ASUS ROG Maximus Z890 Hero 评测

本次收到的产品为媒体套装,有着一个巨大的外箱.表面配以显眼的ROG LOGO装饰插片以及文字标语.

两边侧面采用ROG字样的红黑毡绒布条固定,开启的仪式感还是满满的.

主内容物包括ROG Maximus Z890 Hero主板以及ROG龙神3 ARGB Extreme水冷散热器.

右下角的ROG风格3D立体变换卡.

在水冷散热器的下方还有一个小抽屉,里面藏着其他的小附件.

包括一个ROG RG-07硅脂套装,以及一个带别针的卡通趣味徽章.

硅脂套装内容物包括硅脂一管,刮片,分别对应Intel以及AMD平台的不同涂刷模板,以及酒精清洁布.

套包主体之一的,ROG龙神3 ARGB Extreme水冷散热器,可成为15代处理器的最强散热解决方案之一.

标志性的带屏幕和供电散热风扇的方形冷头是其主要特色.

水冷整体外观,在之后将为大家带来该水冷的详细评测,这里仅做个主体开箱展示.

本次套装实物合影.

回到本次评测的主角,主板的外包装仍旧是那一成不变的红边黑底,并配以ROG文字元素的风格.

在包装翻盖的内侧,印有改动过的M.2 SSD和显卡快拆的快捷使用示意,以便用户快速了解.

纸质手册包括一张ROG贴纸,一本说明书和一张ASUS WebStorage说明纸.

附件包括4根SATA线,1根ARGB转接线,立式WiFi天线,1个机箱跳线集线器.

ROG金属开瓶器一个,以及ROG驱动U盘一枚.

与之配套数量的M.2 SSD安装附件.

内存散热风扇安装支架一个.

支架支持安装40/0/60mm的风扇.

安装示例.(附件中不包含风扇)

支架通过机箱螺丝孔位固定在主板上.

以及一张ROG感谢卡.

主板正面,外观整体上依旧延续了ROG家族的统一风格,黑色打底并配上一些亮银色或是镜面元素作为装饰,使观感保持精致的同时又不显的花里胡哨.

主板被面覆盖有整体式背板.

占据整个下部的暗色ROG之眼和坐标轴装饰图案,并配以一道经典的斜切纹路.

I/O侧的Hero大标识,以表明其身份.

其余各处的一些ROG slogan小点缀.

后方I/O接口,设有Clear CMOS和BIOS Flashback按钮,HDMI 2.1集显接口, 2个雷电4接口(支持DP 1.4a集显输出), 5个USB 10Gbps(4个Type-A+1个Type-C), 1个5Gbps有线网口, 1个2.5Gbps网口, 板载Wi-Fi 7双天线接线端, 以及一组2个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合.

这次Hero也用上了三段式结构的U形供电和散热模组结构.

三段的侧面均设有大量的开槽以提升散热面积.

顶部散热模块背面也有着额外的延伸以提高散热面积.

散热模组侧面采用整体式倾斜角度,加之横向开槽营造出阶梯式观感;再配合其表面的聚拢式的斜切纹路,使其视觉上呈现一种立体3D感.

一体式的I/O上盖的设计,并在表面设有大片镜面效果装饰,在点亮后可其下方的暗藏的灯板可产生RGB动效.

在根部区域还贴有黑色镂空贴纸,以标明其Maximus系列身份.

灯光动效.

静态细节.ROG三个字母呈现立体感,并且颜色可使用奥创软件随意更改.

CPU散热模组.

内侧.

三段散热模组均通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好.

一体式上盖结构设计,使I/O盖板成为散热的一部分以增强散热,并内嵌RGB灯板以及排线.

内侧还设有额外的散热延伸和通风开槽以进一步增强其散热能力.

内嵌一根整体热管,以均衡三段散热模组的发热情况.

主板下部为扩展区以及芯片组位置.

CPU插座下方的M.2 SSD插槽配备了大尺寸的独立式散热片.

厚度上十分的厚实,以应对高发热的PCIe 5.0 M.2.

在表面设有立体精雕的暗色HERO凸字.

尾部的快速固定式卡扣.

推开后即可从尾部拿起散热片.

散热片正面.

内侧设有散热垫.

用于固定的前部插销设计.

尾部的推动式锁扣.

该插槽配备改良过的M.2 SSD散热背板.

对于长度短于其最大长度的SSD可通过滑动这个距离调节滑块来实现固定.

前后部的固定底座.

下部整体式的M.2 SSD散热片.

外观上仍旧保持了ROG独特的斜切和断层式设计风格.

顶部的小点缀.

瞩目的ROG之眼,由斜切分成了2个不同的装饰样式.

斜切左侧为纯黑底色,配以暗灰色的ROG装饰字和一点点ROG之眼.

右侧则是由银色亮面材质构成的大部分ROG之眼,并配以具有加速度感的黑色点纹装饰,给人一种跃动的视觉冲击.

左侧底部给PCIe x1插槽避让的开孔.

右侧底部与侧边接口齐平的地方做了涂黑处理,以保证视觉的统一性.并加了些暗色的slogan标语和轮廓线条装饰.

整体式的M.2 SSD散热片.

内侧铺有散热垫,以应对5条M.2 SSD的发热.

去除散热片后露出5条M.2 SSD插槽,其中左侧3条带散热背板,右侧2条没有.

隐藏在M.2 SSD散热片下方的芯片组散热模块.

芯片组散热模块.

内侧设有散热垫接触芯片组.

音频区也设有覆盖装甲,表面印有SupremeFX字样.

音频装甲设有两个螺丝孔,还起到固定M.2 SSD散热片的作用.

内侧,无散热用途.

主板背板内侧.

在供电原件位置贴有散热垫以辅助散热.

主板背面无遮盖全貌.

四颗JYS13008MF01芯片,用于PCIe 5.0通道拆分.

主板正面无遮挡全貌.

Intel LGA1851插座,目前支持Intel Ultra 200系列处理器.

双8pin强化CPU供电输入接口.

供电为22+1+2+2相供电设计.

CPU核心每相搭配一颗英飞凌PMC41430 (110A).

核心供电主控为华硕定制的ASP2412,位于主板背面.

2相VNNAON供电,搭配MP87681 (80A).

2相VCCSA和1相GT核显,搭配PMC41420 (90A).

四条双通道DDR5内存插槽,标称支持最大192GB(4*48GB)的原生DDR5-6400内存,支持XMP3.0 超频档以及华硕AEMP III技术,最大可OC至9200Mhz+.插槽使用了华硕NitroPath DRAM技术,通过改进的布局布线来优化内存信号,并提升了插槽的牢固程度.

扩展插槽方面,由CPU提供的一条加固型PCIe 5.0 x16全长插槽,支持x16和x8/x4/x4模式分配.(当M.2_3或M.2_4插槽启用时,该插槽会被降至x8).以及由芯片组提供的一条PCIe 4.0 x1和一条PCIe 4.0 x4全长插槽.

第一条PCIe 5.0 x16插槽配备新改进的全新Q-Release Silm技术,插入显卡即可自动锁止,而拆除显卡只需要从前部先将显卡拎起,尾部即自动解锁.

共板载6条M.2 SSD插槽.

靠近CPU插座标号为M.2_1的插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格上兼容2242/2260/2280/22110四种.

主板下方左侧三条插槽,均由CPU提供通道.

上面的为M.2_2插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,尺寸规格兼容2242/2260/2280三种.

中间的为M.2_3插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,尺寸规格兼容2242/2260/2280三种.

下面的为M.2_4插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,尺寸规格兼容2242/2260/2280三种.

主板下方左侧三条插槽,均由芯片组提供通道.

上面的为M.2_5插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,尺寸规格兼容2242/2260/2280三种.

下面的为M.2_6插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,尺寸规格兼容2242/2260/2280三种.

主板侧面设有四个侧置式SATA III接口,均为芯片组原生.在两侧则是一组前置USB 5Gbps接口,以及一组较为少见的SlimSAS接口(PCIe 4.0 x4).

一个前置USB 20Gbps Type-C(靠近8pin)和一个前置USB 10Gbps Type-C接口,插入旁边的8pin接口可为20Gbps实现60W的PD充电.

ITE IT8856FN芯片,负责前置USB 20Gbps Type-C接口的PD充电控制功能.

在主板下部还设有另一组前置USB 5Gbps接口,和两组前置USB 2.0接口.

两枚板载快捷按钮位于主板右上角,包括开机键和默认为Reset的FlexKey按键.

同样在右上角还设有数字DeBug灯以及四颗LED自检灯.

共3组RGB接口,其中一组ARGB位于主板右上角.

另外两组ARGB接口位于主板底部偏左位置.

共设有8个风扇接口.主板顶部右侧设置了4个风扇接口,包含CPU_FAN风扇,CPU_OPT扩展风扇,AIO_PUMP一体水冷水泵接口,以及CHA_FAN1机箱风扇接口.

CHA_FAN2/3/4机箱风扇接口位于主板底部中间.

W_PUMP水泵接口位于主板底部右侧.在右边还有个用于重试超频的Retry按键.

其他接口,包括一个用于快速切换PCIe 5.0 x16插槽的Gen模式的三段式切换开关,以及一个雷电4扩展接口,位于主板底部偏左位置.

板载音频区,基于Realtek ALC4082 Codec以及ESS ES9219 QUAD DAC.

Intel Z890芯片组.

单BIOS ROM设计.

用于提供BIOS Flashback功能的专用芯片.

用于负责灯光控制的AURA芯片;以及可实现独立外频调节的G5时钟发生器.

用于拓展监控和自动超频控制等功能的ENE KB1728QA芯片.

提供运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6701D芯片.

两颗Realtek RTS5411S为USB 3.2 Gen 1 Hub芯片.

Intel I226-V 2.5Gbps LAN有线网卡芯片.

Realtek RTL8126 5Gbps LAN有线网卡芯片.

两颗JHL9040R雷电4 Retimer芯片.

主板背面两颗ASM1543芯片,为Type-C接口提供正反盲插支持.

ITE IT66319FN重定时芯片,为HDMI接口提供支持.

WiFi网卡保持附加子卡设计.型号为Intel BE200NGW,支持WiFi 7和蓝牙5.4标准协议.