拆解解析
拧下D面所有螺丝,即可撬开背盖. 背盖整体材质同样为塑料. 在预置M.2 SSD的地方设有铜质金属片,可用于SSD散热.但出厂并没有预贴散热垫. 在另一根空置M.2 SSD上方也设有散热片,但是接触面积上只能覆盖半个M.2 SSD的长度, 内部硬件整体布局一览. 最下方为电池区域. 电池提供的容量为53.35Wh. 在电池的左右两侧为扬声器安装位. 左侧扬声器和电池中间还设有M.2 WiFi网卡的安装位置. WiFi网卡型号为Intel AX210NGW,支持WiFi-6E标准. 机身中部最右侧为预置M.2 SSD位置,表面以及背面均未铺设散热垫. SSD型号为七彩虹自家的CN600,采用PCIe 3.0 x4速率,容量为512GB. 中间位置为两条SO-DIMM插槽,出厂默认预置一条内存. 预置的内存来自于镁光的DDR5 5600Mhz,单根容量16G. 中部左侧则是空置的另一条M.2 SSD插槽. 上半部分的散热模组,表面为全黑化喷涂. 右侧的为GPU散热区域,配备两细一粗3根热管,并延伸一根至侧面散热鳍片. 左侧为CPU散热区域,配备3根细热管,并延伸一根至侧面散热鳍片. 在中部核心区的表面还覆盖有额外铜片,用于更好的平衡发热. 风扇的罩框与散热模组为连体式设计,可起到一点点增加散热面积作用. 散热风扇特写. 散热模组正面. 内侧保持了材质原色,并没有做黑化喷涂. 接触面整览.CPU接触面涵盖核心以及CPU供电位置,GPU接触面涵盖核心,显存以及供电位置. 热管为共享式以均衡发热. 两侧的尾部以及侧面鳍片,出风口处均做了黑化处理. 主板核心硬件区域. AMD Ryzen 7 8845HS核心. 上方的CPU供电部分. NVIDIA RTX 4070 Laptop GPU显示核心. 四颗来自于三星的GDDR6显存颗粒,共组成8GB容量. 下方的GPU供电部分. |
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