Ali213EA|来自: www.chiphell.com

摘要: 在MSI的M-ATX主板序列中,此前的B760M系列主板基本都为MAG的入门级,本次MSI将刀锋钛 系列引入了B760M主板中,定位为MSI中最高端B760 M-ATX主板,即这款MPG B760M Edge Ti WiFi. 该款MSI MPG B760M Edge Ti WiFi在板 ...
产品解析
外产品包装仍旧是MPG Edge家族风格,为白色网格底纹搭配徽标.


纸质附件包括一张功能型彩印贴纸,两本说明书,一张宣传卡;以及一根SATA线,一个机箱跳线快接线,以及两个M.2固定扣.


还配有一个立式WiFi天线.


主板为无背板设计.


主板正面,采用了黑色PCB搭配银白色散热装甲得拼色设计,为Edge Ti系列一贯以来的长久设计.


后部I/O接口,提供四个USB 2.0,三个USB 3.2 Gen2 Type-A和一个USB USB 3.2 Gen2x2 Type-C,用于核显输出的DP 1.4和HDMI 2.1,一个2.5Gbps LAN网口,无线网卡天线连接端和5个3.5mm+1个S/PDIF光纤口音频接口组合.


供电散热模组采用常规L型两段式结构.


两侧散热模组侧面设有多道较深的横向开槽用以提升散热面积.



散热模块的背面以及内侧也设有较大的延申面积用以散热.


顶部散热模块表面设有斜线装饰切割,并配有白色的MPG斜线拉花.


一体式的的后部I/O上盖.


在与散热模块交界得地方采用凸起式阶梯设计,使其观感更加立体.


MSI得经典龙图腾灯标,并配有深灰色的MPG文字群做底色.


下方则是斜向的白底MPG Edge横标以及白色竖线条的MSI LOGO装饰.


动态RGB效果.


静态细节.



两端独立的CPU供电散热模块.


可增加散热面积的一体式I/O上盖设计.


内部的延伸段开槽面积也较大.


顶部散热器模块背侧也有着较深的延申开槽.


顶部与后部的散热模块均通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好.



主板中下部为扩展区以及芯片组位置.


上部的单一槽位M.2 SSD散热片,表面印有白色斜纹装饰以及Edge字样.


该散热片采用快拆式锁扣设计.


下方的双槽位M2. SSD散热片,表面同样是白色的斜线拉花装饰.


底部印有Lightning Gen4 M.2字样.


尾部则是与芯片组共同组成一串英文slogan.


两块M.2 SSD散热片正面.


内侧均预设散热垫以贴合M.2 SSD正面.


上方M.2 SSD散热片的按压式快拆锁扣.


去掉散热片可以看到下面的三个M.2 SSD安装位置,仅最上方的插槽配备背部散热片.


芯片组散热模块.


表面为MPG Edge的图案装饰,以及灰色的MPG文字群作为背景底.下方则是和M.2散热片连体形成的英文slogan.


芯片组散热模块正面. 


内侧,通过散热垫与芯片组进行接触.


主板正面无遮盖.


Intel LGA1700 CPU插座,支持Intel 12代/13代以及14代酷睿处理器.


采用双8pin的CPU供电输入.


CPU供电为12+1 (Core+GT)相设计.


核心与核显供电每相搭配一颗RAA220075R0 (75A),一相AUX搭配一颗MP87670 (80A).


核心供电主控为RAA229132.


四条支持XMP 3.0标准的DDR5内存插槽.标称支持最大192GB(4x48GB)的原生DDR5-5600内存,超频支持度最大可至7800MHz+.


PCIe扩展插槽,提供了一条CPU通道的加固型PCIe 5.0 x16插槽,以及一条芯片组通道的PCIe 3.0 x4不封尾插槽.


共板载3条M.2 SSD插槽.最上部的插槽标号为M.2_1,最大支持PCIe 4.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格上兼容2242/2260/2280三种.


标号为M.2_2(上)与M.2_3(下)的插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,均由芯片组提供通道.M.2_2兼容2260/2280两种尺寸;M.2_3只兼容2280尺寸,但支持SATA模式.


主板侧边设有两个侧置SATA3接口,其中靠主板底部两个为原生.


剩余两个SATA接口通过ASM1061转换实现.


底部还设置有两个原生SATA3直立式接口.


通过ASM2480B信号切换芯片提供支持.


在侧边中部设有一组USB 3.2 Gen1 19pin前置接口以及一个前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口.


在主板底部还有2组USB 2.0前置接口.


两个USB 2.0由GL850G Hub芯片扩展而来.


主板24pin电源接口旁设有四颗LED自检灯.


共两组5V ARGB接口,其中一组位于主板顶部内存插槽左边.


另一组5V ARGB接口,位于主板底部中间.


还有一组12V RGB接口,位于主板底部左侧.


共设有六个风扇接口,
CPU和水泵风扇接口位于主板右上角.


机箱风扇1接口位于后I/O区域旁.


机箱风扇2与3接口位于主板底部偏左侧.


机箱风扇4接口位于主板底部右下角.


主板底部还设有雷电4扩展卡,可供需要的用户额外加装.


板载音频区域.


基于Realtek ALC897 Codec.


微星一贯的PCB层数显示窗口也设置于此处,共采用6层PCB.


Intel B760芯片组.


单BIOS ROM芯片设计.


提供运行状态监控,以及风扇支持等功能的Nuvoton NCT6687D-M芯片.


用于RGB灯效控制的Nuvoton NUC1261NE4AE芯片.


Realtek RTL8125BG芯片,提供2.5Gbps有线LAN网口.


后置I/O的三个USB 3.2 Gen2 Type-A接口由GL3590 Hub芯片转接后得到.


ITE IT8851FN芯片,为后置USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口提供支持.


75DP159芯片,为核显的HDMI控制芯片


一如既往的无线网卡子卡.


型号为Intel AX211NGW,规格上支持WiFi 6E和蓝牙5.3.


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最新评论

引用 sakura2384 2024-4-18 12:47
有没有类似华硕的那种APE3.0功能
引用 undefinedchip 2023-12-30 10:38
白色挺好看
引用 bestlong008 2023-12-27 11:02
VocAl丶: 和华硕小吹雪相比 选哪个？
看个人需求，是我选它，因为多了一个M2
引用 VocAl丶 2023-12-26 16:26
和华硕小吹雪相比 选哪个？
引用 繁花圣雪 2023-12-23 17:21
字面是MAG升级到MPG，迫击炮升级到刀锋钛，外形看是散热有所加强，加入SMT工艺，理论上会比迫击炮的兼容性有提升，至于贵了100，仁者见仁咯。
cetusli: 这玩意儿能比迫击炮强到哪儿去？
引用 繁花圣雪 2023-12-23 17:12
好像需要带MAX和12th Core才有用。
KingDon: 没带时钟发生器
引用 KingDon 2023-12-20 21:40
没带时钟发生器
引用 nApoleon 2023-12-20 21:18
傻呱: 75DP159芯片怎么放了8125BG的图
已修正~
引用 傻呱 2023-12-20 15:42
75DP159芯片怎么放了8125BG的图
引用 周喆 2023-12-20 14:57
就是迫击炮加点光加个M2散热片
引用 cetusli 2023-12-20 10:44
这玩意儿能比迫击炮强到哪儿去？
引用 毛茸茸 2023-12-20 10:43
xiehua1987: 这命名完全懵逼了啊，什么乱七八糟一大堆，长的还都差不多
迫击炮+灯效=刀锋，不过刀锋接口好像也升级了
引用 xiehua1987 2023-12-20 08:20
这命名完全懵逼了啊，什么乱七八糟一大堆，长的还都差不多
引用 jintuer 2023-12-20 08:02
记一下，可能会用

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