基础性能测试
性能测试基于本站以往显卡评测的项目与流程方式.在封箱环境下进行3DMark性能,待机与Furmark压力测试下的温度,功耗,噪声测试.为节省测试时间以及突出有效信息,3DMark性能部分仅测试Fire Strike Ultra及更高的项目的显卡分数,结果以列表成绩汇总. 性能方面,作为RTX 5090 D的首测,整体性能可作为整个品类的参考.两款BIOS在3DMark中的性能表现与其名称略微有些倒挂.但这其实也是仅靠供电限制机制保持的频率调节机制,结合大功耗核心对散热器解热能力的考验更难让动态频率保持稳定,而较高的帧率和成绩又能放大这一影响.而到了Furmark烤机下,性能模式更高的风扇转速带来的低温对供电效率的提高以及核心本身温控频率的影响就能明显获得略高的平均频率了. 烤机温度方面,热点温度目前GPU-Z还尚未支持因此略过.性能模式的GPU和显存分别可以保持在66℃和72℃,而安静模式分别各高了4℃.结合此时Borad Power跑满预设的600W限制以及整机在功耗插座上727W验证了软件读取的内置监控结果来看,这样的温度控制似乎还不错.然而这次所用的四颗105mm级别尺寸的风扇在超过1400RPM后都会发出极为沉闷且令人烦躁的轴噪声.无论性能模式近1800RPM还是安静模式的近1600RPM都已远超这一阈值.对应测试位置56.1dBA和52.7dBA的高分贝也只是在一定程度上反映而已. 待机方面整卡功耗控制尚可,使整机维持在与搭配RTX 4090相近的约90W水平.风扇支持停转.从温度控制方面来看核心显存不高于41℃/55℃并保持一段时间后即可进入. 性能模式Furmark压力测试10分钟测试图: 安静模式Furmark压力测试10分钟测试图: 附加测试:不同摆放朝向对散热性能影响的测试. 在开放式平台下,对比三种摆放姿态下Furmark压力测试时的GPU温度表现.测试在另行搭建的平台下进行. 标准横置方向:GPU约66℃.显存约70℃. 风扇转速约1760RPM,平均频率2278MHz. 吊装(I/O口朝上)方向:GPU约71℃,Hot Spot约76℃ 风扇转速约2260RPM,平均频率2224MHz. 温度和风扇转速均大幅上升.已严重影响使用体验. 吊装(I/O口朝下)方向:GPU约67℃,Hot Spot约72℃ 风扇转速约1850RPM,平均频率2264MHz. 相比横置时风扇转速小幅提高,但温度也仍小幅提高.仍存在些微性能损失,但对使用影响较小. |
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