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ASUS ROG Maximus Z890 Apex 评测

2024-11-3 19:43| 发布者: nApoleon| 查看: 6485| 评论: 13|原作者: Ali213EA|来自: www.chiphell.com

摘要: 说到极致超频,必然会联想到华硕旗下的ROG玩家国度这个顶级主板系列,而在其中Apex作为纯血ROG最强超频扛把子型号又一直深受超频爱好者的欢迎.那么伴随着Intel Ultra 200系列处理器的到来,本次的ASUS ROG Maximus Z890 ...

产品解析

外包装采用了与主板一致的银白配色,但是装饰花式还是与以往的红黑经典包装没有区别.

翻盖式包装,在翻盖内页印有改动过的M.2 SSD和显卡快拆的快捷使用示意,以便用户快速了解和上手.

附件包括说明书一本.

银色ROG贴纸一张.

ROG金属开瓶器和会员卡.

驱动U盘.

立式WIFI天线.

以及配套相应数量的M.2 SSD配件,和一个机箱跳线整合接头.

DIMM.2扩展卡,利用重新定义针脚的内存插槽来实现M.2 SSD扩展,沿用多代的经典独家设计.正反面都覆盖有大面积的金属散热片.

两面内侧均预置散热垫.

PCB正反两面各支持安装一根M.2 SSD,均为芯片组提供通道,两根插槽的最大速率为PCIe 4.0 x4,尺寸上兼容2242/2260/2280/22110的规格.

在DIMM.2_2侧的PCB右上角位置还设置有2个温度传感器接口.

安装效果.

特制的内存散热套装,预装一枚6cm的薄扇以供内存散热.

上机效果.

风扇配置一根4pin短线,在主板上对应位置下方还专门设有一个风扇接口,线材长度上正好契合.

主板正面,与之前全黑化的Z790 Apex Encore不同,本次的Z890 Apex又回归到了银白色配色风格.

主板背面,为无背板设计.

背板印有不少的装饰图案,包括Apex标识.

硕大的ROG之眼.

ROG标识,以及传统命名的M16A标识.

Apex的PCB设计也有一直保留着一点特色设计,比如这次的透明Apex小灯标,通电后会有RGB灯效.

以及右下角底部的缺边设计.

后部I/O接口,设有Clear CMOS和BIOS Flashback按钮,传统的键鼠PS/2接口, 2个雷电4接口(支持DP集显输出), 1个USB 20Gbps Type-C, 4个USB 10Gbps Type-A, 4个USB 5Gbps Type-A, 1个5Gbps有线网口, 无线网卡双天线接线端, 以及一组2个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合.

供电散热方面采用了U型的三段式散热模组,规模十分庞大.

模组侧面仅后部有一道横向开槽设计,用于容纳热管,但设有非常深的斜线开槽,起到加强散热和装饰用途.

顶部以及下部的模组侧面均没有横向开槽.上部模块同样具有两道很深的斜线开槽.

下部的模块的斜线开槽则比较浅.

上部模块表面为纯素设计,除了两道斜切和一道浅分割线没有其他的装饰.

背面设有额外的散热延伸面积和散热开槽.

下部模组的斜切装饰则是与后部以及M.2 SSD散热片的角度一致且相连,使观感更加统一.

三个模块都还做了斜面造型,以丰富其视觉立体感.

一体式的后I/O上盖设计.

白底银字的ROG字牌.

字体为凸起设计,且高亮银在光照下具备反光效果.

尾部同样白底银字的Maximus标识牌,光照下具备反光效果.

两块装饰牌中间,夹着延续自下方的斜切设计装饰,并加入RGB灯.

整板RGB动态效果.

CPU散热模组内侧.

三段散热模组均通过导热垫接触MOSFET和电感,中下部的接触面压力良好.

上部的接触压力偏小.

一体式的后I/O上,以扩大散热面积,并在RGB区域设有匀光板.

散热模组内侧没有额外的散热面积延伸.

内嵌一根整体热管,以均衡三段散热模组的发热.

主板下部为扩展区以及芯片组位置.

CPU插座下方的M.2 SSD插槽,配备了大尺寸的独立式散热片,中尾部设有一致性的斜切设计.

侧面看起来非常厚实,以应对PCIe 5.0 M.2 SSD的高发热.

在中间还设有一个螺丝孔以及定位孔,用于固定内存散热风扇支架.

尾部的拨杆式固定卡扣.

往下推即可解除散热片的锁定.

散热片正面.

内侧设有散热垫.

用于前部固定的插销.

尾部的拨杆式锁扣.

底下的插槽配备了SSD背部散热片.

设在背部散热片上的滑块,可根据安装的SSD长度来调节滑块的位置,以实现固定SSD作用.

前部的插销底座.

后部的锁扣底座.

一致性外观设计的中部和下部M.2 SSD散热片.

标志性的斜切分割以打造两种不同的视觉拼接效果.

位于中部靠右的独立M.2 SSD散热片.

左半边为灰色底涂装,并配以Apex字样.

中间的内存散热支架定位孔和螺丝孔.

下方的大型整体式散热片,斜切左侧同样是灰底装饰.

配有ROG EST.2006的装饰字以及ROG之眼的一个小角,并在左侧底部给PCIe x4插槽包覆在内.

右侧则是白底,配以段落式的高光ROG之眼.

ROG之眼为凸起设计,具备一定的立体观感.

两条M.2 SSD散热片.

内侧设有散热垫,以贴合三条M.2 SSD的正面.

去除散热片后露出下方的3条M.2 SSD插槽,均设有背部散热片.

隐藏在M.2 SSD散热片下方的芯片组散热模块.

平时中唯一露出的区域,做了三道斜切的装饰设计.

芯片组散热模块.

内侧设有散热垫接触芯片组.

主板正面裸板全貌.

Intel LGA1851插座,支持Intel Ultra 200系列处理器.

强化加固的双8pin CPU输入.

环绕一圈的供电,为22+1+2+2相设计.

CPU核心每相搭配一颗英飞凌PMC41430 (110A).

核心供电主控为华硕定制的ASP2412,位于主板背面.

2相VCCSA和1相GT,各搭配一颗英飞凌PMC41420 (90A).

2相VNNAON供电,每相搭配一颗MP87681 (80A).

2条双通道DDR5内存插槽,标称支持最大96GB(2*48GB)的原生DDR5-6400内存,支持XMP3.0 超频档以及华硕AEMP III技术,最大可OC至9600Mhz+.并且插槽采用了华硕NitroPath DRAM技术,改进了布线来优化内存信号,并提升了插槽的牢固程度.

两条内存插槽旁边的则是华硕独有的DIMM.2插槽,以重新定义的内存插槽来实现两条PCIe 4.0 x4 M.2 SSD的扩展,该插槽由芯片组提供通道.

扩展插槽方面,由CPU提供的2条加固型PCIe 5.0全长插槽,支持x16+x0,x8+x8以及x8/x4/x4模式分配.(当M.2_3插槽启用时,第一条会被降至x8,第二条被降至x4, M.2_3和M.2_4插槽一起启用时,第一条会被降至x8,第二条则会被关闭).以及由芯片组提供的2条PCIe 4.0 x4插槽.