MSI MEG Z890 Ace 评测

外包装风格与主板颜色风格一致,其表面的黑金配色总是能给人一种奢华感.

附件包括纸质手册2本,MSI标签贴纸1张,认证卡1张.

四根SATA线.

ARGB转换线1根,RGB一分二扩展线1根.

EZ Conn拓展线1根,该线集成了风扇+USB2.0+ARGB三合一功能.

测温探头2根,机箱跳线集线器线1根.

配套数量的M.2固定螺柱和安装器一个.

座式WiFi天线一副.

以及USB驱动U盘一枚.

主板正面,仍旧采用Ace系列一贯的黑金配色风格,彰显豪华质感.

主板背面配有全覆盖背板.

同样采用金色元素作为装饰图案,包括右上角的MEG三角形徽标.

左下角的ACE标识以及MEG装饰带.

再配以较大的冲压式MEG三角标以及暗色的MSI标和slogan标语,整体的设计感十足.

主板的侧面右下部分的接口也做了侧置隐藏设计,以提升整体美观度.

后方I/O接口,设有Clear CMOS,Flash BIOS,以及Smart按钮, HDMI 2.1集显接口, 2个雷电4接口(支持DP集显输出), 13个USB 10Gbps(11个Type-A+2个Type-C), 1个10Gbps有线网口, 板载Wi-Fi 7双天线接线端, 以及一组2个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合.

CPU供电以及散热模组采用了三段式的U形结构.

后部以及下部散热模块设有横向以及斜向的开槽以增加散热效率,同时起到美观作用.

顶部则是延续上代Z790的设计继续采用散热效率更强的鳍片式散热形式.

背视角,可以看到在I/O上盖之下的内侧还隐藏着多道的散热开槽.

顶部散热模组表面配有金属拉丝蒙皮,并设有金色的倒角和MEG徽标,再搭配暗色的MEG装饰带.

后I/O上盖装饰为MSI标志性的龙图腾灯标.

并在末尾配以拉丝银底以及金色倒角的金属装饰条,表面中间还设有高亮的slogan标语.

上盖前端过渡处则是保留了MSI沿用多代的时光印记装饰花纹.

CPU供电散热模组.

内侧.

三段的散热模块均通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好.

并内嵌两根热管互相交错的串联三段散热模组以更好地平衡发热量.

热管采用直触方案来更好的传递热量.

看似为一体的I/O上盖,实际为单独加盖.上盖材质为塑料,铺设有RGB灯板.

散热模组内侧则可以看到额外的突出延伸段以及多道贯穿开槽以提高散热面积和效能.

散热模组还起到为10Gbps有线网卡芯片的散热.

主板中下部为扩展区和芯片组位置.

CPU插座下方的M.2 SSD插槽,配有独立式散热片.

散热片两侧设有斜线装饰纹路,与其周边的I/O上盖以及供电散热模块上的花纹相对应,使外观上更加统一和谐.

中部则是ACE的RGB灯光装饰,并在上下搭配暗色MEG装饰带.

全板RGB动态灯效.

静态特写.

散热片尾端印有Push and lift字样.该标识说明采用快捷式设计,只要按下尾部的卡扣就可以拿起散热片.

M.2 SSD散热片正面.

内侧设有散热垫.

头部的固定式插销.

尾部则是快拆机构,以及触点式RGB灯连接主板端口.

散热片侧面设有小开槽以优化视觉和散热效果.

去除散热片,下方的M.2 SSD插槽配备散热背板.

前部的插销底座.

后端的碰珠形快捷固定扣,以及触点式RGB灯底座.

主板下方剩余的几个M.2 SSD采用整体式散热片.散热片表面外观采用斜线纹理搭配多种设计元素组合.

汇集了磨砂,黑色金属拉丝,银色金属拉丝,以及金色亮边等多种外观设计.

左侧为波浪状条纹设计.

设有Push and lift标识.意味着只要按下前部的卡扣即可快速取下散热片.

搭配一些暗色的MEG装饰带.

中部则是黑色拉丝做底,配以MEG代表性的暗色时光印记装饰.

并配以一道金色高光斜线起提亮效果.

右侧的MEG三角形大标,由金属拉丝底配以金色的凸起轮廓质感.

边缘也做了倒角以提升整体的立体观感.

最下方的暗色slogan小装饰.

整体式的M.2 SSD散热片.

内侧设有多条散热垫,对应4条M.2 SSD的散热贴合.

尾部的固定插销.

顶部的快拆机构.

去除散热片,可以看到下部的四条M.2 SSD插槽均配备了散热背板.

与I/O上盖末端风格统一的音频区域装甲.银色拉丝标配配以高亮Audio Boost 5 HD字样.

音频装甲还起到固定M.2 SSD散热片前端用途.

音频装甲正面和内侧,无散热用途.

被隐藏在M.2 SSD散热片下方的芯片组散热模块,表面设有斜线开槽以提升散热效果.

芯片组散热器正面.

内侧设有散热垫以接触芯片组.

在内存插槽尾部边上新增一枚小按钮,用于解锁第一条PCIe 5.0 x16插槽的尾销,以方便用户拆卸大型显卡.

执行机构则是被隐藏在整体式M.2 SSD散热片下方.

弹簧式尾端机构,按下按键即可使卡扣后退实现解锁.

主板背板内侧.

在供电原件的对应位置贴有散热垫以辅助散热.

主板背面无遮盖全貌.

背面设有六颗JYS13008 PCIe 5.0信号切换芯片.

主板正面无遮挡全貌.

后端I/O位置配有一张子卡.

子卡负责6个USB 10Gbps Type-A接口以及三个快捷按键的功能.

子卡本体.

PCB上设有一块Realtek RTS5420芯片,为6个USB 10Gbps接口的HUB扩展芯片.

子卡通过专用接口与主板进行通信.

Intel LGA1851插座,目前支持Intel Ultra 200系列处理器.

采用双8pin的CPU供电输入.位置移至内存插槽上方.

供电采用24+2+1+1相设计.

CPU核心每相搭配一颗R2209004 (110A).

核心供电主控为RAA229131.

2相SA供电+1相核显供电+1相VNNAON供电,每相搭配一颗RAA220075 (75A).

四条双通道DDR5内存插槽,标称支持最大256GB(4*64GB)的原生DDR5-6400内存,支持XMP 3.0超频档技术,最大可OC至9200Mhz+.

PCIe扩展插槽方面,提供了两条CPU通道的加固型PCIe 5.0 插槽,速率分别为x16和x8,和一条由芯片组提供的加固型PCIe 4.0 x4,均为全长插槽.第二条PCIe 5.0插槽在使用时需与第一条插槽共享为x8+x8模式,且当M.2_4 SSD插槽使用CPU通道时速率会被降低至x8+x4模式.

共板载5条M.2 SSD插槽.

靠近CPU插座标号为M.2_1的插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格上兼容2260/2280两种.

中间的两条,上方的为M.2_2插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格上兼容2260/2280两种.

下方的为M.2_3插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,由芯片组提供通道,尺寸规格上兼容2260/2280两种.

最下方左侧的为M.2_4插槽,这条比较特殊,默认为由芯片组提供通道,最大速率PCIe 4.0 x4;但可在BIOS中切换为CPU提供通道,这时候可最大支持PCIe 5.0 x4的SSD,但此时需要与两条PCIe 5.0插槽共享带宽.尺寸上兼容2280/22110两种.

最下方右侧的为M.2_5插槽,最大支持PCIe 4.0 x4速率并支持SATA模式,由芯片组提供通道,尺寸规格上兼容2260/2280两种.

主板侧面设有四个侧置式SATA III接口,均为芯片组原生.在旁边还设有2组前置USB 5Gbps接口,和一组前置USB 20Gbps Type-C(支持60W PD充电).

6pin接入电源,插入即可实现前置USB 20Gbps Type-C的60W PD充电.

在旁边还有一个EZConn接口,可连接附件中提供的三合一拓展线,可额外再拓展出1组风扇接口,1组ARGB接口,以及1组USB 2.0接口.

ITE IT8856FN芯片,负责前置USB 20Gbps Type-C接口的PD充电功能.

2组前置USB 5Gbps通过Genesys GL3523 Hub扩展而来.

在主板底侧中间位置还有2组前置USB 2.0接口.

位于主板底部右下角的板载开机和重启按钮.

在这右下角还设有一些其他功能跳线,包括BIOS切换开关,全板RGB灯光开关,TPM扩展接口,雷电5扩展接口,以及DASH面板接口.

其中一组ARGB接口也位于主板该区域最右下角位置.

主板配备数显Debug灯以及四枚自检指示灯.

在自检灯上方则是另一组ARGB接口.

第三组ARGB接口以及3个测温探头接口,位于主板底侧PCIe辅助8pin接口旁边.

在其左侧则是一组12V RGB接口.

共设有8个风扇接口.

CPU风扇1接口位于主板右上角.

水泵接口1和机箱风扇5同样位于主板右上角,在旁边还设有6个电压测量点.

机箱风扇1接口位主板顶部左上角.

机箱风扇2和3位于主板底侧中间位置.

机箱风扇4,水泵接口2,以及一个流速接口位于主板底侧快捷开机按键旁.

板载音频区域.

基于Realtek ALC4082 Codec和ESS ES9219Q DAC.

Intel Z890芯片组.

采用双BIOS ROM设计.

用于控制灯光效果的NUC1262YE4AE芯片.

提供运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6687D芯片.

两颗JYS13008 PCIe 5.0信号切换芯片.

提供独立外频超频控制的RC26008独立时钟发生器.

Marvell AQC113CS万兆网卡主控.

GL9950VE信号放大芯片,用于稳定USB信号.

RTS5429E芯片,用于USB Type-C HUB扩展.

RTD2151芯片,用于增强集显HDMI输出.

两颗JHL9040R雷电4 Retimer芯片.

RTS5453P芯片,用于支持Type-C接口的PD等功能.

WiFi无线网卡模块仍旧为子卡形式提供.

型号为Intel Killer BE1750x,支持Wi-Fi 7和蓝牙 5.4协议.