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Colorful iGame Z890 Flow V20 评测

2024-10-24 23:02| 发布者: nApoleon| 查看: 1473| 评论: 2|原作者: Ali213EA|来自: www.chiphell.com

摘要: 七彩虹的iGame系列近年来推出的产品一直都非常的具有性价比以及竞争力,那么伴随着这次Intel Ultra 200系列的发布,七彩虹也为我们带来了其配套Z890芯片组的首发产品, Colorful iGame Z890 Flow V20. 本次的Z890芯 ...
产品解析
外包装设计风格仍旧沿用上代产品风格,采用镭射幻彩银配以产品大图.


附件包括,一本说明书.


iGame LOGO贴纸一张.


一根5V RGB转接线,一根12V RGB延长线.


一个USB跳线集线插头,一个机箱跳线集线插头,USB驱动U盘,以及配套数量的M.2螺栓螺丝配件.


SATA线四根.


立式WiFi天线一个.


以及提供了一套螺丝刀套装,其中给予的批头非常丰富.



主板正面,采用整体银白配色,外观上采用了独特的波浪形设计,风格上非常符合其名字中的Flow意境.


主板背面无背板.


背面PCB整体为灰底涂装,搭配一些重叠状的iGame和Flow文字装饰.



再搭配一些看上去立体曲率造型的线段装饰.


后方I/O接口区域.提供1个DP 1.4接口, 1个HDMI 2.1接口, 2个USB 4 Type-C接口, 4个USB 10Gbps Type-A接口, 4个USB2.0接口, 1个2.5Gbps LAN, 无线网卡天线接线端, 5个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组,以及BIOS刷新和BIOS清除按钮各一.


CPU供电和散热模组采用L形两段式常规布局.


在两段的侧面设有多道横向开槽,以提升散热效果. 



在造型上也采用了独特的波浪形曲线构造,银灰的喷砂底色配以高亮的银色倒角,再搭配阶梯式层级布置,使得整个外观有着一种非常独特的流动美.


散热模组的内侧以及后部还设有额外的散热延伸开槽.


顶部散热模块表面设有一道相同质感的高亮倒角作为过渡线装饰,右侧配以银灰色iGame LOGO.


纯白色的分体式后I/O上盖.


中间设有一道亮面装饰,表面印有一些波浪状装饰线条以及iGame Z890和Flow的型号标识.


在点亮后会亮起RGB灯效.



除了上盖的RGB灯以外,主板在右侧PCB边缘也设有一排RGB灯.


塑料材质的独立I/O上盖.


内侧设有RGB灯板.


CPU供电散热模组本体.


内侧.


两侧的散热模块均通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好.


在内侧以及背侧均设有额外的延伸面积以增加散热能力.



内嵌一整根热管,以平衡两端散热模块的热量.



主板中下部的扩展区以及芯片组位置.


CPU插座下方的M.2 SSD插槽,配备了一块单独的散热片.


从侧面看厚度较为可观,并设有多层的开槽增强散热面积,同时起到装饰作用.


换一个角度,可以看到同样设有阶梯状的层级外观,配以高亮倒角装饰边装饰,与供电散热装甲的风格一致.



尾部印有M.2标识.


下部为整体式的M.2 SSD散热片.


表面设有银灰色的流线型多线条装饰.



右下角设有层叠渐淡的Flow和M.2标识.


同样设有风格一致的高亮倒角装饰带作为点缀.




左侧设有亮面的装饰片,表面印有暗色的slogan字符.


同时还设有一个PCIe装饰盖.


取下后露出下方的PCIe 4.0 x1插槽.


两块M2. SSD散热片.


内侧均设有散热垫,以应对5条M.2 SSD的发热.


去除散热片后可以看到下方的5条M.2 SSD插槽位置,均未配备背部散热片.


去除M.2 SSD散热片后,可以看到一个体积小小的芯片组散热模块,表面印有Flow的个性化标识.


芯片组散热模块正面,表面设有一些开槽以增强散热效果.


内侧,通过散热垫与芯片组进行接触.


主板正面无遮挡全貌.


Intel LGA1851插座,目前支持Intel Ultra 200系列处理器.


双8pin输入的CPU供电接口.


供电采用20+1+1+1相设计.


每相均搭配一颗ISL99390 (90A).



核心供电主控为RAA229130.


四条双通道DDR5内存插槽,标称支持最大192GB(4*48GB)的原生DDR5-6400内存,支持XMP 3.0 超频档技术,最大可OC至8800Mhz+.


PCIe扩展插槽方面,提供了1条CPU通道的加固型PCIe 5.0 插槽,1条芯片组提供的PCIe 4.0 x4加固型全长插槽,以及1条芯片组提供的PCIe 4.0 x1插槽..


共板载5条M.2 SSD插槽.
靠近CPU插座标号为M.2_1的插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格上兼容2242/2260/2280/22110四种.


中间两条,上方的为M.2_2插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格上兼容2242/2260/2280三种.
下方的为M.2_3插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,由芯片组提供通道,尺寸规格上兼容2242/2260/2280/22110四种.


最下方左侧的为M.2_4插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,由芯片组提供通道,尺寸规格上兼容2242/2260/2280三种.


最下方右侧的为M.2_5插槽,最大支持PCIe 4.0 x4并兼容SATA模式,由芯片组提供通道,尺寸规格上兼容2242/2260/2280三种.


主板侧面设有四个侧置式SATA III接口,均为芯片组原生.在旁边还设有一组前置USB 5Gbps接口


主板电源24pin旁的前置USB 20Gbps Type-C接口,最大支持30W的PD充电.


瑞昱RTS5436I芯片,为前置USB 20Gbps Type-C的PD控制器.


在主板底部还有2组前置USB 2.0接口.


GL850G Hub芯片为前置USB 2.0提供扩展.


主板右上角设有一组数显Debug灯以及四枚自检指示灯.


共设有三组ARGB接口,其中一组位于主板侧边24pin接口上方.


另外两组ARGB接口,位于主板底部中间位置.


还设有两组12V RGB接口,位于主板底部偏左位置.


共设有六个风扇接口.
CPU风扇1接口位于主板内存插槽上方.


CPU风扇1接口位于主板第一条PCIe插槽斜上角.


AIO水泵接口位于主板顶部右上角.


机箱风扇1接口位于主板底部中间位置.


机箱风扇2接口位于主板底部右下角.


机箱风扇3接口同样位于主板底部右下角.


在主板底部还设有一个LED灯效开关以及一个LED DEMO开关.


板载音频区,芯片设有屏蔽罩,基于Realtek ALC1220 Codec


Intel Z890芯片组.


单BIOS ROM设计.


用于RGB灯光控制的的Holtek芯片.


用于提供运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6796D-E.


瑞昱RTL8125BG主控芯片,用于提供2.5Gbps有线网络.


两块JHL9040R雷电4 Retimer芯片.



用于优化USB信号的P13EQX10加速芯片.


IT8857FN芯片,为USB 4接口提供PD充电支持.


子卡形式提供的Wi-Fi网卡模块.


拆开后可以看到型号为Intel BE200NGW,支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4技术.


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最新评论

引用 toddler 2024-10-26 13:54
时代变了,支持国产!
引用 Sage_Chen 2024-10-26 02:07
这么好看的主板不弄背插

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