性能测试
基础测试沿用以往评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Extreme及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 性能方面,这款DUAL-RTX4060TI-O8G-SSD的3DMark显卡分数符合相似频率设定的RTX 4060 Ti 8GB应有水准.而在Furmark压力测试中,P W/SSD以大约600RPM的风扇转速提高换来大约7℃的温度降低.考虑到安静模式的温度已接近很多用户的温度焦虑红线,这样的改善还是相当实在.虽然整体噪声亦显著增大,但仍在可接受范围内.而待机状态下,P W/SSD模式并不会停转风扇,因此能将温度快速吹到更低水准并维持.近1000RPM的转速若细听依旧能够辨别. 附加测试: 不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向:GPU约65℃,Hot Spot约78℃. 风扇转速约1890RPM/1990RPM,平均频率约2205MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约66℃,Hot Spot约79℃. 风扇转速约2010RPM/2110RPM,平均频率约2210MHz. 散热性能仅小幅损失,但整体水平与横置时相仿. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约65℃,Hot Spot约78℃. 风扇转速约1940RPM/2040RPM,平均频率约2218MHz. 表现介于前两种工况之间,整体来说表现依旧相仿. |
lqjiangzeyu: 英家的Z系列板板只能拆分为x8+x8 并不能拆分为x8+x4+x4 更不能拆分为x4+x4+x4+x4 所以为了照顾所有玩家的情绪 只能做一条了 然鹅B和H的主板连分割资格都没 ...
宫本茂: 是不是只有我的关注点在PCB上的走线,现在都这么放飞了吗。以前都是横平竖直加45°走。 另外要是能支持第二块SSD,放在背面,不带散热都行。不过最大的问题确实 ...
63047838: 要是能接两块SSD就好了,不然还是浪费了四通道。
宫本茂: 是不是只有我的关注点在PCB上的走线,现在都这么放飞了吗。以前都是横平竖直加45°走。 另外要是能支持第二块SSD,放在背面,不带散热都行。不过最大的问题确实 ...
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